岗位职责： 一、项目管理： 1.产品立项评审会议记录，输出评审会议纪要并督促落实； 2.制定产品开发进度计划，进度管理，确保项目按时交付； 3.问题管理，跟进项目开发中的问题，输出问题日志，跟进问题闭环; 4.变更管理，接收内外部的项目变更需求，推进项目变更执行; 5.项目阶段评审会议记录，输出评审会议纪要并督促落实; 6.项目文档管理，主导项目开发过程文档、生产资料、认证资料等文件归档。 二、跨部门协调； 1.跨部门沟通，作为研发部对外窗口，接收市场、供应链、生产等部门的信息，并及时给予反馈； 2..配合业务做好客户沟通，需求反馈、协调等 三、其他： 1.产品规格书管理，跟踪研发制作完成； 2.定制排线图纸新建，辅料图纸发行；（看情况而定） 3.配合领导交代的其他任务； 岗位要求： 1.熟练使用Excel、Word、PPT、CAD等软件； 2.良好的沟通和理解能力，有责任心和较强的抗压能力； 3.有电子或者相关科技公司的项目经验优先； 4.**本科学历，工作经验，5年以上。

岗位职责： 1、负责产品整机电子硬件方案制定，电路模块选型； 2、负责电路板设计、嵌入式编程及调试工作，输出设备原理图、接线图或其他生产资料 3、负责WiFi、蓝牙、Dali、485等智能家居产品软件开发工作以及相关文件的编写。 4、负责新产品样机的组装、调试及指导试产 5、负责系统之间各部分之间协议的制定，软件的单元测试。 6、负责产品开发相关的技术文档、产品说明书及其他文档资料的拟定。 任职要求： 1、***本科以上学历，电力电子、自动化、测控与控制、电气或相关专业，3年以上工作经验； 2、熟练掌握C语言，熟悉数据结构，掌握常用的算法； 3、熟悉基于ARM架构MCU的Free RTOS、uCOS等实时系统的开发，能独立承担项目开发工作； 4、熟练开发STC、STM32单片机，了解Arduino、MODBUS、基础网络知识； 5、熟悉模拟电路及数字电路设计、熟悉电路设计规范； 6、有良好的沟通表达能力和学习能力。

我们需要NLP方向和推荐方向的算法专家，负责对地图生产资料、互联网情报、搜索日志、用户反馈等非结构化文本进行分析和信息抽取，负责理解高德用户的到达行为，融合人地大数据，构建知识图谱和智能推理能力，打通数据生产和前台业务，使得用户获得更加智能的出行和服务体验。 职位描述 1、参与和负责POI产线的NLP算法部分，包括POI的NLP基础功能服务、多模态名称融合生成、名称质检模块、名称纠错模块等； 2、搭建POI的NLP基础服务平台，实现以POI为核心实体的地图数据图谱，为高德的POI搜索、推荐业务提供完备信息； 3、配合其他POI采集、挖掘、调度、聚合业务，建模NLP任务，提供准确且有效的NLP信息； 4、积极地探索和研究NLP的应用和认知领域，结合地图场景，提供更加全面且完备的服务； 5、参与和负责POI的XGC业务，包括相关性召回、各级转化率模型，提升用户的答题率，答题的转化率模型； 6、积极地挖掘高德的人地相关性，推动用户与POI问题的推荐逻辑，提升高德场景的搜推基建和技术。 职位要求 1、熟悉NLP的各种任务建模，并且有丰富的实践经验，包含但不仅限于切词、NER、语言模型、事件检测与要素抽取、分类等； 2、具备分布式计算方面的研发经验，能够在Tensorflow、Pytorch等主流深度学习平台上开发分布式算法； 3、有技术洞察力，精益求精，有产品意识，优秀的问题分析解决能力，对挑战充满激情； 4、有技术上的创新和突破，在业界有一定的知名度和影响力优先； 5、在ACL、EMNLP、NAACL、COLING、WWW、CIKM、ICML、KDD、NeurIPS等相关国际会议上有文献发表优先。

岗位职责： 1. 根据产品需求配合产品、ID、MD进行相关的评估工作； 2. 负责手机或智能终端设备硬件产品及其相关产品的硬件基带开发和设计，包括核心零部件的选型、创新可行性评估和电路设计； 3. 负责硬件产品各阶段的生产跟进，输出BOM等生产资料，分析解决相关的问题，确保产品顺利量产； 4. 熟练掌握硬件EE测试以及可靠性测试相关，能独立制定并完成相关测试用例，并熟悉消费类电子产品相关测试标准； 5. 负责相关产品与ODM进行评估、沟通、跟进工作； 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、通信、计算机相关专业，8年以上智能硬件产品硬件开发经验， 2. 熟悉智能硬件产品的开发流程，独立负责过2款产品以上的硬件设计、调试 3. 熟练使用示波器、万用表、数字电源、逻辑分析仪、风枪烙铁等工具 4. 至少熟练使用Allegro或者PADS中的一款开发软件3年时间以上 5. 熟悉显示屏、摄像头、USB、音频等相关部件和接口的设计 6. 有AR/VR/手机/智能平板类设计经验优先，有Qualcomm/MTK/RK相关平台开发经验优先 7. 具有拼搏精神，沟通执行能力强，团队合作能力强

岗位职责： 1、岗位专业工作 1） 参加AMD/INTEL项目立项评审会议，完成项目评估评审工作。 2） 确保项目按照保质、保量、按时的要求完成PCB LAYOUT设计并输出符合标准的交付件。 3） 负责与PCB工厂EQ问题沟通确认，保证PCB按品质要求完成，协助客户（组装工厂）关于DFM问题的回复和处理。 4） 负责同供应商沟通，关注行业动态，选择通用性高的PCB板材，控制PCB成本；提出合理设计方案以及关注PCB设计新技术、新方向的研究，提出创新方案。 5） 针对PCB Layout进行分析以协助公司产品研发中疑难问题的解决。 2、项目管理工作 1）制定维护PCB相关设计规范以及验收规范，整理归档PCB生产资料，发放GerberOut资料。 2）配合其他部门提供各类认证资料以及资料外发处理。 3）对设计问题做横向及纵向检查和做及时导入，定期总结宣导设计中的细节问题并导入Checklist。 3、团队建设工作 1）宣导公司制度及企业文化，健全岗位设置和明确岗位职责，完成关联岗位任职资格、案例库建设等工作。 2）建立工程师日常工作指引，宣导和学习案例库，促进团队成员相互沟通和学习，建设学习型团队。 3）组织部门周例会，做好日常工作总结和其他事项宣导推进。 4）制定部门及成员绩效目标，定期输出绩效考核结果和正向改善助推绩效提升措施。 4、完成领导安排的其它工作 经验要求： 1、经验：7-10年及以上 INTEL/AMD X86平台的PCB LAYOUT工作经验；能独立完成并能指导十分复杂的PCB设计任务;有很强的动手能力、分析判断能力及总结能力;内部导师能力。 2、知识：熟悉电路原理、电磁兼容、射频、结构、散热、电源、生产工艺、PCB制作相关知识 。英语基础良好，能读懂相关英文资料 3、技能：精通Allegro PCB设计软件操作;会使用OrCAD基本软件操作;会使用CAM350检查gerber 文件;熟练基本office 办公软件。 4、素质：认同公司企业文化，严格遵守公司的各项管理制度，服从领导的管理；能信守工作承诺、保守公司机密；工作认真踏实，有责任心，良好的团队协作精神。 5、沟通：具备良好的上下游部门沟通能力，确保整个团队项目能按计划有序进行。

职位类别： 电子工程师 1.负责公司产品设计，开发评估，改进电子元件，电子产品； 2.对所设计的PCBA进行测试与调试，并组装样机测试，待样品验收合格后整理生产资料，导入试产工作； 3.协助结构工程师和软件工程师并完成整机产品开发，并为相关人员提供技术支持； a.电子或自动化专业背景，专业知识；有扫地机行业或电器类工作经验优先 b.对单片机外围电路搭建和应用开发很深的知识； c.熟练使用二种以上画图软件； d.熟悉EMC/EMI设计理念，了解电子设备和零件选型 大专以上学历，有相关经验这儿优先

岗位职责： 1、协助完成生产资料管理、供应商物料状态跟踪、来料及生产中半成品、成品的检验、生产计划进度跟踪； 2、协助完成生产数据数据记录统计分析、成品入库及库存控制、管理生产线物料领料发料等事务的统计和控制； 3、完成上级领导临时交办的其它工作。 任职要求： 1、需要熟练使用办公软件； 2、具备良好的基本素质、责任心强、有团队合作意识、沟通能力和思考能力等。

1、根据PCB设计规范及设计要求，进行复杂的手机主板，键盘板，上板,工程工控板，各类软板FPC的pcb设计和pcb文件的归档； 2、根据公司文件归档流程，将所负责项目的手机主板，键盘板，上板，各类软板的贴片文件和夹具文件产生和归档； 3、确保项目计划的实现，并且在保证产品质量的前提下，与结构工程师，射频工程师一起根据PCB板厂反馈的EQ，进行pcb板的工程确认； 4、保证项目产品的高效量产，协助分析解决外协厂反馈的与贴片工艺相关的问题； 5、确保项目计划的实现，并且在保证产品质量的前提下，进行元件封装的制作和标准库的维护；对部门内其他员工进行业务上的指导，并参与各个项目的摆件优化、调整和pcb评审 任职资格: 1、学历：大专及以上学历； 2、专业：通信、电子等相关专业； 3、工作经验：应届或一年左右Layout经验，能独立胜任工作，有规范化，系统化工作经验者优先。 4、熟练运用相关设计软件(PADS/CAD/ )； 5、能制作PCB封装库，能看懂CAD结构2D图纸，维护元件封装库； 6、熟悉MTK高通展讯等平台手机方案，有3G或4G智能手机主板layout设计经验者； 7、积极、主动配合结构工程师完成PCB的堆叠和摆件评估； 8、熟悉音频、视频、数字、模拟、电源、DDR等信号走线规则，独立完成手机主板走线设计； 9、能独立制作发板文件、SMT生产资料，与PCB板进行工程确认。

任职要求： 1.大专及以上学历，电子信息工程及相关专业，3-8年相关工作经验优先； 2.能熟练使用PADS设计软件，具有单片机基础， 3.良好的模拟及电路基础，较强的电路设计、调试能力，能独立完成PCB设计以及调试工作； 4.熟练运用常用仪器进行电子电路测量分析； 5.熟悉各种电子元器件及其封装，了解电子产品的安装与焊接工艺； 6.具有较强的团队合作精神，正直诚实，良好的职业精神，沟通能力好，强烈的责任心和认真的工作态度。 岗位描述： 1.负责产品硬件的设计开发，包括原理图，PCB设计、器件选型、输出规范的Gerber和BOM等生产资料； 2.样板焊接及调试、生产项目的跟进、生产问题与产品问题解决; 职位福利：五险一金、年终奖、全勤奖、节日福利、不定期聚餐、带薪年假、省内外旅游、每周一次体育活动（打羽毛球或登山）

岗位职责:  1、生产计划与任务管理 1）制定并执行生产计划，确保生产任务的有序安排。 2）负责生产资料准备、现场生产测试和工厂人员培训管理。 2、工艺技术支持与优化 1）负责量产及小批试制工艺技术支持，制定试制计划和预算。 2）制定工艺文件和标准，工艺流程及工艺参数优化，降低材料消耗量及成本。 3）工程试验数据整理，撰写分析和技术报告，作业指导书。 3、供应链协调与质量保障 1）与供应链团队紧密协调，确保新产品的生产和供应链流程顺利进行。 2）协调来料、过程、成品阶段的质量检验和异常处理。 4、设备管理与维护 1）管理生产设备，负责日常维护和维修，确保设备正常运行。 2）进行产品质量分析、维修及改进。 5、售后服务支持：确保新产品上市后提供有效的售后服务支持，解决客户反馈的问题，提高客户满意度。 6、产品开发协助与认证申请：协助新产品的结构开发、测试及改良。 负责申请各类产品认证等工作。 任职要求： 1、机械工程、电子信息工程或相关专业本科及以上学历。 2、5年以上新产品导入、工艺设计、生产管理经验。 3、具备读懂电路原理图和PCB、使用常见结构设计软件的能力，如：CAD、Creo、Pro/E等。 4、了解供应链管理和采购流程，熟悉产品开发周期和质量管理流程。 5、仪器仪表、物联网、制造行业从业经历者优先。

职责职责： 1、进行硬件设计文档资料的整合以及相关生产资料的整合； 2、进行原理图设计，电子元器件选型、产品组装及电路故障处理； 3、负责产品样机焊接、装配、调试工作。 4、参与导入试产、制程设计、生产指导。 5、对产品的更新迭代提出改进建议。 任职要求： 1、电子工程、自动化等相关专业，大学专科及以上学历； 2、熟练使用protel等EDA软件，具备设计复杂电路原理图及绘制多层电路板的能力； 3、熟练使用专业相关常用仪表； 4、工作经验丰富，专业能力优异者，工资面 议。

岗位职责： 1.负责公司硬件产品方案设计、原理图设计及物料选型，维护并完善公司旧产品； 2.配合公司产品经理、项目经理进行产品开发，与相关部门配合完成调试测试工作，输出并维护生产资料； 3.参与公司产品硬件降成本，解决产品硬件相关供应链问题； 4.协助NPI对产品进行转产工作及产线问题解决，协助PCB layout布局构思及检查优化，协助产品认证相关工作。 技能要求： 1.电子类相关专业，本科及以上学历； 2.3年及以上硬件开发经验，有独立产品开发设计及问题攻关能力； 3.能够熟练使用Cadence Allego工具进行原理图和PCB设计； 4.对IPC产品框架、网络知识、软件架构都有一定了解； 5.熟悉IC选型、应用，掌握硬件常用接口协议，电路设计; 6.掌握EMC、可靠性基本知识，能够解决EMC测试中出现的异常； 7.熟练使用常见的调测试设备，包括示波器、逻辑分析仪等；有过独立设计新项目单板经历， debug能力强，有良好的逻辑分析思维和判断能力； 8.有较强的团队沟通能力、责任心、上进心；有良好的学习能力，承压力强. 福利待遇： 1、薪 酬：月薪+年终业绩奖金，拥有在行业内颇具竞争力的薪资及激励机制； 2、社会保险：员工入职即购买一档社保， 3、节日慰问：公司在端午节、中秋节、圣诞节等重大节日为员工发放节日礼金及礼品； 4、公司提供零食下午茶，定期聚餐； 5、假期规定：国家规定假期（法定假日、婚假、产假等），入职满一年享有5天带薪年假。 加分项： 1.有IPC/DVR/NVR等音视频产品开发经验，具备海思、君正或sigmstar平台设计及低功耗产品设计经验优先； 2.有网关、路由器设计经验优先； 3.优先考虑有IPC产品开发经验，尤其是有低功耗摄像机开发经验的候选人。

更多项目背景， 请关注微信公众号“梅奥心磁” 在硬件工程师的带领下，负责硬件开发，优秀应届毕业生亦可 该岗位主要负责心血管介入类医疗器械有源产品的嵌入式硬件研发工作。 职责描述 1. 完成有源医疗介入/植入器械的设计和开发工作； 2. 负责电路原理设计、PCB布局 layout 检查和设计指导； 3. 负责项目物料评估、选型、认证、BOM制作及生产资料输出； 4. 负责产品控制器、信号传输、集成电路等有源部分的设计和调试工作； 5. 负责产品在全生命周期内的性能改善，有独立承担项目的能力； 6. 负责生产过程中硬件问题跟进处理,指导售后故障板分析 7. 负责医疗产品的注册检，完成EMC，EMI测试，相关电子部分安规及法规 8. 根据公司技术文档要求编写相应技术文档（医疗相关文件输出） 任职要求： 1) 电子工程，自动化，机电，通信等专业，本科及以上学历； 2) 熟练掌握电路原理及电子元器件的性能特点、组装； 3) 掌握电子器械相关控制系统选型和应用； 4) 了解医疗器械的相关知识； 5)了解和掌握EMC,EMI 的相关理论知识，具有一定的处理能力; 6) 具有优秀的英语和汉语沟通能力，执行力出色; 7) 具有强烈的责任心和敬业精神、团队合作能力，具有较好的沟通及协调能力。

更多项目背景， 请关注微信公众号“梅奥心磁” 该岗位主要负责心血管介入类医疗器械有源产品的嵌入式硬件研发工作。 职责描述 1. 完成有源医疗介入/植入器械的设计和开发工作； 2. 负责电路原理设计、PCB布局 layout 检查和设计指导； 3. 负责项目物料评估、选型、认证、BOM制作及生产资料输出； 4. 负责产品控制器、信号传输、集成电路等有源部分的设计和调试工作； 5. 负责产品在全生命周期内的性能改善，有独立承担项目的能力； 6. 负责生产过程中硬件问题跟进处理,指导售后故障板分析 7. 负责医疗产品的注册检，完成EMC，EMI测试，相关电子部分安规及法规 8. 根据公司技术文档要求编写相应技术文档（医疗相关文件输出） 任职要求： 1) 电子工程，自动化，机电，通信等专业，本科及以上学历； 2) 熟练掌握电路原理及电子元器件的性能特点、组装； 3) 掌握电子器械相关控制系统选型和应用； 4) 了解医疗器械的相关知识； 5)了解和掌握EMC,EMI 的相关理论知识，具有一定的处理能力; 6) 具有优秀的英语和汉语沟通能力，执行力出色; 7) 具有强烈的责任心和敬业精神、团队合作能力，具有较好的沟通及协调能力。

职位描述 1、根据项目方案，参与产品功能、性能设计和系统总体结构设计，制定相关电路方案； 2、根据产品功能规划和开发计划，按计划进行硬件设计、制板、调试等开发工作； 3、维护公司已开发产品，优化产品硬件可靠性、修复产品BUG； 4、编写产品的说明资料及生产资料，有效支持营销、生产等部门的工作。 任职要求 1、本科及以上学历，两年及以上硬件设计经验； 2、熟悉单片机系统，数字、模拟电路基础良好，了解汇编语言和C语言，具有基本的软件设计思维； 3、熟悉ARM7/ARM9、Cortex-M3/M4等处理器架构、以及电源电路的设计与调试； 4、精通原理图/PCB绘图工具其中一种，具备良好的硬件调试能力； 5、善于学习，乐于发现、分析和解决问题，具备良好的沟通能力和团队意识，较强的责任感及进取精神。 特别说明： 具有4层及以上高速数字电路设计、PCB Layout和调试经验优先。 具有射频电路设计经验者优先。 具有电磁兼容设计经验者优先。