COB金丝键合工程师 6k-8k

工作内容：
1，熟练金丝键合设备（Kajio&ASM)的调试编程，及新产品工艺参数的标准建立
2，对金丝键合设备及COB前端设备的点检，维护和保养工作
3，工艺文档输出，包括不限于SOP文件，工艺规范，验证报告，不良分析报告等
4，协助解决生产过程中出现的工艺问题，提升产品良率和生产效率

任职要求：
1，大专及以上学历，具备COB封装工艺或3年以上光通讯行业从业经验优先；
2，有Kajio及ASM焊线相关设备使用及故障分析处理能力；
3，具备良好的沟通协调能力，工作态度积极，抗压能力强.