软硬件工程师（应届生） 12k-18k

岗位职责：
1、热泵主控板软、硬件；
2、热泵驱动板软、硬件；
3、生产测试MCU软件；
4、软件测试、验证；
要求：
1、***研究生电子相关专业，双一流或211以上毕业生；
2、具备从零开始快速学习能力；
3、熟悉STM32或相关国产ARM软硬件开发或熟悉瑞萨MCU开发；
4、熟练使用KEIL/IAR/VSCODE等相关编译软件；
5、熟悉Modbus、TCP、MQTT、SPI等通信设计；
6、熟悉硬件原理图/PCB设计EDA软件；