职位职责： 1、负责先进封装、测试、测试板及OSAT相关的辅材，生产性物资的供应商寻源及开发工作； 2、负责新产品导入，协同完成新产品封装以及ATE测试方案，制定NTO wafer plan，样品计划，准备封装生产制具，保证工程样片按时按量交付，跟踪工程测试进展，安排可靠性验证，完成新产品导入； 3、负责产品线规划，需求提炼，进行立项输入和过程跟进； 4、需有一定项目管理背景，对项目整体进度负责，确保物料的交付及时性； 5、采购策略实施及落地，并能制定相应的采购对策； 6、物料市场行情的的调查与搜集，善于发现问题并基础解决方案，以降低采购成本，提高用户满意度； 7、负责开拓各类供应商及委外工厂，保障公司产能，降低公司整体运营成本； 8、负责全面梳理封装测试相关的运营流程，负责供应链管理和生产运营相关的日常工作。 职位要求： 1、电子工程或材料类等专业本科及以上学历； 2、熟悉Foundry工艺制造流程及封装测试相关知识； 3、熟悉半导体产业链，熟悉生产工艺及流程；有芯片生产供应链资源，能够优先争取产能者优先。

职位职责： 1、依据行业趋势，预测未来硬件基础设施/芯片等安全特性需求； 2、依据上层业务特点，进行威胁建模及数据安全需求分析，抽象基础设施硬件安全需求； 3、为功能芯片抽象安全需求，产出功能芯片安全架构设计及对应安全模块实现； 4、外采安全IP方案评估及后续使用指导； 5、负责安全芯片架构及实现。 职位要求： 1、了解CPU TEE（如ARM TrustZone/CCA，Intel TDX/SGX，AMD SEV等）软硬件工作机制； 2、对于操作系统（如虚拟技术）和计算机体系结构（如MMU）有扎实的知识基础； 3、熟悉处理器（如x86，ARM，RISC-V等）启动流程，了解常用可信启动技术（如UEFI，BootGuard等）； 4、了解PCIe或CXL传输协议； 5、有异构加速器（FPGA/GPU/AI Accelerator）硬件或固件设计和开发经验； 6、熟悉常用密码学算法，如哈希，对称加密，非对称加密，签名，密钥协商等；熟悉C，C++，Go，Python，Verilog等至少一种编程语言。 加分项： 1、有威胁建模经验，能够结合具体业务场景，对底层芯片进行威胁建模，定义安全需求，制定计划； 2、了解常见硬件攻击方法，如总线攻击，侧信道攻击，冷启动攻击等，并了解常用的防护方法； 3、了解最新PCIe/CXL安全传输技术，如SPDM，TDISP，IDE等； 4、有TPM/HRoT/TEE相关开发经验。

岗位职责 1. 参与构建用于支持人工智能的光计算芯片与器件； 2. 承担光计算芯片所需的封装设计与光电测试能力； 3. 研究光电共封装的高密度互连和高精度组装技术； 4. 研究光电紧耦合的多场协同设计技术。 任职要求 1.信息电子和半导体光电子等相关专业背景，硕士及以上； 2.具有半导体集成芯片的封装测试经验，根据原理图绘制高频、高速数模混合PCB板； 3.熟悉芯片封装的数值仿真和工艺制程； 4.有倒装键合，打线键合，晶圆键合经验者优先； 5.具备良好的团队合作能力。

岗位职责 (1) 负责集成光芯片的研发，包括但不限于光芯片的设计、测试、封装等； (2) 调研并论证项目相关的集成光芯片技术，完成技术的研发和迭代； (3) 协同项目组其他成员开展研发工作。 任职要求 (1) 硕士及以上学历，光电子、微电子、光学工程、半导体等相关专业背景； (2) 具有集成光电、芯片设计、器件工艺、封装测试、光学表征等研究和工作基础； (3) 熟悉掌握导波光学器件、有源/无源器件的设计和仿真。 (4) 优先考虑具有COMSOL、Lumerical、Rsoft等仿真软件使用经验者，Synopsys、Cadence等版图设计软件使用经验者，以及Matlab、Python、C++等编程经验者； (5) 优先考虑已有研究成果发表在国际会议、期刊者或取得相关专利者； (6) 逻辑清晰，表达能力强。热爱研发工作，有强烈的团队责任感及良好的合作精神，并具有较强自学能力。

岗位职责： 1、协助销售经理进行用户需求收集与分析，提供技术支持、销售建议、工程方案，接收反馈意见； 2、提炼用户需求，整理设计思路，输出产品需求文档； 3、售前技术支持，支持客户经理制订方案与审核技术指标； 4、竞品调研和分析，输出调研报告，提炼产品功能。 5、项目协调，包括与工程部、生产部密切合作，支持供应商按客户需求开发相关产品，以满足客户需求。 任职要求： 1、计算机电子，光电，通信等理工科相关专业，本科以上学历； 2、熟练运用电路设计软件；. 3、熟悉硬件开发，熟悉光收发器件、模块工作原理及电路，二年及以上光组件研发项目经验（优先考虑）； 4、有芯片售前应用FAE工作经验或光通信产品应用开发从业经验者优先；

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1.参与光子集成芯片研发项目。该项目为前沿工程应用，与传感、通信等产业需求有紧密关系。 2.工作内容包括光子集成器件的模拟仿真、结构设计、工艺实施、测试平台搭建、光电测试等工作。 3.负责所辖范围内技术文件、资料的完整、有效及安全。 职责要求： 1.知名大学博士学历，光学、电子、光电子、物理、计算机等专业及相近专业。 2.具有集成光电子学、光电探测与信号处理、微纳加工技术等领域的研究经验。 3.在相关领域发表过SCI论文，有达到国际先进水平的研究成果。 4.具有光电子器件及模块设计、流片、测试、封装经验者优先。 5.具有良好的团队合作精神，动手能力强，身心健康，积极乐观。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1.参与光子集成芯片研发项目。该项目为前沿工程应用，与传感、通信等产业需求有紧密关系。 2.工作内容包括光子集成器件的模拟仿真、结构设计、工艺实施、测试平台搭建、光电测试等工作。 3.负责所辖范围内技术文件、资料的完整、有效及安全。 职责要求： 1.知名大学博士学历，光学、电子、光电子、物理、计算机等专业及相近专业。 2.具有集成光电子学、光电探测与信号处理、微纳加工技术等领域的研究经验。 3.在相关领域发表过SCI论文，有达到国际先进水平的研究成果。 4.具有光电子器件及模块设计、流片、测试、封装经验者优先。 5.具有良好的团队合作精神，动手能力强，身心健康，积极乐观。

： 1.制订公司的产品销售计划、协助制订公司销售战略、销售费用预算及量化销售目标； 2.根据公司的销售目标和市场开拓策略，制订销售的详细执行计划并实施，达成销售目标； 3.对公司产品进行市场推广，对客户资源进行开拓并建立销售渠道，提高市场覆盖率； 4.能够了解并根据客户的需求，提出芯片及模块的解决方案，及时反馈给研发团队； 5.根据部门市场信息收集要求，结合日常销售工作，及时掌握客户销售的市场环境信息、市场格局、渠道变化、竞争对手及其产品信息，做出市场分析和反馈； 6.对市场进行调查，为公司的产品定义和研发提供相关信息。 任职要求： 1.微电子、机械电子工程、材料物理与化学、半导体技术等理工科本科以上学历背景； 2.从事半导体、 IC 集成电路等相关产品领域 2 年以上销售相关工作，有光电芯片销售经验者优先考虑； 3. 熟悉光电传感器类产品经验，有光电传感器、光电探测器等技术背景优先考虑； 4. 具备良好的沟通能力和人际交往能力； 5. 具备良好的组织与协调能力。

一、岗位要求 1、两年及以上外贸销售经验，电子元器件、芯片最优； 2、熟练运用国外IC贸易平台优先等其他贸易平台； 3、熟悉互联网络，熟练使用网络交流工具和各种办公软件； 4、本科及以上，英语听说读写流利，熟练与国外客户交谈及书写英文信函； 5、英文书面及口语熟练，会俄语优先 二、岗位职责 1、各渠道销售ADI、 TI等全球知名品牌的芯片； 2、海外客户开发及业务渠道拓展，全面提升推广产品开拓海外新市场； 3、负责公司网上外贸平台的操作管理和产品信息的发布； 4、.制作报价单，签订合同，跟进订单，交货，收款等整个业务流程； 5、完成销售目标的达成，增强业绩的提升； 三、人文定义 1、1V1老带新最快速度专业知识储备及帮带工作开展； 2、入职及享有五险一金及法定节假日礼品费用等； 3、入职一年后享有带薪年假、婚假、产假、丧假、工伤假等； 4、不定期部门活动经费、公司团建、公司年度国内外旅游； 5、入职有交通补贴及话费补贴； 四、薪资构成 底薪+绩效+提成奖金**（20k-30K)；** 五、给Future Partner的底气 （一）、收入跃迁：打破常规，价值自证。 从月入过万到月入25万+，不是梦想，是付出对应的阶梯。你的努力，在这里看得见、摸得着。 （二）、平台基因：创业主场，而非工位。 没有天花板，只有地平线。这里给你空间、资源和客户，你用能力和汗水定义自己的价值。 （三）、核心引擎：ADI、TI双核驱动。 全球半导体品牌，自带光环，技术领先 （四）、客户矩阵：直通世界与行业之巅。 服务的客户及目标客户群体为世界500强、中国500强及行业头部企业，势必与强者同行。 （五）、人才召集：精英与资源，共赴蓝海。 寻找懂行的“将”，也欢迎带资源的“友”。专业+人脉，是我们破浪前行的双翼，缺一不可。

公司为方案公司，技术实力强（工程40人），优势明显。上游资源好，为合泰、芯海、智融、南芯、创芯微等品牌代理。主要产品有：MCU、MOS、LDO、DC-DC电源芯片。 岗位职责： 1、负责公司产品销售； 2、开发新客户，导入新产品，开拓新市场； 3、负责维护老客户，分析客户状态，追踪项目进度，客户需求，做好交付，收回货款； 4、熟悉产品市场前沿，定期反馈市场信息； 任职要求： 1、大专及以上学历，对销售工作有较高的热情； 2、有三年以上销售经验； 3、IC电子行业背景优先；熟悉无线充类、BLDC类产品领域优先；

岗位职责： 1、开拓各类电子产品终端客户或者代工厂客户，及关系维护； 2、推广代理线产品，客户新产品，新项目的跟踪，代理产品集中在频率器件，保险丝，电感及二三极管，HDMI转接芯片； 3、为全球电子产品制造商提供各类生产紧缺的电子元器件（IC/MEMORY CHIPS/PASSIVE）以及向客户推荐降低电子元器件采购成本方案，帮助客户处理多余库存； 4、同公司内部采购专员有效沟通，以处理好客户的各类元器件需求、报价、订单、交货及货款回收整套销售流程。 岗位要求： 1.大专以上学历，至少1年以上的同行业电子元器件销售经验； 2.性格开朗，逻辑思维强； 3.懂基础英语，普通话标准； 4.具备高效的沟通能力和人际理解力。

1、 领导团队进行LED驱动、电源管理类芯片的架构设计和电路模块设计； 2、 负责芯片工艺选择、架构设计和关键模块参数的定义、芯片的测试和调试； 3、 带领团队根据项目计划完成产品设计流程，进度管理，指导下属工作并亲自承担具体的技术工作； 4、 带领团队解决产品研发中遇到的关键难点和重点，对产品方向和规划提出建议； 5、 参与新产品规划和团队的组织管理工作； 任职要求： 1、微电子、电子相关专业，硕士或本科以上学历，5年以上模拟集成电路设计经验； 2、具备多次产品量产经历，思路清晰表达流畅，具备较强的团队协作能力； 3、熟悉BCD工艺，CMOS工艺；具有8年或以上电源管理类芯片设计经验； 4、具备扎实的模拟电路设计、验证能力；熟悉基本电路如：电流/电压参考电路、带隙基准、放大器、比较器、OTP、PLL、滤波器、振荡器、ADC/DAC， DCDC，恒流驱动等的设计、分析和验证方法； 5、对模拟IC设计有深入的理解，能够正确理解SPEC要求，且可以根据SPEC选择合理的工艺制程和电路设计方案； 6、熟悉数模混合集成电路的设计工具，深刻理解半导体器件工艺和版图设计技巧。

岗位职责： 1、从事公司的MCU和电源管理等芯片销售工作，能独立开拓市场，并带头实现行业前列的重点客户的突破。 2、负责开发客户资源，寻找潜在客户，完成销售目标。 3、负责客户关系的拓展和维护，合同准备及合同谈判，组织协调研发配合及项目管理推进等。 4、及时反馈客户动态及市场信息和总经理沟通，做到快速响应、快速反馈。 5、学习并掌握相关产品知识、应用技术基础，及时有效跟进客户项目。 任职资格： 1、大专或以上学历，电子、营销等相关专业。 2、最近连续3年以上直接从事8位或32位MCU或电源管理类芯片销售，连续2年以上在华南地区芯片行业的销售岗位从业经验。 3、有mcu芯片原厂销售背景者优先。

岗位职责： 1、重点客户的开发与管理，建立和完善客户档案资料； 2、所负责市场信息搜集、甄别及反馈； 3、新老客户关系的维护、二次开发等相关事宜的跟进； 4、销售计划的执行，销售过程跟进、沟通及销售实施等相关工作； 5、完成领导交给的其他任务。 任职要求： 1、市场营销、电子、微电子专业毕业； 2、5年以上芯片销售工作经验者优先； 3、有安防、三表、智能家居、小家电、消费类电子产品等行业销售经验优先； 4、有良好的沟通和语言表达能力，有较强的团队合作意识，能吃苦耐劳，锲而不舍的开拓精神； 5、具备优秀的时间管理能力和分析能力，能承受一定的工作压力。

岗位职责： 1、重点客户的开发与管理，建立和完善客户档案资料； 2、所负责市场信息搜集、甄别及反馈； 3、新老客户关系的维护、二次开发等相关事宜的跟进； 4、销售计划的执行，销售过程跟进、沟通及销售实施等相关工作； 5、完成领导交给的其他任务。 任职要求： 1、市场营销、电子、微电子专业毕业； 2、5年以上芯片销售工作经验者优先； 3、有安防、三表、智能家居、小家电、消费类电子产品等行业销售经验优先； 4、有良好的沟通和语言表达能力，有较强的团队合作意识，能吃苦耐劳，锲而不舍的开拓精神； 5、具备优秀的时间管理能力和分析能力，能承受一定的工作压力。