职位职责： 1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA report制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定(投入,不良返修,重工,包装出货等)、系统维护； 7、负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈； 8、配合部门整体KPI等目标完成,以及主管交办的其他事项。 职位要求： 1、五年以上服务器整机生产和改善经历； 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程，掌握试制和量产整机装配需求； 3、熟悉服务器DFA的知识和流程，能服根据服务器产品进行DFA分析，问题定位和方案输出； 4、熟悉服务器PFMEA知识，分析过程，和报告和方案输出； 5、熟悉服务器自动化装配知识，协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案； 6、较强的问题分析及解决能力； 7、团队合作精神，能迅速融入团队。

职位描述： 1、负责硬件板卡的的PCB layout设计工作。 2、负责PCB封装库的创建和维护。 3、与硬件工程师、结构工程师确认PCB设计规则。 4、负责BOM文件的整理和编写。 5、与生产部、PCB厂家、焊接厂进行沟通和文件确认。 6、负责硬件生产相关文档的编写工作。 7、完成领导安排的其他工作。 招聘要求： 1、**本科及以上学历，电子等相关专业，2年及以上PCB layout工作经验。 2、精通Cadence allegro设计软件，具有ARM/FPGA/DSP等6层以上高速电路板设计经验。 3、熟悉DDR3/4、HDMI、PCIE、MIPI等高速信号layout规则，熟悉射频信号布线规则。 4、有硬件设计经验的优先考虑。 5、强烈的责任心，良好的团队协助精神，具有独立解决问题的能力。

1.负责测序仪电气系统、电路板的设计、调试 2.负责电路板BOM整理、外协加工、调试工艺等量产相关技术支持 3.输出并完善技术文档 4.负责与外部合作方进行相关技术方案沟通 5.熟悉行业专利保护，并根据成果为公司申请相关技术的专利保护 6.与公司其他技术部门进行及时的技术沟通，推进产品集成和整合 任职要求: 1.电子工程、自动化、精密仪器及相关专业本科及以上学历; 2.精通模拟、数字电路原理图、PCB设计 3.熟悉主流电路设计软件 4.工作积极主动、认真负责 5.善于沟通，具有团队合作精神

1. 负责确认结构限位图的正确性； 2. 负责产品Layout的设计，审核； 3. 负责产品Layout的设计文件的工程确认； 4. 负责公司Layout封装库建设； 5. 负责Layout的分析和局部仿真； 6.负责跟踪产品的生产过程，解决生产过程中遇到的问题； 7.负责Layout设计方向新设计方法，新的生产方法的预研，为公司产品的设计提供新解决方案。 任职资格： 1. 电子工程、 IT、 通信、计算机及其他相关专业本科及以上学历；经验丰富及专业技能优秀者可以放宽到专科； 2.了解基本电子电路原理；熟悉常规器件的布局布线理念；熟悉常规EMC、EMI处理原则； 3.熟悉电路设计和仿真软件，熟悉PCB的布局布线思路，能够独立进行多层，高密度，高速，复杂项目的PCB设计，熟悉生产工艺； 4.为人严谨，有责任心；具有良好的团队意识和协作精神；可承受短时高强度工作； 5.积极进取，有较强的主动性，能够适应新技术发展的需求，积极探索新的领域。

职位描述:1. 制作和维护PCB标准封装库2. 设计修改原理图和PCB LAYOUT3. 生成PCB生产数据4. 跟踪PCB制板及SMT过程，和相关部门及供应商密切合作。任职要求:1.电子，通信等相关专业，大学本科以上学历2.了解电路原理，会使用Cadence, Mentor 等相关EDA软件者优先3.良好的沟通和团队合作意识

工作地点杭州之江实验室新园区 工作职责： 1. 脑电采集系统的印刷电路板（PCB）设计、元器件选型、原理图设计工作； 2. 电路板的调试和测试工作、定位及解决问题; 3. 根据产品规划和实际工作需要，参与项目前瞻性技术研究以及技术预研工作； 岗位要求： 1. 电子类、计算机类相关专业硕士及以上学历，有印刷电路板设计者优先； 2. 掌握扎实的PCB电路设计，放大器、ADC、蓝牙模块开发经验者优先，有独立承担硬件开发、测试、维护工作经验者优先； 3. 熟悉各种测试测量设备（示波器、直流电源、信号发生器）等； 4. 具有良好的团队合作意识，有较强的自主学习能力；

岗位职责： 1 根据产品总体方案和功能需求，进行关键器件选型； 2 根据产品硬件需求，进行电路原理图设计； 3 根据产品硬件需求，进行电路PCB设计，或与外包PCB设计方进行对接，跟进设计进度与设计质量； 4 对产品硬件进行功能调试，并进行简单嵌入式软件调试，并对软件工程师提供必要硬件支持和协助，如临时硬件改动，硬件故障检测 硬件修复等相关支持活动； 任职资格要求： 1、本科及以上学历； 2、具备嵌入式硬件开发的技能，能独立进行电路原理图设计、PCB设计； 3、2年以上相关硬件开发的工作经验； 4、良好的沟通和团队协作能力； 5、有医疗器械行业经验优先。

1、熟悉矿山、电力、冶金、钢铁等行业烟气除尘工艺，能独立完成除尘技术方案，能够完成除尘工艺专业的初步设计、施工图设计等各阶段设计工作； 2、熟悉设计工作流程，能与各专业进行设计配合； 3、设参与投标技术方案编制、技术交流等技术支持工作； 4、熟悉除尘设备特点，能为设备采购提供技术支持； 5、熟悉国内外除尘新工艺、新技术； 6、能熟练操作AutoCAD及office等绘图办公软件； 7、完成领导交办的其他工作。 8、机电一体化专业、暖通专业 9、本岗位需出差

岗位职责: 1.协助科室经理、主任工程师及主管工程师开展科室内的技术总结及更新； 2.负责本专业新技术、新工艺的应用和推广； 3.负责具体项目SE分析工作及专业内技术攻关和技术改进工作； 4.负责编制、完善本专业SE分析工作的流程、规范及模板； 5.负责SE分析标准的建立； 6.负责整车造型阶段的数据分析和评审； 7.负责整车工程化阶段的数据分析、评审及MCP&MCS编制； 8.负责生产线的适应性分析； 9.对本专业负责项目的交付物进行确认及审核； 10.负责样车试制阶段SE分析指导； 11.协助客户进行焊装工艺设计、规划、设备选型及试制量产的技术支持工作； 12.负责一级工程师的项目输出物审核。 任职资格: 1.具备不低于2条焊装生产线规划及调试经验； 2.具备不低于2款钢铝混合、铝框架车型工艺开发经验； 3.具备不低于5款车型焊装SE分析经验 4. 熟练运用相关办公软件，会PDPS或DELMIA仿真软件者优先； 5.具有合资主机厂工作经验优先； 6.能够适应长期出差。 注意：工作地点根据项目变动

岗位职责 1 对真空镀膜过程中涉及结构、热、电磁、流体的问题进行单场或多场仿真，输出计算报告与工艺建议； 2 设计实验并收集实验数据，与仿真结果对比，迭代模型并更新结论； 3 分析工艺现象，并通过计算与仿真，提供可能解决方案； 4 与仿真相关专利撰写。 任职要求 1 力学、机械、物理等相关专业毕业，硕士及以上学历； 2 熟悉有限元方法及软件操作； 3 熟悉微分方程理论及常用模型。

岗位职责： 1）负责公司工艺标准/规范制定； 2）负责SMT&装配新工艺技术的研究、开发与导入； 3）负责SMT&装配新设备、工装治具开发与技术需求输出； 4）负责产品硬件设计、结构设计的可制造性评估； 5）负责新产品生产工艺、制造过程设计及验证； 6）负责产品制造工艺方案、PFMEA、CP的设计与编制； 7）负责工艺相关不良及失效问题分析。 任职要求： 1）有3年以上电子产品SMT&装配工艺经验，熟悉电子产品工艺开发流程； 2）熟悉IPC等电子产品相关技术标准； 3）熟悉质量管理五大工具（APQP，FMEA，SPC，MSA，PPAP）； 4）具备DFX评估能力，掌握常用DFX分析工具； 5）熟悉8D等分析方法； 6）熟悉IATF16949质量体系。

岗位职责： 1.参与新产品的研发过程，对新产品的设计方案提供合理化建议，有利于产品可制造性、可测试性的实现； 2.组织新产品（首件）试制、生产和负责新产品（首件）工艺文件编制及验证； 3.负责产品来料验收、电装、测试、环境试验工艺规程编制、改进和优化，负责产品电装、测试、试验过程中技术指导； 4.参与各类规范、通用工艺文件、工艺程序文件、归零报告（工艺部分）等文档的编写。 5.参与生产过程中质量事故分析，调查工作，负责解决生产过程中遇到的问题，并组织纠正和预防措施的实施 6.根据工作需要，完成主管产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线，绘制电缆图纸、编制电缆制作工艺规程。根据工作需要进行电子板卡、整机的散热仿真分析。 7.负责员工的电装、测试工艺技术培训工作，宣贯国军标及企业有关工艺技术标准和有关规定； 8.负责板卡SMT外协厂家板卡SMT焊接过程质量管理和控制。 任职要求： 1.五年以上电子产品制造企业电装、测试工艺工程师工作经验； 2.具有丰富的电子产品电装、测试工艺工程方面的知识和经验；具有较强的分析问题和现场指导能力； 3.熟悉军用产品研制流程、电装标准、电子产品测试指标、计算机工作原理；熟练掌握测试仪器使用方法；能够编写高质量产品电装、测试工艺规程。 4.熟悉军用电子产品环境试验条件及试验程序，能够处理试验中各类故障，编写产品环境试验工艺规程。 5.熟练掌握PRO/E、Solid Works软件的三维装配和三维布线功能，能够完成产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线。 6.熟练掌握ICEPAK或Flotherm软件，完成板卡级和整机级电子产品散热仿真、分析。 7.熟悉板卡SMT工艺流程、控制要点、板卡焊接验收标准，对外协厂商板卡SMT贴装质量进行管控。 8.优秀者****。

岗位描述： 1、负责探测器器件的整体工艺开发及导产，组织解决FAB技术问题； 2、配合研发部门开发新产品，协调生产部门和外协制程确保产品导产； 3、编制维护工艺制程文档（如流程图、SOP文档、品质控制文件和记录表单等），对FAB工程师及操作人员进行工艺培训； 4、针对工艺制程进行数据与分析，建立良品率、FA、成本模型等体系，协助MES系统开发导入。 5、完成上级领导交办的其他工作。 岗位要求： 1、固体物理、微电子等相关专业本科及以上学历，2年以上相关工作经验； 2、熟悉化合物半导体探测器的基本工艺制程，至少对光刻、蚀刻、晶圆键合、薄膜蒸镀、扩散、离子注入等局部环节有一定的实践经验； 3、熟悉TCAD器件防真软件，有SPC、FMEA等使用经验； 4、以客户为中心，目标导向，逻辑清晰、责任心强，有较好的语言文字表达与沟通协调能力； 5、善于学习与自我提高，作风严谨、追求完美。

【岗位职责】 1、负责新产品项目中工艺技术支持与推进； 2、负责工艺文件编制、修订、审核等； 3、负责对工厂、部门提出的问题和优化等需求进行验证和改善； 4、负责工艺生产技术指导、质量问题分析及回复； 5、参与或负责新工厂工艺技术评估审核； 6、参与或负责新技术，新设备，新工艺的检索、研究验证、引进、应用工作； 7、参与或负责落实新技术、新工艺应用并跟进应用效果； 8、参与或负责工艺基础及专项研究，提升产品创新能力； 【任职要求】 1. 本科以上学历， 服装工程相关专业，知名服装品牌5年以上工作经验，有知名男装品牌经验优先； 2. 有扎实的服装工艺技术基础，热爱工艺研究，有服装工厂工艺技术工作经验优先； 3.自我学习驱动型，擅长归纳总结，运用方法论、工具等优化工作和提升效率经验优先 4、有工艺流程输出，工艺标准输出经验优先考虑 5. 逻辑清晰，踏实肯干，善于沟通，善于思考，勤于钻研； 6. 熟练使用CAD、AI、OFFICE、XMIND、钉钉等软件。

工作职责: 1、致力于对地图数据生产的工艺设计、技术研究、品质的保证和提升，为地图的生产提供全流程解决方案； 2、需要经过6个月的全流程训练，根据个人素质优势选择最能发挥你价值的具体方向。 任职资格: 1、测绘工程/地理信息系统/遥感/摄影测量/计算机等相关专业，研究生及以上学历，能力优秀者可放宽到本科； 2、能够熟练运用地理数据制作的主流软件，如arcgis、qgis、mapinfo等，至少熟悉一种空间数据库知识； 3、具备良好的中英文语言及文字表达能力、能够顺利自如地进行跨团队沟通； 4、善于总结问题并积极推动改善和分享实战经验； 5、品质至上，并对团队对任务负责。