工艺工程师（半导体封测） 8k-15k

1.负责半导体封测工序文件、技术规范制定及落地实施；
2.负责制程工艺分析优化，提升品质及良率；
3.MES系统流程规范的制定及异常处理；
4.新产品导入与工程批制作；
5.新物料的评估认证导入及耗用评估；
6.生产流程改善及相关人员的技能培训;


1.2年以上DB固晶、WB焊线、molding相关工作经验，责任心强；有以上工序其中一项经验即可。
2.熟练使用相关工序设备；
3.沟通能力良好，积极主动，有探索精神；