软件工程师 10k-20k

岗位职责：
负责公司激光控制类软件的代码编写工作，包括激光切割软件、激光焊接软件、激光清洗软件、激光划线软件等。
(1) 根据软件需求和项目研发计划，按时、高质量完成软件开发。
(2) 对软件测试和使用过程中出现的问题快速定位和解决，确保软件能良好运行、有序迭代。
(3) 撰写相关技术文档，包括项目需求、设计方案、测试报告、使用说明书等。
(4) 负责激光切割、清洗、焊接、划线等软件的代码编写工作。
任职要求：
本科及以上学历，光学、计算机、自动化、控制工程或相关专业
工作经验：
1. 2年以上PC软件开发经验。
2.有锂电池顶盖焊、极耳模切、极片清洗、极片划线等激光项目经验者优先。
3.有运动控制卡或激光控制卡编程经验者优先（如金橙子、Scanlab、固高、同科等）。
知识与技能：
1.熟练掌握C#或C++编程语言，掌握面向对象的程序设计方法，具备良好的编程习惯。
2.了解软件开发的基本流程和方法论，包括需求分析、设计、编码、测试、部署和维护等阶段。
3.数学、物理等基础知识扎实。
职业素养：
1.为人诚实正直，工作细致认真负责，能严格执行保密制度； 2.善于沟通、具备良好的协调能力，有极强的亲和力，有良好的团队合作意识和服务精神；
3.思路清晰严谨，工作计划性强。