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从事LED封装、测试 及LED应用产品、柔性电路板的研发、生产和销售业务。

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光莆电子介绍
公司主要从事LED封装及LED应用产品、柔性电路板的研发、生产和销售业务,提供从LED封装工艺设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、LED背光模组到LED照明及智能系统整体解决方案,是福建省LED产业链最全、产品最丰富的专业制造商之一。 公司具有完善的管理体系,先后通过了ISO质量管理及环境管理体系认证及BSCI社会责任体系认证,产品通过了UL、CE、3C、CQC等认证;公司具有前瞻的研发能力,研发人员占总人数10.54%,是省级LED封装工程研发中心,已获得授权专利33件、正在申请中的专利9 展开
光莆电子面试评价
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公司位置
光莆电子基本信息
  • 硬件
  • 上市公司
  • 500-2000人
  • 厦门
管理团队
  • 创始人头像

    林瑞梅

    董事长、董事

工商信息
厦门光莆电子股份有限公司
法人代表
林瑞梅
注册资本
30,518.162万(元)
机构类型
其他股份有限公司(上市)
成立时间
1994-12-07