岗位职责：负责按照要求完成器件封装工艺和生产任务 任职资格： 1.中专及以上学历，理工科专业优先； 2.工作经验不限，有半导体（芯片）电子器件封装经验者优先考虑； 3.条件优秀的应届毕业生也可考虑。

岗位职责： 1.设备维修,定期维护保养；协助相关部门对检测设备进行校准；协助上司导入新设备和新材料； 2.协助上司贯彻执行量产产品的工序改善计划，运用统计技术监控工序，确保工序稳定； 3.制订并发行相关的文件，满足产品的品质要求，跟进工程变更； 4.跟进内部/外部审核，并针对相关问题制定和实施预防及纠正措施； 5.参与开发新工艺，设计工装夹具，支持新产品导入； 6.监控工艺优率的变化，对异常工序进行失效分析，制订相应的改善措施。  任职要求 岗位要求： 1.大专以上学历，机械、电子、电气自动化等相关专业； 2.5年以上同类型设备，工艺和工序维护经验；两年以上SMT,Flip chip bonding或者半导体封装相关经验(高级工程师需具备5年以上相关经验)，有NXTII,Datacon 8800,Finetech等设备相关经验优先； 3.熟悉半导体、光器件封装技术，熟练掌握相关设备的基本原理； 4.熟悉SPC, MS office，有良好的质量意识，英语读写良好； 5.沟通表达能力强，有良好的组织协调能力，责任心强，执行能力强。

1、封装工艺工程师/高级工程师（苏州） 岗位职责: 1、负责开发光器件工艺(贴片、打线、耦合、焊接等); 2、负责研发类样品制作及不良品分析 3、负责新产品设备的选型、导入及使用 任职要求: 1.了解光器件封装行业的前沿工艺技术; 2.熟悉光器件开发的流程; 3.熟悉光器件工艺(贴片，打线，耦合，焊接等)以及可生产性知识，有相干产品经验优先 备注： 前道工艺经验丰富，熟悉后道工艺，重点必须有贴片、打线工作经验，如果前道后道都有丰富的经验最佳

岗位职责: 1、负责开发光器件工艺(贴片、打线、耦合、焊接等)； 2、负责研发类样品制作及不良品分析； 3、负责新产品设备的选型、导入及使用； 任职要求: 1.了解光器件封装行业的前沿工艺技术; 2.熟悉光器件开发的流程; 3.熟悉光器件工艺(贴片，打线，耦合，焊接等)以及可生产性知识，有相干产品经验优先。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位描述：1. 负责形状、位姿、弹性等典型模态的传感器设计研究工作。 2. 负责传感器的加工工艺、装调、解调研究工作； 3. 负责项目、文章、专利等申报总结等工作。 任职资格：1. 具有光纤、电磁、MEMS等传感器设计研发经验者优先； 2. 精通相关仿真设计软件，具有较强的动手实现能力 3. 具有良好的团队合作精神、良好的英语阅读能力、较强的几何光学功底及学习能力等

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位描述：1. 负责形状、位姿、弹性等典型模态的传感器设计研究工作。 2. 负责传感器的加工工艺、装调、解调研究工作； 3. 负责项目、文章、专利等申报总结等工作。 任职资格：1. 具有光纤、电磁、MEMS等传感器设计研发经验者优先； 2. 精通相关仿真设计软件，具有较强的动手实现能力 3. 具有良好的团队合作精神、良好的英语阅读能力、较强的几何光学功底及学习能力等

工作职责 1、音视频传输算法的研究优化，比如网络拥塞控制、FEC、流控等 2、语音前后处理算法研究优化，比如，回声消除，噪声抑制，自动增益控制，声源定位等 3、视频编解码算法性能优化，比如 H.264, H.265,VP8, VP9 等 ，以及多方视频会议SVC研究 4、视频处理算法、图像增强算法研究，比如比如美颜，去噪、超分 5、负责视频压缩算法、封装与传输协议，以及不同平台的采集、渲染 任职要求 1、本科以上学历，计算机相关专业，5年以上音视频行业工作经验； 2、音视频传输算法的研究优化，比如网络拥塞控制、FEC、流控等 3、视频编解码算法性能优化，比如 H.264, H.265,VP8, VP9 等 ，以及多方视频会议SVC研究 4、视频处理算法、图像增强算法研究，比如比如美颜，去噪、超分 5、负责视频压缩算法、封装与传输协议，以及不同平台的采集、渲染 6、有视频+AI领域相关项目经验尤佳

职位职责： 1、负责先进封装、测试、测试板及OSAT相关的辅材，生产性物资的供应商寻源及开发工作； 2、负责新产品导入，协同完成新产品封装以及ATE测试方案，制定NTO Wafer Plan，样品计划，准备封装生产制具，保证工程样片按时按量交付；跟踪工程测试进展，安排可靠性验证，完成新产品导入； 3、负责产品线规划，需求提炼，进行立项输入和过程跟进；需有一定项目管理背景，对项目整体进度负责，确保物料的交付及时性； 4、物料市场行情的的调查与搜集，善于发现问题并基础解决方案，以降低采购成本，提高用户满意度。 职位要求： 1、电子工程或材料类等专业本科及以上学历； 2、熟悉半导体产业链，熟悉生产工艺及流程；有芯片生产供应链资源，能够优先争取产能者优先。

职位职责： 1、主导制定自研芯片产品从芯片制造、封装到测试的全流程生产策略，安排各环节的时间节点和资源分配，依据需求制定生产计划，推动产能情况，确保生产交付LT最优； 2、合理规划及下发生产工单、管理OSAT产能产效及投料安排，深入监督生产环节，实时跟踪各环节的生产进度，协调解决生产过程中的机台改机、程式建立、设备故障、工艺难题、物料短缺等复杂问题，确保生产效率； 3、与研发团队紧密协作，参与新产品导入（NPI）过程，提供生产可行性分析和改进建议，推动新产品快速、高效地完成交付； 4、参与自研芯片及上游基板、封测厂商的供应商准入评审和绩效考核，进行厂商的设计和制造能力评估； 5、收集识别有效需求，管理FAB及OSAT的FCST释放，管理基板及辅料的备料情况，避免物料短缺及呆滞； 6、了解FAB及OSAT的工艺及生产制造节点，对基板、先进封装及测试机台有一定的了解；对生产交付链路的各类信息系统（如ERP、SAP等）有深刻理解，主导系统的实施和优化，实现生产运营数据的实时监控与分析，为决策提供数据支持。 职位要求： 1、多年芯片行业生产交付管理工作经验，精通芯片从晶圆到封测的全流程工艺和技术，熟悉相关行业标准和规范； 2、具备丰富的供应商管理和供应链优化经验，有成功主导供应商谈判和合作项目的案例； 3、熟练掌握生产运营管理系统，有系统实施或优化的实战经验，具备较强的数据分析和处理能力； 4、对生产交付链路的各类信息系统（如ERP、SAP等）有深刻理解，主导系统的实施和优化，实现生产运营数据的实时监控与分析，为决策提供数据支持； 5、有半导体行业OSAT\FAB\芯片设计公司的生产交付或生产采购工作背景。

岗位职责 （1）负责投标文件的编制，并按规定如期完成标书制作，并进行投后跟踪管理； （2）负责组织投标各类评审会，对评审意见进行记录并追踪落实； （3）负责对投标文件进行整合排版、打印装订、盖章封装等工作； （4）负责与销售、公司相应部门积极协调标书编制过程中的问题； （5）负责归纳公司投标资料，不断更新资料库，并对投标常用网站的基本信息进行维护； （6）负责招投标市场信息收集、分析及汇报。 岗位要求 （1）本科及以上学历，有意从事招投标工作，了解标书制作过程，做过商务助理或投标专员者优先考虑； （2）熟练使用office办公软件（word\excel\PPT)，良好的文字应用功底； （3）具有团队合作精神，具有良好的理解能力和沟通能力； （4）做事有条理性，认真、负责，善总结，执行能力强，良好的抗压能力和随机应变能力。

岗位职责： 1.参与LTC全流程，项目全周期管理； 2.根据项目情况，协助销售进行标前引导，参与投标运作，投标文件制作，进行报价推演测算，标书打印封装； 3.合同审核，把控风险，优化合同条款； 4.项目组织协调，识别瓶颈，推动解决，确保项目顺利进行； 5.竞品分析，市场洞察； 6.领导安排的其他事情。 岗位要求： 1.本科及以上学历，数学、金融等相关专业优先； 2、学习能力强、适应能力强、具有较强的抗压能力； 3、具有深度思考能力。

工作职责 负责媒体业务系统的设计与开发； 负责音视频服务和图片服务的开发； 优化媒体业务整体可靠性和可用性，优化点播全链路性能； 支持编解码器和cv算法迭代； 任职资格 计算机、通信相关专业本科以上学历； 精通c++/java/golang中的一门语言，熟悉主流开发框架及原理； 精通多线程编程、网络编程，熟悉高并发、高性能分布式系统开发； 精通数据库、缓存、消息队列等组件的机制和使用； 熟悉流媒体协议、封装层和编码层协议者优先； 熟悉imagemagick、ffmpeg、gstreamer等常用音视频工具库开发这优先； 有音视频服务端开发经验者优先；

【岗位职责】 1.负责公司核心业务系统在H5、小程序、PC侧的前端架构设计与业务研发； 2.主导中大型前端项目的技术选型、组件封装与性能优化，推动项目技术栈升级与最佳实践落地； 3.与产品、设计、后端等多角色紧密配合，推动复杂业务高效落地并不断优化用户体验； 4.负责前端工程化、自动化体系建设（如脚手架、CI/CD、监控体系、代码规范等）； 5.指导和带领中初级前端工程师成长，进行技术方案评审和 code review，提升团队整体技术水平； 6.持续关注前端技术趋势，结合业务探索新技术的应用场景与落地方式。 【任职要求】 1.本科及以上学历，计算机相关专业，5 年以上前端开发经验，有中大型项目实战经验； 2.精通 HTML、CSS、JavaScript，深入理解浏览器原理、DOM/BOM、事件机制、性能优化等； 3.熟练掌握至少一种主流框架（Vue / React），具备组件化、状态管理、路由等体系化能力； 4.熟悉前端工程化工具链（Webpack / Vite / Rollup 等），具备良好的模块化与构建体系思维； 5.熟悉跨浏览器兼容性、响应式布局、前端安全（XSS/CSRF）等常见问题处理方式； 6.具备良好的编码习惯、文档能力、沟通协作能力，能推动复杂项目的端到端交付； 7.有企业中后台系统、低代码平台、微前端、Serverless 等经验者优先。 【加分项】 1.有 Node.js / SSR / BFF 实战经验； 2.有移动端、Hybrid、小程序、Electron、跨端框架（如 Taro、UniApp）等开发经验； 3.有搭建前端基础设施的经验，如组件库、可视化平台、低代码引擎； 4.参与过开源项目，或在社区/技术博客有活跃输出； 5.熟悉 TypeScript 并在大型项目中使用。

中高级java开发需求 外派工作地点：丰台科技园，安外，顺义，稻香湖，石景山等可就近分配 任职要求： 1.本科及以上学历，计算机相关专业； 2.本科至少3年java经验； 3.JAVA基础扎实，理解io、多线程、JVM基本原理、面向对象、设计原则、封装抽象等； 4.熟练使用常用的Java技术框架如Spring、Mybatis、SpringMVC、SpringBoot等，掌握它的运行原理和机制； 5.了解微服务及其常用框架如SpringCloud等； 6.熟练使用数据库（Oracle、MySQL等）并掌握常用的优化方法； 7.熟悉Redis、memcached等缓存框架; 8.熟悉系统设计，熟练使用常见设计模式，有模块化开发意识，有一定系统架构能力。

岗位职责： 1、负责WEB前端设计、开发、调试和维护； 2、负责用web标准规范页面代码，优化页面，提高用户体验 ； 3、负责根据需求，分析并给出最优的前端技术解决方案； 4、负责了解产品设计逻辑及交互设计方案可行性评估. 任职要求： 1.本科学历，计算机相关专业,3年以上工作经验; 2.熟练掌握HTML/XHTML/Javascript/Ajax/XML/Http/CSS等开发技术与网页制作技术，有VUE,Html5,CSS3的经验优先； 3.熟练使用JavaScript实现各种常见的效果,保持高效的前端性能优秀代码的可维护性和兼容性，熟练jquery、angularjs和requestjs相关组件封装； 4.具备良好的学习能力以及团队协作能力; 5.热爱前端开发，并且有长期的前端技术深入研究计划者优先。