晶升股份介绍
晶升股份成立于2012年，***专精特新“小巨人”企业，科创板上市，专注于半导体晶体生长设备的研发、生产和销售。
重点攻克大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅（SiC）单晶炉、衬底加工设备及外延生长设备等关键装备的技术难题。通过软硬件双轮驱动完善产品布局，突破国外技术垄断，推动半导体高端装备国产化和智能化，保障我国半导体产业链安全。 展开
重点攻克大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅（SiC）单晶炉、衬底加工设备及外延生长设备等关键装备的技术难题。通过软硬件双轮驱动完善产品布局，突破国外技术垄断，推动半导体高端装备国产化和智能化，保障我国半导体产业链安全。 展开
晶升股份面试评价
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公司位置
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1 南京，玄武区
南京玄武区南京经济技术开发区综辉路49号
该公司共有 1 个地址
晶升股份基本信息
- 制造业
- 不需要融资
- 150-500人
- 南京
