硬件工程师 15k-20k

岗位职责：
负责 UV 喷墨打印机主板的原理图设计与 PCB 布线，集成 MCU、FPGA、电源管理、高压驱动及 UV LED 接口。
完成元器件选型与驱动 IC 选型，并进行 BOM 成本核算与优化，确保可靠性、成本与喷头电气规范（电压、时序）匹配。
承担信号完整性、EMI/EMC 及热设计分析，制定并实施整改方案。
完成打样、焊接与调试，解决上电、噪声、高压波形失真等问题。
与 FPGA、固件团队协同定义硬件62软件接口，支持系统集成与测试。
输出设计文档、BOM 清单及生产交付资料，支援小批量到量产导入并监控成本达成情况。
任职要求：
本科及以上学历，电子/电气相关专业。
3 年以上 MCU + FPGA 混合板卡设计经验，熟练使用 Altium、Cadence 等。
熟悉数字/模拟混合、高压驱动（≥ 100 V）及电源完整性设计，具备驱动 IC 选型与 BOM 成本控制经验。
熟练使用示波器、逻辑分析仪、网络分析仪进行调试。
具备 EMI/EMC 预整改或整机认证经历者优先。
具备海思、RK (Rockchip)、全志等成熟 SoC 平台核心板或主板方案的量产设计经验者优先。
有喷墨打印、LED 驱动或其他高精度工业控制板经验者加分。