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职位描述：职位描述
此岗位为通信网络工程、运维及研发助理储备技术方向的员工，可以接收转岗人士。
任职要求：
1.专业不限，可接受无经验，愿意从基层岗做起；
3.具有良好的职业道德、沟通、协调能力，踏实稳重，具备团队协作精神；
4. 热爱互联网，通信行业；
工作内容：
1.测试数据分析；
2.参数优化调整；
3.优化方案实施；
4.领导安排的其他工作；
福利待遇：
1.公司提供住宿、带薪年假，完善的培养体系和升迁机制 。
2.具有行业竞争力的薪酬，职位包含项目奖金、加班补助、年终奖等。
3.丰富的集体活动（定期的拓展、旅游、年会）。
4.双休制度，根据国家放假规定休假。

职位描述：1、参与产品包装设计的初步评审，确保设计方案符合公司质量标准和市场需求。
2、 评估包装材料的选择是否合理，确保包装性能、成本和环保要求的平衡。
3、参与跨部门会议，与设计师、工程师和生产人员沟通，确保包装评审意见的有效执行。
4、记录和反馈评审结果，编写详细的评审报告，为后续设计和生产提供依据。
5、协助进行包装结构的设计审核，确保包装结构的安全性和实用性。
6、领导交代的其他事情。
任职要求：
1、本科学历，包装工程或者英语相关专业；
2、1年以上相关工作经验，能解读国际包装标准；
3、良好的沟通能力以及团队协作能力；
4、能够配合团队任务加班需求。

职位描述：【工作内容】
- 负责Android应用的功能设计与代码实现，完成从需求分析到产品上线的全流程开发；
- 参与技术方案评审及架构设计，解决复杂业务逻辑与性能优化问题；
- 配合产品经理、UI设计师进行交互细节打磨，确保用户体验流畅性；
- 持续跟进Android系统版本更新及第三方SDK适配，保障项目兼容性；
- 编写高质量技术文档，并参与团队知识沉淀与经验分享。
【任职要求】
- 熟练掌握Java/Kotlin语言，具备扎实的数据结构与算法基础；
- 精通Android SDK组件化开发，熟悉MVVM/VIPER等主流架构模式；
- 掌握网络通信（如Retrofit/MVVM）、数据库存储（Room/SqLite）及多线程处理技术；
- 具备良好的调试能力，能通过Logcat、Systrace等工具定位性能瓶颈；
- 对Material Design规范有深入理解，能独立完成界面布局与动画效果实现；
- 热爱技术钻研，对新技术敏感且持续学习能力强（如Jetpack Compose/AI集成）；
- 有完整项目交付经验者优先，有鸿蒙开发经验优化，优秀应届生亦可放宽条件。

职位描述：职位描述：
您将作为我们AI实验室的高级业务分析员，与数据科学家、系统开发人员、供应商及用户共同设计、开发和实施人工智能与数据科学项目。此职位将有机会担任项目经理角色以推动职业发展。人工智能与数据科学项目（包括数据科学和AI智能体项目）是我们数字化转型的重要组成部分，例如流程自动化、分析与决策支持。您将运用业务分析和项目管理技能，将人工智能与数据科学转化为零售业务各环节的实际商业价值。

工作职责：
61 协调内部用户、系统开发人员、供应商及其他利益相关方，解决问题、设计解决方案及数据流程，推动项目落地并实现商业效益
61 管理供应商及内部资源，确保AI/数据科学项目的实施与运维
61 规划项目任务并管控进度，编制项目文档
61 执行用户需求分析、系统开发协调、数据准备、测试、用户培训、系统上线及支持等任务
61 运用低代码/无代码平台搭建AI应用，实现工作流自动化及模型输出可视化
61 参与数字化转型的变革管理

岗位要求：
61 计算机科学、工程学、运营管理或相关专业本科及以上学历
61 5年以上项目管理、业务分析、数据分析或系统设计与开发相关经验
61 具备BI、RPA或AI智能体工具（如资源MS Power Automate、Copilot Studio）、BI工具（如MS Power BI、阿里Quick BI）实操经验者优先
61 持有PMP或Scrum Master认证者优先
61 熟悉Microsoft Azure、阿里云等云平台者加分
61 优秀的沟通与分析能力，可以英文作日常沟通
61 注重细节、积极主动、勇于创新、乐于协作

备注：薪酬范围显示数据不作参考，将执行公司薪酬制度

职位描述：工作职责:
1 负责新产品平台的导入与bring up
2. 负责机器人底层嵌入式平台BSP开发，性能优化与系统维护。
3. 负责系统测试，生产等相关测试程序编写。
4. 与硬件工程师合作，调试解决相关硬件问题，确保硬件设计的正确性，可靠性。
参与项目需求性分析，可行性评估。

任职资格:
1. 熟练掌握linux操作系统内核及BSP驱动开发调试。
2. 熟悉ARM体系架构，熟悉boot，驱动，内核裁剪，文件系统订制，第三方库移植。
3. 掌握基本电路知识，看懂电路原理图，熟练使用常用仪器。
4. 具备瑞芯微，地平线开发平台经验优先。
5. 热爱机器人开发，具备良好的团队合作能力，沟通能力和学习能力。

职位描述：岗位职责
1、负责产品模块的设计、开发、编程任务；
2、进行程序的单元、功能自测并保证代码质量；
3、分析并解决软件开发过程中的技术问题，优化系统性能；
4、负责公司.net Core、 Web API 后端应用开发、迭代和维护；
5、进行项目相关技术文档编写。

岗位要求
1. 有2年以上的.NET Core Web API 的开发经验，熟悉.net core 的特性及实现
2. DI/AOP/SQL Server/Git/CICD/DDD/EF Core
3. 熟悉一种缓存技术、消息队列技术、NoSql技术
4. 责任感强、热爱学习、团队协作精神
5. 熟悉 Docker或k8s

职位描述：【工作内容】
- 与各部门保持紧密沟通，确保数据的准确性与及时性；
- 负责建立和维护数据报表模板，进行日常数据统计与监控，推动数据平台的建设与优化；
- 协助业务部门完成广告数据的可视化展示，提升数据使用效率；
- 支持业务团队抓取亚马逊平台数据，构建并完善广告评估体系。
【任职要求】
- 本科及以上学历，专业不限，英语六级或专业四级以上；
- 熟悉Python语言及爬虫工具，有相关开发经验者优先；
- 具备扎实的SQL技能，能够独立完成数据库查询与分析；
- 具备良好的沟通能力与团队协作精神，学习能力强，适应快节奏工作环境。

职位描述：工作内容：
1.能够独立主持该组各项工作并督促指导达成
2.KPI规划与达成
3.成本管控与降低
4.团队梯队建立与人员培养
5.异常识别与预防

职位要求：
1.具有8寸及以上硅基半导体厂制程5年以上的经验
2.熟悉particle、defect原理、排除经验以及6、8寸制程机台规格要求
3.熟悉化学、黄光、清洗、镀膜原理与实际操作
4.具备基本的制程异常处理、分析能力
4.具有理工科本科学历或以上，英文6级以上
5.心理层面具备一定的抗压能力，且面对问题积极主动

职位描述：一、岗位职责
1.02根据硬件工程师提供的电路原理图、设计需求及规范，完成PCB Layout（印制电路板）设计与绘制。
2.02负责PCB板的布局布线，包括元器件选型核对、封装库创建与维护，确保布局合理、布线规范。
3.02配合硬件工程师进行PCB设计评审，根据反馈优化布局布线，解决设计中的DFM（可制造性）、DFT（可测试性）问题。
4.02输出PCB设计相关文档，如Gerber文件、BOM清单核对、钢网文件、装配图等，保障生产环节顺利衔接。
5.02参与PCB打样、测试过程中的问题跟踪与整改，协助解决生产中的工艺问题。
6.02维护公司PCB设计规范和元器件封装库，提升设计效率与标准化水平。

二、任职要求
1.02专科及以上学历，电子信息工程、电气工程、自动化等相关专业优先。
2.02具备2-3年以上PCB绘图经验，熟悉各类电子设备的PCB设计流程，有[消费电子/工业控制/通信产品等]领域经验者优先。
3.02熟练使用至少一种PCB设计软件，如Altium Designer、PADS、Cadence Allegro等，能独立完成多层板（4层及以上）设计优先。
4.02掌握PCB设计基本原则，了解元器件封装规范、PCB工艺流程及常见工艺要求（如阻抗控制、叠层设计等）。
5.02具备良好的细节把控能力和责任心，能准确理解设计需求并高效执行，确保绘图精度。
6.02沟通能力良好，能积极配合硬件团队推进项目，有团队协作意识。
7.02优秀应届毕业生若熟悉设计软件且有相关课程设计/实习经验，也可投递。

职位描述：我们需要这样的您，能够 从事以下工作（不是外包）：
1、负责参与公司软件的技术路线规划、软件架构设计
2、上位机软件开发及迭代，包括不限于设备控制、数据采集、处理、分析等功能
3、与客户沟通对接需求，并编写相关需求、设计、说明文档等

经验丰富者，****！！

温馨提示：交通方便：地铁1号线 共富新村 下，步行5分钟即到。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子、自动化、计算机科学与技术等相关专业
2、熟悉VisualStudio开发环境，.Net框架及C#编程语言的能力
3、熟悉Winform布局方案、主流图形、图表组件、QT开发环境及C++语言；可根据项目需求进行UI框架选型及搭建
4、可对现有项目进行功能调整
5、熟悉数据算法设计能力，至少会滤波器、平均、排序等算法
6、熟悉图像处理开发，熟悉相关绘图框架（如GDI、Drawing、OpencvSharp，3D包括SharpDX或同类框架）