岗位职责: 负责MCU类产品中数字前端实现，包括算法设计、RTL设计、仿真验证、时序分析等； 配合模拟工程师完成数模混合仿真验证； 协助FPGA原形验证及应用方案开发； 协助完成测试方案，提供测试支持，协助产品问题分析； 撰写相关技术文档。 任职要求: 本科及以上学历，电子工程及相关专业，2-10年以上工作经验 具有扎实的数字电路理论基础，掌握verilog/ system verilog等语言，具备HDL代码编写能力； 熟悉EDA工具（仿真验证/静态时序分析/形式验证等），熟悉数字电路IC设计流程； 具有较强的技术文档及报告撰写能力； 工作认真细致，具有良好的沟通能力及团队精神 优先： 有大规模数模混合SOC设计经验； 熟悉基于ARM处理器的计算机系统结构和SoC结构； 熟练进行C/汇编语言编程和调试； 具有多电压域低功耗设计经验

岗位职责： 1.根据模块规格要求，完成芯片模块RTL 代码设计及设计文档的编写； 2.负责所设计模块的测试用例编写，完成基本功能验证、参与FPGA验证； 3.参与前端设计流程的工作，包括综合、形式验证、时序检查等工作； 4.为所设计模块在系统集成、验证、测试和调试以及应用开发阶段提供相应的技术支持； 5.参与部门安排的技术评审工作。 职位要求 1.微电子，通信、电子工程等相关专业本科以上学历；优秀毕业生亦可； 2.了解大规模数字集成电路设计流程，有扎实的数字电路基础知识； 3.了解Verilog设计及仿真等EDA工具； 4.对MCU一般外设如UART/SPI/IIC/USB/CAN等熟悉者优先； 5.有较好的英语读写能力；责任心强，认真细致；出色的自我驱动能力、自我学习能力。

职责描述： 1.参与存储器相关产品的设计； 2.完成模块设计，RTL实现，验证及后续测试工作； 3.负责芯片综合，形式验证，时序分析及网表交付； 4.协助全定制电路设计工程师完成模拟-数字混合仿真； 5.完成相关设计文档撰写。 任职要求： 1.微电子/电子相关专业； 2.精通数字设计语言，不限于Verilog、VHDL等； 3.有实际项目经验，熟悉数字电路开发全过程，熟练使用相关开发工具； 4.熟悉低功耗设计, SCAN CHAIN, 时钟树等设计； 5.熟悉脚本语言：Python、Perl、Shell等； 6.良好的英语听说读写能力； 7.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力。

工作职责： 1.根据系统定义的模块规格，完成数字电路的设计，列出验证case list； 2.完成对模块的lint，CDC，SDC查检； 3.完成模块的regression验证； 4.撰写设计文档，仿真报告，总结技术专题与同事分享； 5.参与部分芯片的样品验证和测试调试工作； 6.协助解决产品量产中出现的问题和相关客户支持工作。 7.本设计岗产品方向可选：MCU/锂电池管理芯片/汽车芯片/射频芯片 8.本岗位可选择工作地点：上海（总部）/合肥/西安研发大楼 任职要求： 1. 电子、通信等相关电子信息类专业； 2.熟悉AMBA协议，有DMA/UART/SPI等常见模块设计经验； 3.熟练使用VCS等仿真工具，良好的test bench编写能力； 4.有芯片量产/debug 经验更佳； 5.有FPGA经验，或是使用perl/python开发简单脚本能力，或是Spyglass/DC/PT/DFT/TMAX的经验更佳； 6.有过算法实现经验，或是复杂模块开发经验更佳； 7.良好的理解和沟通学习能力；

"本科10年/硕士7年以上开关电源开发经验 1、有丰富的汽车电子数字电路开发经验，负责过含32bit以上CPU的硬件板卡的系统设计； 2、掌握汽车电子硬件的相关规范和标准； 3、掌握数字电路DFMA、WCCA、可靠性评估的方法。 4、良好的英文阅读能力，能够熟练阅读相关技术文档； 5、具有强烈的自信心、责任心；较强的表达能力、团队合作能力。" "1、根据模块规格要求，与软件确定软硬件划分，完成模块硬件数字部分的系统设计； 2、参与项目立项要求的硬件技术数字部分评估； 3、负责MCU/FPGA 系统的需求分析、规格制定及方案设计工作； 5、负责产品硬件技术平台数字部分的规划和建设； 6、负责解决各种数字电路技术难题，分析与MCU等逻辑设计相关的硬件板卡或系统的故障原因； 7、参与编写硬件数字电路设计规范，对数字电路设计进行评审。"

职位职责： 1、负责光通信系统中SerDes链路的整体架构设计，结合行业发展趋势和公司产品需求，制定合理的链路架构方案，确保满足高速数据传输要求，提升系统性能和稳定性； 2、负责光通信系统中SerDes链路的仿真设计工作； 3、协助进行链路中高速电芯片技术选型； 4、跟踪光通信领域SerDes技术的最新发展动态，开展前沿技术研究。 职位要求： 1、本科及以上学历，光纤通信、光电子、通信/电子工程、计算机科学等相关专业； 2、混合信号领域拥有多年以上的整体经验，光通信行业从业者优先； 3、熟悉SerDes链路原理和架构，掌握信号完整性分析方法，能熟练使用相关设计和仿真工具，如Cadence、HyperLynx等； 4、精通Verilog或SystemVerilog、逻辑设计，以及混合信号模块的寄存器传输级（RTL）电路建模；具备扎实的数字电路和模拟电路基础，了解光通信系统的基本原理和架构； 5、能够独立开展SerDes链路的仿真设计工作，包括但不限于信道建模、眼图分析、抖动分析等，通过仿真****链路性能，为实际设计提供有效参考 ，并根据仿真结果提出优化措施； 6、在定制数字电路设计和自适应算法（前馈均衡器、判决反馈均衡器、连续时间线性均衡器、时钟数据恢复、偏移消除）方面有深厚背景，了解高速串行器/解串器（SerDes）输入/输出，掌握以太网等协议标准。

职位职责： 1、负责光通信系统中SerDes链路的整体架构设计，结合行业发展趋势和公司产品需求，制定合理的链路架构方案，确保满足高速数据传输要求，提升系统性能和稳定性； 2、负责光通信系统中SerDes链路的仿真设计工作； 3、协助进行链路中高速电芯片技术选型； 4、跟踪光通信领域SerDes技术的最新发展动态，开展前沿技术研究。 职位要求： 1、本科及以上学历，光纤通信、光电子、通信/电子工程、计算机科学等相关专业； 2、混合信号领域拥有多年以上的整体经验，光通信行业从业者优先； 3、熟悉SerDes链路原理和架构，掌握信号完整性分析方法，能熟练使用相关设计和仿真工具，如Cadence、HyperLynx等； 4、精通Verilog或SystemVerilog、逻辑设计，以及混合信号模块的寄存器传输级（RTL）电路建模；具备扎实的数字电路和模拟电路基础，了解光通信系统的基本原理和架构； 5、能够独立开展SerDes链路的仿真设计工作，包括但不限于信道建模、眼图分析、抖动分析等，通过仿真****链路性能，为实际设计提供有效参考 ，并根据仿真结果提出优化措施； 6、在定制数字电路设计和自适应算法（前馈均衡器、判决反馈均衡器、连续时间线性均衡器、时钟数据恢复、偏移消除）方面有深厚背景，了解高速串行器/解串器（SerDes）输入/输出，掌握以太网等协议标准。

岗位职责： 1、负责嵌入式系统开发； 2、负责嵌入式系统硬件架构的规划、设计与实现，根据产品需求制定合理的硬件解决方案； 3、进行原理图设计，包括但不限于微控制器、电源电路、存储电路、通信接口电路等的设计与选型； 4、绘制 PCB 版图，确保布线合理、电磁兼容性良好，并跟进 PCB 打样及制板过程； 5、负责设计规范制定、设计评审。 任职要求： 1、本科学历及以上，电子工程、自动化、通信工程、计算机科学与电子技术等相关专业毕业； 2、具备5年以上嵌入式硬件工程师工作经验，有工控机、PLC开发经验者优先； 3、熟悉ARM 、X86 CPU体系架构，熟悉汇编语言和C语言编程； 4、熟悉PCI、USB,LPC等规范，熟知其编程方法； 5、具有嵌入式系统开发经验，熟悉硬件电路设计，熟悉嵌入式 CPU 、 DDR SDRAM 、 FLASH 、 CPLD 、 PCIE、模拟电路等相关知识； 6、精通数字电路和模拟电路原理，能够熟练进行电路分析与设计； 7、熟练掌握至少一种原理图设计工具（如 Altium Designer、Cadence 等）和 PCB 设计工具（如 Altium Designer、PADS 等）； 8、熟悉各类常用电子元器件的特性、选型及应用，如微控制器（如 ARM、STM32 等）、电源芯片、传感器、晶振等； 9、具备良好的硬件调试能力，能够熟练使用示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪等测试仪器进行电路性能测试和故障排查； 10、了解嵌入式操作系统（如 Linux、RTOS 等）基础知识，能与软件工程师有效配合进行系统开发； 11、熟悉硬件开发流程及相关标准规范，如 IPC 标准、电磁兼容性（EMC）标准等。

岗位职责： 1.负责设计、开发、调试、维护和管理符合功能、性能要求的硬件产品。 2.按照计划完成符合功能、性能要求和质量标准的硬件产品开发工作。 3.根据项目系统设计报告，完成具体实现的详细方案设计报告。 4.根据详细方案设计报告开发符合功能和性能要求的产品。 5.独立负责设计详细的原理图和PCB图。 6.编写项目文档.调试记录以及其他有关文档。 7.维护管理或协助管理所开发的硬件。 任职资格： 1.电子、自动化、通信、计算机相关专业，本科及以上学历，985/211优先。 2.熟悉数字电路、模拟电路理论基础，熟练使用主流EDA软件工具。 3.具有三年以上硬件产品开发。 4.有音频处理、数字功放领域经验者优先。

1.负责硬件方案设计，包括原理图设计、PCB Layout，以及必要的单片机程序开发； 2.负责硬件样机的调试与测试问题分析，配合完成产品功能优化与问题修复； 3.参与产品后续维护与迭代升级，支持硬件相关技术改进。 岗位要求： 1.大专及以上学历，机电、电子、计算机等相关专业，年龄25-40岁； 2.具备扎实的数字电路、模拟电路基础，有物联网智能硬件开发经验者优先； 3.熟悉嵌入式硬件开发流程，能熟练运用常见EDA工具完成原理图与PCB设计； 4.掌握C语言编程，了解STM32、nRF52系列平台，具备基本单片机程序开发能力者优先； 5.熟悉常用通信接口如USB、I2C、SPI等，有Zephyr RTOS使用经验者优先； 6.具备良好的团队协作和沟通能力，能够阅读英文技术资料。

我公司是杭州高新技术企业、浙江省科技型企业、浙江省双软企业、杭州市雏鹰计划资助企业。 自主研发的自动分拣机远销海外，机械结构、驱动组件、控制系统、通信原理、数字电路均为自主创新设计，并全部实现国产化，拥有30多项专利。深受客户和政府主管部门好评。 公司致力于帮助旧时王谢堂前燕飞入寻常百姓家，为中国20万快递网点用上物美价廉的自动化设备而奋斗。 公司现急需机械设计师、专利工程师、嵌入式工程师、生产主管、pmc各路人才，期待同样怀揣鸿鹄之志的你，加入我们，共襄盛举。 岗位职责： 1、STM32单片机软件开发 2、单片机和数字模块元器件选型和采购 3、与电器工程师合作完成电气设备选型和采购 技能要求： 1、熟练掌握C/C++语言 2、数电基础好，能看懂电路原理图、数据手册 3、开发调试过IrDA、RS232、SPI 、I2C、TCP/IP等设备驱动； 4、熟悉电机、数码管、继电器、WIFI、GPRS等外设 5. 加分项：熟悉STM32单片机更好 我们深知，英雄不问出处。因此，我们任人唯才，原则上不设置硬性门槛。只要你特别热爱软硬件开发的工程师，且有过硬的作品，不必拘泥于职位描述中的条条框框，勇敢地投递简历吧。 我们也深知，没有规矩，不成方圆。清晰的岗位职责和任职要求，才能最高效地帮助你迅速判断有没有必要应聘这个岗位。因此，我们认真地准备了这些简洁的任职要求。 我们还相信，平凡的人也能在一起做出非凡的成就，真正的天才，可遇不可求。

职位描述： 负责穿戴式医疗产品的电路架构设计、原理图设计、绘制及PCB Layout的实现与评审。 协助进行嵌入式代码的调试，并主导制定硬件相关的通讯接口规范与通讯协议。 负责产品硬件实施方案的评估、选型与技术路线制定，输出硬件技术规格书。 编写硬件详细设计文档、测试方案及测试报告，确保设计过程可追溯、结果可验证。 负责项目关键物料的评估、选型、认证与BOM的构建与维护。 负责系统共用架构与核心硬件模块的设计与开发，推动技术复用与平台化建设。 参与产品化改造与转产工作，指导并推动核心技术与关键模块的前瞻性预研。 精通SOC/MCU/ASIC/SENSOR/SPI/CLOCK/RESET/POWER等关键电路的设计与调试。 与软件工程师协作进行软硬件联调；与结构/ID工程师协同完成产品结构设计。 支持并解决研发、试产及量产过程中的硬件与系统相关问题，保障项目顺利推进。 任职要求： 本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机等相关专业，3年以上硬件开发经验。 精通模拟电路，数字电路基础扎实，掌握扎实的电子电路原理，具备独立分析解决问题的能力。 能熟练使用KiCAD、Altium Designer、OrCAD+PADS等至少一种常用EDA工具进行原理图与PCB设计。 熟悉ECG前端采集电路、ADC电路、降噪电路等典型医疗电子或精密测量电路设计。 精通EMI/EMS/EMC/ESD防护与设计，具备医疗电子或高可靠性产品设计经验者优先。 熟悉单片机应用系统及其外围电路设计，了解常用外设资源，具备基本的嵌入式软件调试能力。 熟悉电子产品开发全流程，对PCB及整机生产工艺有一定了解，具备一定的生产跟进与问题处理经验。 具备强烈的责任心、执行力与团队合作精神，逻辑清晰，善于推动并解决问题。

职位描述 1. 项目的主板硬件开发，系统级硬件定义和设计； 2.硬件系统调试，测试，优化； 3.不断更新PCB设计，打板，调试和参与小批试制。 职位要求 1. 熟悉模拟电路和数字电路混合设计，可进行常规电路仿真和分析； 2. 有实际产品级电路和PCB设计经验； 3. 熟练使用PCB设计软件 Altium, PADs, Cadence 等，精通其中之一； 4. 有多层板设计经验； 5. 有焊接调试经验者优先； 6. 有带完整MCU或者DSP等嵌入式板级系统设计者优先； 7. 有一定的嵌入式软件能力者优先。

岗位职责： 1、根据产品需求，制定产品硬件方案，并进行元器件选型及评估； 完成硬件电路设计、PCB设计； 2、负责BOM拟定跟进硬件生产进度，完成硬件调试；完成打样到量产的管理工作；管理量产BOM，物料替代等相关工作； 3、完成板级测试、整机测试，以及产品的硬件相关可靠性测试； 4、与软件配合沟通完成硬件定义与硬件设计工作； 5、生产、售后故障板问题分析及维修： 任职资格： 1、扎实的数字电路和模拟电路知识，具有元器件选型及评估能力和经验；精通各种数模电路的原理与器件相关参数特性； 2、精通原理图设计、PCB设计相关工具软件；如Allegro,PADs,Altium Designer； 3、精通多层电路板设计规则，了解EMI相关知识，具备解决产品中电磁兼容问题的能力，具备较强的动手能力，能够熟练使用示波器、万用表、电烙铁等常用调试、焊接设备； 4、较强的焊接能力（BGA、QFN、0402焊接能力），有过嵌入式方案或安卓产品经验 5、本科以上学历，有海思，RK，SigmStar方案优先，影像平台经验优先，有视频监控行业经验；

职位描述： 1、负责毫米波雷达整体硬件方案设计，物料选型，原理图和协助设计PCB layout等事项。 2、负责样品测试验证，整机测试、可靠性测试和EMC测试验证及协助产品认证相关工作。 3、分析并解决开发过程中的技术问题，配合其他工程师协同开发。 4、会绘制4层、6层高速电路板，做过毫米波雷达硬件开发的优先。 职位要求： 1.大专或以上学历，电子、计算机和自动控制相关专业，3年以上硬件开发工作经验； 2.熟悉数字电路和模拟电路的设计，能够使用Altium Designer、Cadence等EDA软件。 3.熟练使用示波器、频谱仪、数字电源等常用仪器仪表，具有较强的分析和解决问题能力； 4.熟悉UART、SPI、I2C、CAN、USB、ETH等接口协议优先； 5.具备EMC、可靠性方面的设计经验，有量产EMC整改经验优先； 6.熟悉相关智能传感器如摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波等应用经验者优先。