• 消费生活 / 上市公司 / 2000人以上
    1、参与日均千万级单量券包交易领域的研发迭代和创新,全链路参与订单交易系统建设,支持新业务快速发展; 2、参与券包交易系统的技术重构优化与稳定性建设,包括日常稳定性运维工作、系统风险识别与优化、稳定性工具建设等; 3、支持虚拟类业务通用售卖系统的建设、能力沉淀,支持多业务的迭代支持、复杂场景问题的解决;
  • 25k-35k 经验5-10年 / 本科
    金融 / D轮及以上 / 500-2000人
    职位描述: 1·参与公司web3.0钱包开发工作和公链节点的对接 2·参与国际知名交易系统对接 3·修复测试代码缺陷,保证代码质量 4·按照详细需求文档设计完成代码编写 职位要求: 1·计算机专业本科及以上学历;有3年及以上solidity开发经验,最好有公链生态智能合约开发经验,熟悉uniswap底层,有数字资产钱包设计和实践经验; 2·熟悉 Truffle 、Remix 等开发工具、熟悉 OpenZeppelin 等三方安全合约库; 3·精通EVM底层架构,精通solidity底层储存,精通solidity最新版本0.8语言结构; 4·熟悉 web3.js、ethers.js 库等和后端开发者优先; 5·有责任心和执行力,对区块链产品有强烈认同感,具备技术钻研精神,熟悉区块链、熟悉bitocin底层架构、ethereum底层、熟悉区块链钱包
  • 软件服务|咨询 / 上市公司 / 2000人以上
    岗位内容: 1、负责公司toC业务应用的运行维护及技术支持工作,编制日常运行操作手册、应急操作手册、运行日志; 2、负责运行监控策略设置和监测、系统应急处置及相关问题支持,持续跟踪系统运行情况,发现性能瓶颈或潜在风险并提出落实改进部署方案; 3、负责相关应用的日常运维、故障记录及处理,及时处理客户、业务人员反馈问题,查找分析问题出现的原因并确定改进措施; 4、负责实施系统变更并同步灾备系统变更,参与系统升级包评审、生产代码升级维护、参数设置及测试。 5、提供自动化运维水平、故障响应能力、优化资源使用率; 6、参与运维支撑平台的建设、运维相关的新技术研究。 任职要求: 1、本科及以上学历,计算机相关专业; 2、2年及以上大中型系统运行维护经验,具有系统故障定位能力,有证券行业业务应用运维经验优先; 3、熟悉Oracle、Mysql、SQL Server等数据库; 4、熟练使用shell或python一种; 5、有RHCE证书、prometheus监控项目、蓝鲸平台使用经验优先。
  • 7k-9k 经验不限 / 不限
    消费生活 / 上市公司 / 2000人以上
    负责蔬菜水果搬运上操作台,称重,包装,贴签,仓库温度5-10度
  • 电商,游戏 / 不需要融资 / 500-2000人
    我们的岗位有:财务、产品经理、UI设计、前端、后端、运营、人事行政/总裁办助理等。请根据自己的求职意向投简历,谢谢! 可接受外派出差优先 地点:杭州、上海、深圳 我们提供: ●工作环境:位于城市中心的豪宅办公,配备最先进的设施。 ●竞争力薪资和奖励:薪水高出同行50%,加上全额五险一金和股权激励,为你的财富自由奠定基础。 ●注重健康:我们倡导健康饮食、充分休息和高质量睡眠,保证你的工作与生活平衡。 ●创业导师:创始人将亲自成为你的一对一辅导导师,分享他的成功经验,帮助你成长。 ●创新性产品:参与开发将颠覆互联网的创新产品,与我们一起塑造未来。 ●团队协作:在这里,每位成员都是重要的战略伙伴,我们共同面对挑战,共创未来。
  • 10k-15k 经验3-5年 / 本科
    人工智能服务,IT技术服务|咨询,数据服务|咨询 / 不需要融资 / 50-150人
    岗位职责: 1.配合团队完成芯片模块封装测试工作,参与芯片设计讨论; 2.主要从事光电芯片(包括激光器,探测器,调制器)所需的封装设计与实现; 3.使用Klayout和Mentor Graphics或类似软件进行中介层掩模版绘制,高频数模混合PCB板绘制; 4.使用球焊和楔焊进行金属打线和植球; 5.使用倒装焊机器实现芯片倒装。 任职要求: 1.信息电子和半导体光电子等相关专业背景,本科及以上学历;一年及以上工作经验; 2.了解半导体集成芯片的封装测试经验;3.熟悉芯片封装的工艺制程; 4.有倒装键合,打线键合经验者优先。
  • 10k-15k·14薪 经验1-3年 / 本科
    人工智能服务,IT技术服务|咨询,数据服务|咨询 / 不需要融资 / 50-150人
    工作职责: 1.配合团队完成芯片模块封装测试工作,参与芯片设计讨论; 2.主要从事光电芯片(包括激光器,探测器,调制器)所需的封装设计与实现; 3.使用Klayout和Mentor Graphics或类似软件进行中介层掩模版绘制,高频数模混合PCB板绘制; 4.使用球焊和楔焊进行金属打线和植球; 5.使用倒装焊机器实现芯片倒装。 任职资格: 1.信息电子和半导体光电子等相关专业背景,*****本科及以上学历;一年及以上工作经验; 2.了解半导体集成芯片的封装测试经验; 3.熟悉芯片封装的工艺制程; 4.有倒装键合,打线键合经验者优先。
  • 6k-8k·13薪 经验不限 / 不限
    硬件,企业服务 / 不需要融资 / 500-2000人
    我们厂区的薪资待遇: 【1】工资300/天,月保底7500左右。每天工作10个小时左右,可长期做。做满7天可申请预支工资。 【2】招聘年龄16~53周岁,男女不限,免费吃住 【3】主要做电子电器产品,简单的组装、包装、品检、仓管等职位。工作简单,易上手。坐班为主,可申请长白班。 【4】厂区内部招聘 ,不收任何费用,包吃包住,凭有效凭证路费可全额报销。
  • 7k-8k 经验不限 / 不限
    硬件 / 未融资 / 少于15人
    工厂直招,直接到厂,不体检 280/天,包吃住,人走清账
  • 4k-8k 经验不限 / 不限
    硬件 / 不需要融资 / 50-150人
    包装工:坐式作业,工作轻松,16岁~50岁,4500-8000(随时入职) 开机工:对机器加注原材料,作业简单16岁-50岁,月薪8000-10000(6、7月份入职)
  • 5k-10k 经验不限 / 不限
    其他 / 未融资 / 500-2000人
    农药生产线包装工, 品德好,踏实肯干,心灵手巧,身体健康,女 年龄 35岁以下,初中及以上学历
  • 6k-7k 经验1年以下 / 大专
    硬件,企业服务,工具 / 未融资 / 150-500人
    包装工的职位描述主要包括以下几点: 1. 按照规定的包装流程和标准,对产品进行包装,确保产品在运输和存储过程中的安全。 2. 根据产品特性和要求,选择合适的包装材料和包装方式,提高产品的美观度和保护性。 3. 负责包装前的产品检查,确保包装的产品无瑕疵、无缺陷。 4. 保持工作区域的整洁和卫生,确保包装环境的卫生和安全。 5. 配合生产计划,完成生产任务,保证生产进度的顺利完成。 6. 遵守公司的安全操作规程,正确使用包装设备和工具,确保工作安全。 7. 掌握包装技能和知识,不断提高包装效率和包装质量。 8. 根据需要,参与包装设计和改进工作,提出合理化建议和改进措施。 9. 完成领导交办的其他任务。 包装工需要具备一定的操作技能和理论知识,能够熟练掌握包装设备和工具,具备良好的工作态度和团队合作精神
  • 30k-45k 经验3-5年 / 不限
    硬件 / 未融资 / 少于15人
    职位介绍 1,招聘包装工数名,常年有活,常年同款产品简单易学。工资按月结。工资3000-4500一个月,工作时间8小时,上班时间早上8点到下午5点。也可以招聘短期小时工寒假工。工资随走随结
  • 2k-4k 经验不限 / 不限
    电商 / 不需要融资 / 50-150人
    我们的公司正在寻找一群有经验的包装工,负责包装公司的产品,确保它们符合标准 - 负责包装和搬运产品 - 根据计划,合理安排时间,确保进度 - 确保所有的产品都符合公司制定的包装标准 - 与其他工人合作,确保工作的顺利运行 职位要求: - 至少半年以上的包装工作经验 - 熟悉包装材料 - 具备良好的沟通能力和团队合作精神 - 能够承受快节奏的工作环境 - 具备基本的英语阅读能力
  • 6k-10k 经验不限 / 不限
    硬件,物流|运输,电商 / 未融资 / 50-150人
    糖果厂直聘 操作工: 1、18—55岁,学历不限,限男性/或体力大的女性,能适应加班和倒班。 2、工作内容:仓库收发货、理货备货工作。 3、薪酬:20.3元/小时+夜班补贴15元,月收入7000-10000元。免费提供住宿。 包装工:长白班,坐着干活,空调车间,手工活轻松。 6500-9500元。要求:男女不限,满16-55周岁,身体健康,免费提供住宿,提供免费工作餐。 工作内容:糖果二次包装,坐着干活为主,工作环境干净、22度恒温车间。 联系电话18523555441