工作职责: 1.根据需求完成产品硬件系统方案设计，元器件选型和原理图设计，协助开展PCB PCB Layout设计、BOM编制、生产导入，以及相关文档的撰写和归档； 2.负责产品相关板卡的生产、测试、调试，并分析改进出现的相关问题； 3.电子系统信号完整性、电源完整性的分析，解决电子系统的可靠性问题，包括EMC与静电等问题； 4.配合软件工程师完成基本硬件测试程序，硬件驱动程序； 5.返修产品问题定位及维修； 6.参与相关硬件系统的日常运行维护； 7.常驻无锡工作。 任职资格: 1.**本科及以上学历，具有3年及以上工作经验，计算机科学与技术、电子科学与技术、通信工程、自动化等相关专业； 2.具备扎实的电路设计相关基础知识，有硬件板卡的开发设计经验，有较强的电路分析和计能力，有较强的调试和问题解决能力； 3.熟练掌握Cadence、Altium Designer等EDA设计工具，能使用设计软件熟练进行PCB板卡原理图设计，协助Layout工程师开展PCB Layout设计； 4.具有高性能服务器主板、高性能交换机主板、FPGA主板等设计经验者优先； 5.具备电路时序分析、信号完整性分析、电路仿真、EMC分析经验者优先； 6.熟悉高速串行、并行信号时域分析，具备信号完整性与电源完整性电磁建模与仿真分析经验者优先。

岗位职责: 1、根据产品需求，硬件器件选型和硬件方案制定，原理图设计，审查，器件布局，layout 检查优化等； 2、负责产品开发，调试，测试方案，问题优化解决，相应报告整理输出等； 3、 负责硬件设计电路的成本分析； 4、对客户反馈的问题做技术支持； 任职要求: 1、通讯专业、自动化等相关专业本科及以上学历； 2、3年以上智能通讯设备或手机硬件设计经验， 3、了解行业的相关标准规范，熟悉系统级SI,PI仿真，相关EMI/EMC法规等 4、精通通讯设备和嵌入式硬件的Power，PMU，Memory 等相关模块设计； 5、精通常用接口电路的设计：MIPI，USB，SPI, I2C,SGMII 等 ； 6、熟悉主流SOC硬件体系架构（MCU & ARM & DSP & GPU）； 7、能够根据系统设计要求进行工程化量产评估，掌握各种数字和模拟电路理论知识，具备电路设计、电路测试和硬件性能优化经验； 8、具备良好的沟通协调能力，责任心强，良好的团队合作精神，有良好的英语读写和沟通能力。

1、元器件评估选型，硬件方案文档撰写； 2、参与完成公司硬件板卡研发，原理图设计、PCB设计； 3、参与硬件板卡调试、性能测试和产品化等工作； 4、参与并承担硬件板卡与设备的维护及改进工作。 其它要求： 1、 本科及以上学历，电子、通信、计算机或自动化控制相关专业； 2、 2年以上工作经验，熟练掌握至少一款常用的EDA开发软件； 3、 熟悉模拟和数字电路，有扎实的专业理论基础，实践动手能力要强； 4、 熟悉ARM、DSP等处理器，熟悉硬件通用接口：串口、SPI、IIC等； 5、 有良好的英语阅读能力； 6、 有模拟运放电路设计经验者优先。

岗位职责： 1、负责完成嵌入式系统硬件电路设计； 2、根据产品定义设计可靠，合理的硬件方案，以及关键器件选型； 3、负责完成硬件单板调试、单元测试，整机测试； 4、产硬件设计文件归档，BOM管理； 5、与软件工程师、测试工程师一起制定测试计划，完成测试； 6、为产品试制、生产、测试和安装提供技术支持； 7、硬件调试，与客户沟通并分析解决客户所提出的问题 。 任职要求： 1、自动化、电子、通信等相关专业，本科以上学历，8年以上工作经历； 2、必须有实际电子产品、家电产品开发设计经验，熟悉产品设计开发各个节点要求。 3、具备清晰的硬件设计思路，规范的原理，PCB设计风格。 4、熟练掌握一种电路设计软件，能够根据功能需求完成方案设计、原理图设计、器件选型、电路调试、测试、优化等工作； 5、有IoT产品，射频开发经验为佳； 6、熟练主流嵌入式硬件平台ARM , 单片机。 7、熟悉各种传感器接口和接线方式； 8 、有IoT产品，熟悉BLE, WIFI, ZigBee、NB-IoT等无线功能应用设计。

职位描述： 1、负责新产品的硬件研发，现有产品硬件设计的升级维护； 2、负责产品的硬件方案选型和原理图绘制，指导PCB设计，完成硬件方案的设计及调试等； 3、负责硬件测试用例及相关文档编写。 任职要求： 1、大专及以上学历，3年及以上工作经验； 2、模电数电基础扎实，熟悉常用元器件关键技术指标； 3、熟悉小功率电源设计、单片机，或音视频领域相关行业经验者优先。

岗位职责：  1.负责嵌入式平台方案设计、相关开发技术文档编写；  2.负责功能模块设计、编程实现；  3.负责简单硬件设计开发；  4.负责开发过程中相关文档编写；  5.配合完成产品调试、测试；  6.能适应团队合作，能承受较大工作压力，有较强学习和自我驱动能力。  岗位要求：  1.本科及以上学历，信息安全、通信、计算机、电气工程、自动化、电子计算机等相关专业；  2. 3年以上的嵌入式开发经验，正直诚信，具备良好的沟通能力  3.精通嵌入式编程方法和语言，熟练掌握C、汇编等开发语言，熟悉嵌入式操作系统、嵌入式文件系统、网络通信、USB通信等基础功能开发和应用；  4.具备linux开发经验，熟悉linux开发环境搭建、linux驱动开发、linux应用程序开发；  5.熟悉单片机、ARM、DSP等处理器，熟悉常用接口USB、RS232、RS485、I2C、SPI等开发和调试；  6.掌握硬件原理图设计方法，具备一定硬件调试经验和测试仪器操作经验；  7.具备密码卡、指纹识别、金融IC卡等设计经验者优先。

岗位职责： 1、根据要求完成非标产品的机械结构设计、方案设计与各类标准件选型； 2、独立进行结构设计计算、三维建模，平面绘图等工作； 3、根据产品量产需求提出设计概念，并进行可行性分析，结构分析及设计； 4、参与系统方案设计、评审，根据项目要求完成相关设计文档，图纸； 5、进行产品的制作、测试及试产问题跟踪，技术指导与协调； 6、对先进工艺、模具、材料、加工、表面处理等技术进行研究，进行新材料、新技术、新工艺的验证与推广，协助完成供应商开发； 7、负责产品量产过程中的结构设计问题，提供技术支持。 任职要求： 1、本科及以上学历，机械设计、模具设计、材料学、复合材料、自动化、精密仪器等相关专业； 2、3年以上结构类产品或零部件设计经验，质量优化、性能改善、图纸更新等，熟悉相关设计工具； 3、熟悉高分子材料、模具、塑胶、机加、钣金加工等专业知识，具有微小尺寸结构件设计加工经验为佳； 4、良好的沟通、学习能力，工作认真负责，执行力强，具有良好团队合作精神；

岗位职责： 1.负责航天激光光学设备伺服控制、高速通信信号、二次电源、主控电路、激光器控制、探测器信号采集等硬件电路设计、开发与调试； 2.负责硬件电路的方案论证，元器件选择，撰写设计文档； 3.进行硬件电路的原理图设计，PCB版图设计，单板调试和测试工作。 任职要求： 1.电子信息工程、通信、自动化、测控技术与仪器、集成电路等相关专业本科学历； 2.有1年及以上相关电路研发经验者优先； 3.有航天项目经验者尤佳； 4.对于上述功能电路有充分理解与成功的实践经验者优先； 5.熟悉常用的电路设计仿真与版图设计工具。

职位职责： 1、完成交换机产品研发测试、生产测试的测试需求分析和测试策略制定，完成系统的DFx设计； 2、完成复杂系统测试场景分析，可靠性测试分析，性能测试分析，测试风险分析及测试策略制定； 3、负责测试方案设计，系统级特性测试设计建模，对交换系统兼容性等构造完备的白盒、黑盒、场景测试用例设计； 4、完成产品、特性的测试质量评估，完成风险分析，并制定针对性的测试优化，保证整体测试质量可控； 5、具备一定的问题分析定位能力，可以独立完成硬件类问题的解决。 职位要求： 1、本科及以上学历，自动化或相近专业专业； 2、有2款产品以上的测试设计经验、具备完备的测试设计理论、质量评估理论经验； 3、深入理解交换芯片、CPU、逻辑、及其他相关FRU关键软硬件的测试理论及测试方法； 4、熟悉各种复杂业务场景的测试分析与测试设计，有针对场景进行复杂测试方案用例的设计能力； 5、具备较强自动化测试脚本编写能力，至少熟悉shell或者python编程。

岗位职责： 负责到家智能硬件产品结构设计，包括产品整体及部件的结构设计、材料及工艺的验证、分析调试工作； 负责跟进新品开发过程中各阶段试产样机组装验证、量产等在内的全流程结构工作； 负责立项评估结构方面的工作及产品成本优化，解决产品生产过程及市场反馈的结构问题； 负责跟踪业内先进的结构设计、工艺实现、材料选型、散热方案； 整理、输出各类结构设计规范和文件. 岗位基本要求： 熟练使用结构2D和3D设计软件； 熟悉钣金成型工艺，了解冲压模具结构；对注塑生产工艺、塑胶材料性能等有一定的了解； 有良好的机械设计理论基础，对公差分析和DFMA（面向制造和装配的设计）有一定的认识； 具备强烈的责任心和良好的团队合作精神，适应能力强，有激情，善于沟通。 具备以下优先： 有智能柜，机器人项目经验优先；

职位职责： 1、作为业务软件与芯片硬件之间的桥梁，面向公司数据中心的海量芯片需求； 2、通过对业务应用的系统分析，基于软件定义硬件标准化流程，协同芯片团队完成业界领先的架构设计； 3、负责自研Benchmark体系建设，构建权威的性能分析和评估标准； 4、负责芯片研发阶段的性能仿真、验证和优化，结合架构创新，打造新硬件的性价比优势。 职位要求： 1、深入理解计算机体系结构(x86/ARM64/RISC-V)、编译原理和C/C++； 2、熟悉服务器芯片架构，了解Core和SoC相关IP与协议； 3、对典型的互联网或云计算场景有一定的了解，对业界开源benchmark有分析优化经验； 4、有Workload分析和切片经验，理解simpoint基本原理，了解应用trace提取和仿真； 5、熟悉芯片仿真建模的基本原理和方法，如QEMU/GEM5/NVMain/SystemC等。 加分项： 1、有参与过实际的芯片设计项目，曾参与架构设计、specification撰写或性能分析优化等； 2、熟悉基本的性能分析方法，如PMU/PEBS/LBR/PT、Roofline/Top-down、VTune/Perf/DynamoRIO。

岗位职责 ① 负责公司产品的硬件开发。 ② 独立设计完成项目功能并持续优化。 ③ 负责项目电路方案设计、PCB原理设计、电子元器件选型、PCB layout、PCBA调试以及样机制作。 ④ 对项目疑难问题,性能功耗问题进行重点攻关及优化解决。 ⑤ 输出优化硬件调试大纲及标准化开发文档。 ⑥ 对接支持产品在生产、现场运行中问题的处理。 ⑦ 完成上级安排的其他工作内容。 岗位要求 ① 本科及以上学历，电子相关专业， 3年以上实际开发经验。 ② 具有仪器仪表硬件设计和大功率开关电源设计经历。。 ③ 熟悉ARM、8051、DSP等类型芯片的应用，熟悉常规电子器件的特性。 ④ 具有较强的模拟电路和数字电路分析基础和良好的分析问题、解决问题能力。 ⑤ 熟练使用万用表、示波器、波形发送器、功率源等设备进行产品验证、测试、优化。 ⑥ 熟悉开关电源的选型设计，了解安规及EMC等测试者优先。 ⑦ 有电能表设计经验者优先

岗位职责 1.负责两轮共享电动车电池充电柜硬件架构设计与控制系统的方案选型和设计。 2.负责两轮共享电动车电池充电柜的新产品硬件方案设计与问题分析解决。 3.负责两轮共享电动车电池充电柜存量产品的故障问题分析解决。 4.负责两轮共享电动车电池充电柜的硬件前沿技术跟踪及预研，结合业务需求输出新技术产品化的可行性评估。 任职要求： 1.本科及其以上学历，电子、通信、自动化及其相关专业，5年以上电子硬件开发工作经验。 2.熟悉模拟电路、数字电路设计，熟悉电力电子基础知识，具有扎实的硬件设计和问题分析能力。 3.精通各类控制系统（温控、继电器、电磁阀）硬件电路设计，具有复杂系统故障分析能力。 4.精通SoC系统级芯片其常见外围电路设计。 5.熟练使用Cadence或其他至少一种辅助设计软件。 具备以下者优先： 1.具备电池充电柜、电池充电器、充电桩等智能硬件开发经验者优先。 2.具备复杂工业控制系统硬件开发经验者优先。

工作职责 1、 参与多款智能硬件的质量保障，能根据业务特点、产品形态、系统架构等创建对应测试策略，确保项目按时高质量交付； 2、参与产品研发测试全流程，包括产品需求和技术方案的设计评审，测试计划和测试用例的设计，缺陷跟踪分析和定位，测试报告输出和项目复盘等； 3、搭建并维护测试环境确保高度稳定可用，优化产品研发测试上线全流程，提升测试工作的完成质量和测试效率； 4、根据质量能效指标发现质量与效率瓶颈，持续改进整体研发流程、迭代测试方案，提升整体研发效能。 任职要求 1、本科及以上学历，计算机相关专业，5年以上硬件研发/测试工作经验； 2、熟悉常用性能、稳定性等测试方案，精通测试和质量理论知识，独立完成复杂专项测试； 3、熟练掌握Python/JAVA等至少一种编程语言，具有白盒测试、工具开发和自动化测试经验； 4、具备良好的团队合作精神，善于协调沟通，具备较强的问题推动解决能力； 5、自我驱动能力强，对新技术有渴望和钻研的精神，在强大的团队中能不断的自我充实。 具备以下优先： 1、具有机器人、AI算法硬件相关测试、测试开发经验优先； 2、负责过整个硬件产品生命周期测试者优。

岗位职责： 1.负责服务器硬件的测试和评估以及硬件相关技术的研究推广工作； 2.能够参与制订硬件评估方案，并完成硬件评估、调试工作，构筑相关产品硬件平台，规划硬件平台及发展； 3.研究并开发硬件相关新型技术在应用层的整合与实现、解决硬件与操作系统相关联的疑难问题。 岗位要求： 1.**本科以上学历，熟悉X86平台架构，有良好、全面的计算机软硬件知识，对CPU、GPU、网卡、内存、RAID、盘阵、SSD、储存等相关技术有较深入的研究，深入了解整机柜服务器； 2.熟悉互联网领域主流硬件厂商的主要产品、对服务器硬件的以及周边配置有浓厚的兴趣； 3.熟练掌握Linux操作系统,精通各类Linux性能测试工具，有过相关测试经验优先； 4.了解网络相关知识及协议、有一定的编程基础，熟悉硬件相关底层开发流程。