光芯片研发专家/主任研发工... 50k-60k

岗位职责：
1. 主导单模半导体激光器芯片的设计、仿真优化与核心技术开发。
2. 深度对接市场与客户需求，主导制定技术方案，并将研发目标分解为可执行的技术路线图。
3. 负责芯片从概念到量产的全流程研发，包括：技术调研、外延结构设计、波导光栅设计、版图设计与优化、工艺开发与测试规范制定。
4. 与工艺团队紧密合作，主导设计 - 制造迭代循环（Design Loop），分析实验数据，快速定位并解决技术难题，持续提升芯片性能与良率。
5. 推动研发产品向规模化制造的顺利转化，建立产品验证体系；主导芯片失效分析，制定并实施有效的可靠性提升方案。
任职要求：
1. 博士学历，光电子、电子工程、物理学、半导体材料等相关专业；具备海外留学或研发经历者优先。
2. 拥有 5 年及以上（含博士期间）单模半导体激光器芯片的研发经验，如 DFB、EML、高功率 DFB 等主流单模产品。
3. 精通半导体激光器原理与关键参数，深刻理解化合物半导体（如 InP、GaAs 系列）的材料物理与外延特性。
4. 熟悉半导体激光器的完整制程工艺，具备与工艺工程师进行深度技术协作的能力。
5. 熟练掌握数据分析工具，具备通过建模与仿真指导设计的实际经验者优先。
6. 具备卓越的学习能力、逻辑思维能力和解决复杂技术问题的热情。
7. 拥有出色的团队协作与沟通能力，具备创业精神，能适应快节奏的研发环境。
8. 具备流畅的英文技术文献读写与沟通能力。