半导体应用工程师-减薄（BGBM） 15k-30k

岗位职责：
1、深耕封测 fab 场景，针对膜材料在减薄、研磨工艺中的应用，为客户提供专业技术支持；
2、协助客户的使用流程，包括膜材贴合参数设定、研磨压力调整、减薄后剥离工艺改进等，提升客户生产效率与产品良率。67
3、根据客户需求进行现场技术指导，包括设备调试辅助、操作人员培训等；67
4、参与新产品的应用验证工作，反馈测试结果至研发团队，为产品迭代提供依据；67
5、搭建客户与公司内部的技术沟通桥梁，将客户的工艺需求、设备特性转化为产品改进建议。

任职要求：
1、本科及以上学历，材料科学与工程、微电子、半导体封装等相关专业优先；
2、具备 2 年及以上芯片封测领域相关工作经历，有封测 fab 减薄、研磨工艺实操经验者优先；
3、了解膜的材料性能与作用原理，掌握减薄、研磨工艺的关键技术要点；
4、适应短期出差，可高效完成客户现场服务工作；学习能力强，能快速掌握新产品特性与新设备操作逻辑。67