薪资福利OK-（薪资根据整体技术面试交流情况而定）：
产品系列：（车载摄像头、DVR、360全景、ADAS、超声波雷达、毫米波雷达等）：~英语优先
一、硬件工程师-车载摄像头
工作职责：
1、负责产品的方案设计，电子线路设计、原理分析、失效评估和产品标准的制、完成Bom制作和发行；
2、负责产品的硬件图纸制作、评审及改进；
3、负责产品开发进度的达成；
4、负责产品的样品制作，测试及小批试产；
5、负责产品现有的改良、提升。
6、负责产品的设计任务书、DFMEA、初始控制计划、过程流程图、APQP相关资料的制作；
7、负责上级或项目负责人交办的其它事项
8、主要担任车载摄像头、流媒体、电子后视镜项目原理图设计、客户对接等工作。
9、负责本人工作区域的7S整理工作。
任职资格：
1、本科及以上学历，3年及以上车载硬件开发工作经验优先；
2、精通模拟电路、数字电路、熟悉车载产品可靠性设计；
3、软件基础有一定了解、能简单编辑烧录应用；
4、熟悉使用各种电子设计自动化（EDA）工具，熟练PADS优先；
5、熟悉SMT、PCB工艺和生产制造流程，对失效分析思路清晰、质量意识强；
6、熟悉车载电子产品开发流程，如IATF16949，FMEA、PLM等，有良好的团队合作意识；
7、车载（摄像头、电子后视镜)硬件开发工作经验优先；
8、英语四级及以上，具备英语读、写、交流的能力加分；

二、硬件工程师-超声波传感器及控制器
岗位职责：
1.负责汽车电子产品的硬件开发设计；
2.负责物料选型，BOM制作，并指导PCB layout，指导生产；
3.负责PCBA的debug与信号完整性测试；
4.负责EMC等DV摸底测试；
5.负责APQP、A-SPICE、功能安全等相关文档的撰写。
6.负责相关产品客户需求有确认与开发。
任职资格：
1.计算机、电子、自动化或相关专业本科以上学历，对模拟电路及数字电路、MCU有设计开发经验；
2.3年以上汽车电子前装产品开发经验，熟悉汽车电子前装产品开发流程（优先）；
3.对模拟电路及数字电路、MCU有设计开发经验；
4.有超声波传感器及控制器等产品开发量产经验优先；
5.有编码发波雷达传感器开发经验者优先。
６.熟练使用PADS或类似软件开发设计产品；
７.有独立自主解决问题的能力；
８.熟悉汽车电子EMC设计与测试，了解相关标准；
９.熟练使用示波器、等工具；
10.熟悉A-SPICE，功能安全开发流程优先；
11.要求能够读写英语技术文档，（若口语流利优先，其他点可放宽）。

三、硬件工程师-车载DVR/360全景
岗位职责：
1、负责车载DVR等产品的方案设计，电子线路设计、原理分析、失效评估和产品标准的制订；
2、负责车载DVR产品的硬件图纸制作、评审及改进；
3、负责产品开发进度的达成；
4、负责产品样品制作，测试及小批试产；
5、负责产品现有的改良、提升；
6、负责新产品的设计任务书、DFMEA、初始控制计划、过程流程图等APQP资料和相关技术资料的制作与整理；
7、负责上级或项目负责人交办的其它事项。
任职资格：
1.3年及以上车载硬件开发工作经验优先；
2.精通模拟电路、数字电路、熟悉车载产品可靠性设计；熟悉安霸方案或海思方案；
3.对失效分析思路清晰、质量意识强；
4.熟练使用PCB各种设计工具，熟悉高速电路设计；
5.熟悉SMT、PCB工艺；
6.熟悉车载电子产品开发流程，如IATF16949，FMEA等，有良好的团队合作意识；
7.有车载DVR/车载摄像头/360全景等前装汽车电子产品等硬件开发工作经验优先；
8.具备英语读、写、交流的能力加分。

四、硬件工程师-ADAS
工作职责：
1.负责ADAS相关汽车电子产品的硬件开发设计；
2.负责物料选型，BOM制作，并指导PCB layout，指导生产；
3.负责PCBA的debug与信号完整性测试；
4.负责EMC等DV摸底测试；
5.负责APQP、A-SPICE、功能安全等相关文档的撰写。
任职资格：
1.计算机、电子、自动化或相关专业本科以上学历；
2.三年以上汽车电子前装产品开发经验，熟悉汽车电子前装产品开发流程；
3.有AVM,APS或ADAS等产品开发量产经验；
4.有TI TDA2，TDA4处理器开发经验优先；
5.熟练使用PADS或类似软件开发设计产品；
6.熟悉高速信号原理图及PCB设计规则，熟悉信号完整性测试与分析，有仿真经验优先；
7.有独立自主解决问题的能力；
8.熟悉汽车电子EMC设计与测试，了解相关标准；
9.熟练使用示波器、信号发生器、逻辑分析仪、频谱仪等工具；
10.熟悉A-SPICE，功能安全开发流程优先；
11.要求能够读写英语技术文档，若口语流利优先。