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塑封工艺工程师
8k-15k
苏州
经验3-5年
大专及以上
半导体工艺工程师
岗位所属职位类型
全职
制造业
华天科技(昆山)电子有限公司
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职位诱惑:
五险一金,绩效奖金,专业培训
职位描述:
? 任职要求:
1.本科 及以上学历,有2年以上塑封工艺经验,了解molding模具及结构、注塑原理;有SOT、TSOT、QFN、DFN产品经验优先。
2.了解 EAP和MES逻辑;
3.熟悉Office、SAP、管理系统;
4.良好的沟通能力、分析和解决问题的能力。
岗位职责:
1.Molding站制程品质异常分析与改善 如(分层,空洞,bump crack溢胶等异常的分析与改善);
2.了解材料特性如:塑封料,清润膜框架等
3.新CPD/清模材料的导入评估,并为其制定新的Molding参数/清模方式;优化当前生产的Molding参数,清模方式等;
4. 负责编制产品PFMEA,并上报督导实施;负责制定、修订和升级标准操作程序(SOP)和物料清单(BOM);
5. 主动解决正在进行的工艺和工装相关问题以提高生产率;提高生产UPH以及产品质量及良率
6.负责新产品新工艺的开发,为公司成本控制提供支持;配合其他部门对涉及技术方面的评审,相关资源支持,负责组织新技术应用等。
7. 负责员工的工艺技术培训工作,组织员工学习工艺规程和各种标准操作程序;
8. 负责工程变更的组织联络与确认,成本核算、产品问题的自主验证以及技术联络,ECN、PCN联络;
9. 完成上级布置的各种临时任务。
工作地址
苏州
-
昆山市
- 昆山龙腾路112号
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