molding工艺工程师 8k-15k

成都经验5-10年本科及以上半导体工艺工程师
岗位所属职位类型
全职

    APS
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    职位诱惑:

    免费班车,五险一金,绩效奖金

    职位描述:

    岗位职责:
    1. 日常工艺维护;
    2. 配合新产品开发做样;
    3. 产品异常调查处理;
    4. 产品质量持续改进。
    任职要求:
    1. 本科及以上学历,有5年以上对口经验者可放宽要求;
    2. 熟悉塑封料特性与成分、模具关键尺寸设计要求;
    3. 管理塑封工序文件(TCM/WI/CP/FMEA 等);
    4. 具备良好的沟通协调能力。

    工作地址

    成都 - 郫都区- 四川省成都市高新西区科新路8号附88查看地图
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    成都先进功率半导体股份有限公司

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    • 不需要融资

      发展阶段
    • 500-2000人

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