岗位职责 1. 参与构建用于支持人工智能的光计算芯片与器件； 2. 承担光计算芯片所需的封装设计与光电测试能力； 3. 研究光电共封装的高密度互连和高精度组装技术； 4. 研究光电紧耦合的多场协同设计技术。 任职要求 1.信息电子和半导体光电子等相关专业背景，硕士及以上； 2.具有半导体集成芯片的封装测试经验，根据原理图绘制高频、高速数模混合PCB板； 3.熟悉芯片封装的数值仿真和工艺制程； 4.有倒装键合，打线键合，晶圆键合经验者优先； 5.具备良好的团队合作能力。

岗位职责：负责按照要求完成器件封装工艺和生产任务 任职资格： 1.中专及以上学历，理工科专业优先； 2.工作经验不限，有半导体（芯片）电子器件封装经验者优先考虑； 3.条件优秀的应届毕业生也可考虑。

岗位职责： 1.设备维修,定期维护保养；协助相关部门对检测设备进行校准；协助上司导入新设备和新材料； 2.协助上司贯彻执行量产产品的工序改善计划，运用统计技术监控工序，确保工序稳定； 3.制订并发行相关的文件，满足产品的品质要求，跟进工程变更； 4.跟进内部/外部审核，并针对相关问题制定和实施预防及纠正措施； 5.参与开发新工艺，设计工装夹具，支持新产品导入； 6.监控工艺优率的变化，对异常工序进行失效分析，制订相应的改善措施。  任职要求 岗位要求： 1.大专以上学历，机械、电子、电气自动化等相关专业； 2.5年以上同类型设备，工艺和工序维护经验；两年以上SMT,Flip chip bonding或者半导体封装相关经验(高级工程师需具备5年以上相关经验)，有NXTII,Datacon 8800,Finetech等设备相关经验优先； 3.熟悉半导体、光器件封装技术，熟练掌握相关设备的基本原理； 4.熟悉SPC, MS office，有良好的质量意识，英语读写良好； 5.沟通表达能力强，有良好的组织协调能力，责任心强，执行能力强。

1、封装工艺工程师/高级工程师（苏州） 岗位职责: 1、负责开发光器件工艺(贴片、打线、耦合、焊接等); 2、负责研发类样品制作及不良品分析 3、负责新产品设备的选型、导入及使用 任职要求: 1.了解光器件封装行业的前沿工艺技术; 2.熟悉光器件开发的流程; 3.熟悉光器件工艺(贴片，打线，耦合，焊接等)以及可生产性知识，有相干产品经验优先 备注： 前道工艺经验丰富，熟悉后道工艺，重点必须有贴片、打线工作经验，如果前道后道都有丰富的经验最佳

岗位职责: 1、负责开发光器件工艺(贴片、打线、耦合、焊接等)； 2、负责研发类样品制作及不良品分析； 3、负责新产品设备的选型、导入及使用； 任职要求: 1.了解光器件封装行业的前沿工艺技术; 2.熟悉光器件开发的流程; 3.熟悉光器件工艺(贴片，打线，耦合，焊接等)以及可生产性知识，有相干产品经验优先。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位描述：1. 负责形状、位姿、弹性等典型模态的传感器设计研究工作。 2. 负责传感器的加工工艺、装调、解调研究工作； 3. 负责项目、文章、专利等申报总结等工作。 任职资格：1. 具有光纤、电磁、MEMS等传感器设计研发经验者优先； 2. 精通相关仿真设计软件，具有较强的动手实现能力 3. 具有良好的团队合作精神、良好的英语阅读能力、较强的几何光学功底及学习能力等

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位描述：1. 负责形状、位姿、弹性等典型模态的传感器设计研究工作。 2. 负责传感器的加工工艺、装调、解调研究工作； 3. 负责项目、文章、专利等申报总结等工作。 任职资格：1. 具有光纤、电磁、MEMS等传感器设计研发经验者优先； 2. 精通相关仿真设计软件，具有较强的动手实现能力 3. 具有良好的团队合作精神、良好的英语阅读能力、较强的几何光学功底及学习能力等

职位职责： 1、负责先进封装、测试、测试板及OSAT相关的辅材，生产性物资的供应商寻源及开发工作； 2、负责新产品导入，协同完成新产品封装以及ATE测试方案，制定NTO wafer plan，样品计划，准备封装生产制具，保证工程样片按时按量交付，跟踪工程测试进展，安排可靠性验证，完成新产品导入； 3、负责产品线规划，需求提炼，进行立项输入和过程跟进； 4、需有一定项目管理背景，对项目整体进度负责，确保物料的交付及时性； 5、采购策略实施及落地，并能制定相应的采购对策； 6、物料市场行情的的调查与搜集，善于发现问题并基础解决方案，以降低采购成本，提高用户满意度； 7、负责开拓各类供应商及委外工厂，保障公司产能，降低公司整体运营成本； 8、负责全面梳理封装测试相关的运营流程，负责供应链管理和生产运营相关的日常工作。 职位要求： 1、电子工程或材料类等专业本科及以上学历； 2、熟悉Foundry工艺制造流程及封装测试相关知识； 3、熟悉半导体产业链，熟悉生产工艺及流程；有芯片生产供应链资源，能够优先争取产能者优先。

职位职责： 团队介绍：我们致力于建设行业**的无代码/低代码平台，加速企业数字化进程。让懂业务的人无需开发、快速构建出贴合业务需求的应用，助力业务人员自我价值最大化；将研发人员从低效重复的工作中解放出来，改变低效的研发模式；打通企业数据、减少数据孤岛，让企业掌握快速创新的主动权。 1、负责零代码/低代码平台系统核心开发，制定技术方案，高质量交付、提升用户体验； 2、封装复用性高、可维护性好的前端组件，通过开发工具/框架、改进流程，保证前端开发的高效性，不断优化团队前后端分离架构，提高团队开发效率和质量； 3、关注前端技术前沿，及时把新技术转化为业务开发中的生产力。 职位要求： 1、计算机、软件相关专业，3 年以上的前端研发经验； 2、热爱前端开发，具备良好的团队协作精神和高度的责任心； 3、前端基础扎实，熟悉主流的前端开发框架，有前端工程化的实践经验，有架构设计能力； 4、至少深入掌握一个主流库或框架，如React、Vue等，有二次开发经验； 5、有SaaS或PaaS领域经验者更佳，有开源项目经验者优先。

工作职责 1、负责根据业务需求，完成产品的前端页面、业务逻辑及交互实现； 2、负责对现有项目开发框架进行深入了解，并参与持续改进； 3、负责通过开发工具、改进流程，保证前端业务开发的高效性； 4、关注前端技术前沿，及时把新技术转化为业务开发中的生产力； 5、负责完成业务界面交互和独自设计组件开发，具备独立完成项目前端开发能力； 6、完成上级交办的其他工作任务。 任职要求 1、本科及以上学历，2年及以上工作经验 ； 2、掌握JavaScript、HTML5、CSS3、ES6等前端基础知识； 3、掌握React、Redux以及react新特性hook相关生态技术栈，能独立封装基础、业务类组件； 4、掌握Vue相关生态技术栈，能快速上手开发； 5、具有一定封装能力，有发布过npm插件或工具、UI组件库的优先。

一、岗位职责: 1、协助系统架构师、系统分析师对需求进行理解； 2、负责大数据类产品功能的研发； 3、提升现有平台核心功能的性能和响应速度； 4、参与产品的体验与反馈； 5、与产品经理、UI、后端开发人员合作，参与需求评审，正确理解需求，评估前端技术可行性以及风险。 二、任职要求： 1、熟悉使用Vue+Vuex+Axios+Vue-Router+Webpack+ES6+SCSS、uniapp，能独立搭建前端框架和封装组件； 2、熟练使用Webpack、Vite项目打包工具和Git版本控制工具； 3、熟练掌握npm、cnpm等包管理工具； 4、具有团队合作精神，良好的语言表达能力和沟通能力； 5、有AI开发经验优先。

岗位职责： 1、负责公司AI大模型项目开发，代码设计、交付实现及文档编写 2、负责前端业务开发及AI大模型项目开发交付 3、负责前端方向的新技术框架语言的技术预研 4、配合产品、设计人员，保证项目高质量交付 5、优化代码，保证代码规范，保证项目运行性能 任职要求： 1、熟悉 html5、css3、es6/7、ts，熟悉前端生态圈，体系化的前端知识 2、熟悉大模型能力，能运用通用AIcoding工具完善、检查代码 3、有5年以上 Vue3 + vite/React 实际开发经验，熟悉PC/H5通用UI库 4、 有公共组件、公共样式封装经验，逻辑能力良好 5、 强烈的责任心，熟知前端代码规范，对代码质量有高要求 6、 熟悉uniapp，有小程序、H5混合开发经验 7、逻辑能力强，有一定的产品交互能力，对大模型能力边界有清晰认知 具备以下条件之一或以上者优先考虑： 1、有AI大模型项目交付经验者优先； 2、有Python开发经验者优先。

[岗位职责]： 1、通过原理图和相关文件，完成PCB布局和Layout工作； 2、协助硬件工程师完成PCB调试验证工作； 3、建立并维护元器件封装库； 4、跟踪PCB制板流程和供应商交付PCB质量，跟踪SMT加工流程和供应商焊接质量，与相关部门及供应商密切协作，解决相关问题； 5、编写相关的PCB Layout开发及调试日志。 [任职资格] 1、电子工程等相关专业***本科以上学历，具有显示器、投影行业、平板、广告机Layout工作经验优先； 2、3年以上多层PCB Layout实际开发经验，有4层以上RF、高速、高密度PCB layout经验，熟悉ESD/EMC/EMI设计要求； 3、精通PADS、Allego软件PCB设计，熟悉使用CAM350及AutoCAD等相关软件； 4、熟练使用EDA工具独立进行PCB设计，熟悉layout基本规范； 5、有PCB封装建库经验，了解SMT生产制造工艺，并能独立解决PCB工程问题； 6、能够阅读和理解电路原理图； 7、热爱电子行业，具有创新精神和良好的团队协作精神。 我们是个管理上扁平的团队，我们希望有目标、有活力的你加入。如果你希望找个养老的地方，这里不适合你。如果你希望能够成长更快，这里**你的乐土，我们愿意分享，也愿意一起成长，期待你的加入

岗位职责 1、主导财务、人力、供应链、研发管理等企业管理系统及产品规划，制定产品技术路线与架构设计，完成从需求分析、原型设计、产品封装到上市推广的全流程闭环管理。 2、负责产品市场定位与竞品分析，输出行业解决方案及技术白皮书，支撑销售团队市场拓展。 3、面向企业管理域系统数字化建设需求，可以设计高可用、可扩展的系统架构，推动微服务、低代码等前沿技术应用，优化系统性能与用户体验。 4、大模型智能体产品规划与设计，主导企业管理域系统与大模型智能体的融合规划，设计多模态交互场景（如RPA+LLM的自动化流程、智能客服对话系统），明确业务目标与AI能力边界。 5、协调研发、测试团队完成产品开发与交付，确保项目按时高质量上线。 任职要求 1、企业管理应用系统（财务、供应链、人力等）系统规划设计以及产品开发设计经验。 2、技能：精通产品生命周期管理工具（如Axure、Jira），熟悉微服务、数据库优化、AI等技术，具备跨部门协作与资源整合能力。 3、有大型通信运营商/互联网头部企业以业财、财务为核心的管理信息系系统规划建设实施经验者优先。

岗位职责： 1、参与鸿蒙平台应用的开发工作，完成项目的需求整理、分析与分解； 2、根据需求制定详细的技术方案，进行模块的设计与代码研发实现； 3、开发与封装鸿蒙平台常用组件，优化应用的性能与用户体验； 4、编写相关技术文档，包括需求说明、设计文档、代码注释等； 5、配合测试团队完成功能测试、性能优化与系统上线； 6、持续关注鸿蒙平台生态动态，提出应用创新方案，推动技术升级与优化。 任职资格： 1、计算机科学、软件工程、电子信息或相关专业本科及以上学历；3年以上移动端开发经验，有完整鸿蒙项目落地案例，熟悉 TypeScript 生态 2、技术能力： 熟悉鸿蒙平台架构及开发框架，精通ArkUI、Stage模型、分布式能力开发；熟悉鸿蒙平台常用组件封装及性能优化；具备扎实的Java、Kotlin或C++编程能力，同时掌握其他主流编程语言更佳； 3、精通 ArkTS 语言及 ArkUI 框架，熟悉鸿蒙端侧能力与状态管理 4、掌握 NDK 开发、端侧优化及分布式调试，能熟练使用 DevEco Studio 工具 5、 具备扎实的性能、内存、功耗调优能力，有过线上项目的疑难问题解决经验； 6、 具备新技术洞察能力，有良好的团队合作精神和沟通能力，敢于挑战。