清洗工艺工程师 18k-28k

任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、半导体等相关专业；
2、有6吋、8吋晶圆FAB至少5年及以上湿法清洗、湿法刻蚀相关工作经验者优先；
3、熟悉国产定制多槽清洗设备，熟悉SPM、DHF、SC-1(APM)、SC-2（HPM）清洗工艺；
4、工作有条理，思路清晰，具有较强的分析和解决问题能力。
岗位职责：
1、负责拟制本班组所承担的工艺文件；
2、熟练掌握产线工艺知识，解决产线问题，维护产线稳定，降低产品异常率；
3、负责组织并及时完成本工序各项条件管理项目；
4、积极主动推进并完成新工艺的导入和WET清洗工艺研发工作；
5、掌握并协调好试验批在本工序的流通状况；
6、积极配合工艺整合人员开展系统性的分析工作；
7、负责本班组工艺人员的组织、管理、培训、监督和考核工作；
8、落实工艺安全责任，在产品更改工艺时应考虑安全生产方面是否切实可行；
9、完成本部门领导安排的其他工作。