工作地点杭州之江实验室新园区

岗位职责：
（1）参与硬件电路的电源、信号完整性、PCB受力、热仿真分析；
（2）负责产品的EMC、振动、温度等测试的外联与沟通；
（3）编制相关技术文档。

职责要求：

（1）对硬件电路设计开发及人工智能处理器技术有浓厚兴趣；
（2）掌握电路设计理论知识，精通至少一种EDA软件（AD、cadence、PADS等），有高速HDI电路设计经验者优先；
（3）负责产品的EMC、振动、温度等测试的外联与沟通；
（4）有军工级产品相关经验者优先；