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集成电路封测产业链技术研发商

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达博基本信息
  • 硬件
  • 未融资
  • 500-2000人
  • 北京
管理团队
  • 创始人头像

    连树民

    董事

工商信息
北京达博有色金属焊料有限责任公司
法人代表
张建泉
注册资本
5,800万(元)
机构类型
其他有限责任公司
成立时间
1999-12-16