职责描述： 1.负责USB相关IP的Linux/RTOS/Bare metal 驱动开发、调试与优化，包含USB Controller/PHY/TypeC/PD等 2.负责Android USB 软件栈的开发、调试与优化; 3.负责/参与SoC芯片设计中USB功能模块的需求分析、设计、开发调试以及性能优化等方面的工作; 4.负责USB相关IP的验证工作; 任职要求： 1.具有电子/计算机/自动化相关专业的本科及以上学历，至少有2年以上USB开发经验; 2.熟练掌握C/C++编程; 3.精通Linux USB软件栈，包含dwc3/gadget/phy/typec/pd等，有芯片公司工作背景者优先; 4.熟悉USB相关协议，包含USB 2.0/3.2/EHCI/xHCI/TypeC/PD/Mass Storage/NCM/RNDIS/adb/HID等; 5.具备较强的沟通能力，以及良好的团队协作精神;

职位职责： 1. 深入理解芯片板级验证硬件系统、硬件产品设计的各种约束，定义系统规格，输出总体设计方案、详细设计，并和芯片后端团队协同定义芯片到板级的信号、电气、封装、热特性； 2. 输出各板卡layout层叠结构、power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑、主要元器件和连接器选型等，与板级硬件合作伙伴一起进行原理图设计、PCB设计，对设计的质量负责；在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量； 3. 主导验证系统、产品化硬件的功能调测和单元测试，并负责开发验证过程中的硬件、系统问题解决和优化改进； 4. 与板级硬件合作伙伴、芯片后端团队紧密合作，主导芯片package level、board level 的硬件测试过程（包括功能、PI、SI、可靠性测试等），输出测试报告； 5. 跟进硬件产品PCB&PCBA加工过程，推动制定合适的工艺流程和参数，推动生产加工相关问题的解决，与合作伙伴一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作。 职位要求： 1. 微电子、电子工程或者相关专业，硕士，10年及以上芯片的上电调测经验，具备服务器系统硬件设计或者服务器级别CPU硅后验证经验者优先； 2. 芯片的硅后验证平台开发经验； 3. 具备和芯片封测团队沟通经验，定义满足封测厂要求的SLT、ATE、HTOL、Burn In等工艺板卡能力； 4. 具备和芯片设计团队沟通经验，定义满足芯片电气特性验证的各种Bench Board，如高速IO Bench Board，SOC Power Bench Board等； 5. 芯片的物理特性测试和验证经验，至少包括但不限于DDR，PCIe，USB等高速串行链路的物理特性验证经验； 6. 具备独立的芯片回片后的Bring Up调试能力； 7. 熟练掌握Cadence原理图设计工具； 8. 有能力制定高速信号Layout规则约束，执行Layout Review，并确保设计阶段单板的信号质量； 9. 熟悉单板BOM配置方法、了解PCBA制程，确保板卡的顺利加工下线； 10. 具备板级的CPLD粘合逻辑设计能力，确保单板的上电、复位控制时序正确； 11. 熟练掌握常用的测试工具，如高速示波器、逻辑分析仪等仪器设备； 12. 研发阶段文档写作，包含平台设计总体文档、详细设计文档等。

岗位职责： 1、负责嵌入式系统开发； 2、负责嵌入式系统硬件架构的规划、设计与实现，根据产品需求制定合理的硬件解决方案； 3、进行原理图设计，包括但不限于微控制器、电源电路、存储电路、通信接口电路等的设计与选型； 4、绘制 PCB 版图，确保布线合理、电磁兼容性良好，并跟进 PCB 打样及制板过程； 5、负责设计规范制定、设计评审。 任职要求： 1、本科学历及以上，电子工程、自动化、通信工程、计算机科学与电子技术等相关专业毕业； 2、具备5年以上嵌入式硬件工程师工作经验，有工控机、PLC开发经验者优先； 3、熟悉ARM 、X86 CPU体系架构，熟悉汇编语言和C语言编程； 4、熟悉PCI、USB,LPC等规范，熟知其编程方法； 5、具有嵌入式系统开发经验，熟悉硬件电路设计，熟悉嵌入式 CPU 、 DDR SDRAM 、 FLASH 、 CPLD 、 PCIE、模拟电路等相关知识； 6、精通数字电路和模拟电路原理，能够熟练进行电路分析与设计； 7、熟练掌握至少一种原理图设计工具（如 Altium Designer、Cadence 等）和 PCB 设计工具（如 Altium Designer、PADS 等）； 8、熟悉各类常用电子元器件的特性、选型及应用，如微控制器（如 ARM、STM32 等）、电源芯片、传感器、晶振等； 9、具备良好的硬件调试能力，能够熟练使用示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪等测试仪器进行电路性能测试和故障排查； 10、了解嵌入式操作系统（如 Linux、RTOS 等）基础知识，能与软件工程师有效配合进行系统开发； 11、熟悉硬件开发流程及相关标准规范，如 IPC 标准、电磁兼容性（EMC）标准等。

1.负责硬件方案设计，包括原理图设计、PCB Layout，以及必要的单片机程序开发； 2.负责硬件样机的调试与测试问题分析，配合完成产品功能优化与问题修复； 3.参与产品后续维护与迭代升级，支持硬件相关技术改进。 岗位要求： 1.大专及以上学历，机电、电子、计算机等相关专业，年龄25-40岁； 2.具备扎实的数字电路、模拟电路基础，有物联网智能硬件开发经验者优先； 3.熟悉嵌入式硬件开发流程，能熟练运用常见EDA工具完成原理图与PCB设计； 4.掌握C语言编程，了解STM32、nRF52系列平台，具备基本单片机程序开发能力者优先； 5.熟悉常用通信接口如USB、I2C、SPI等，有Zephyr RTOS使用经验者优先； 6.具备良好的团队协作和沟通能力，能够阅读英文技术资料。

岗位职责： 1、负责高通、rockchip等平台驱动开发调试 2、负责系统相关模块的软件架构设计，参与制定测试方案 3、负责解决研发过程中的遇到的问题。 任职要求： 1、精通C/C++语言，操作系统、数据结构知识扎实 2、熟悉Linux kernel，深入理解linux驱动架构、文件系统、内存、进程管理机制 3、精通Android Framework、Hal架构，熟悉android系统开发、测试流程 4、熟悉常见模块（USB、LCD、Touch、IMU、wifi、camera等）和协议标准，能够独立调试外设模块 5、具有较强的分析、定位、解决问题的能力，能有团队合作和自我驱动意识 6、有高通平台开发经验者优先

岗位职责： 1：负责嵌入式软件开发，收集客户需求、制定开发计划； 2：负责嵌入式软件代码编写、调试和维护 ； 3：负责解决客户反馈的关于产品的相关问题。 任职要求： 1：通信、自动化、以及电子相关专业，**本科及以上学历； 2： 精通C/C++语言编程，熟悉STM32系列单片机，熟练使用CAN、SPI、串口、以太网、IIC及USB等通信接口；熟悉嵌入式Linux开发；了解硬件电路设计，能看懂电路原理图； 3：具备良好的文档编写能力和习惯，熟练阅读英文资料，熟练使用常用办公软件（Visio、word、excel、PPT、Project）； 4：良好的团队合作精神，工作主动性和责任心强，服从工作安排，善于沟通；能独立思考、分析和解决问题，勤奋刻苦，细致认真。 福利待遇： 每年定期调薪+项目提成+五险一金+双休，法定节假日福利，员工生日福利等

岗位职责： 负责基于ARM架构及STM32/ESP32等嵌入式平台的产品开发与维护； 根据项目需求完成硬件选型、驱动开发、系统移植和应用功能实现； 开发、调试和优化Bootloader、底层驱动、系统固件及业务模块； 集成并调试各类传感器、通信模块（如4G/5G、蓝牙）等外设； 编写技术文档，参与产品设计评审和技术方案制定； 支持产品测试、问题定位与性能优化。 任职要求： 硕士及以上学历，电子工程、计算机、自动化等相关专业； 1年以上嵌入式软硬件独立开发经验，熟悉ARM体系结构，具备STM32、ESP32等独立开发经验； 熟悉硬件原理图设计与PCB Layout； 熟悉嵌入式Linux下的开发流程，具备从Bootloader到应用层的完整开发能力； 熟练掌握C/C++语言开发，具备良好的代码规范和调试能力； 熟悉常用嵌入式开发工具链，包括但不限于： 编译器：GCC、Keil、IAR 调试工具：J-Link、ST-Link、OpenOCD 版本控制：Git 示波器、逻辑分析仪等硬件调试工具 具备传感器数据总线（如I2C, SPI, USB)、数据采集、处理及通信协议（如MQTT、HTTP、Blue-Z）开发经验； 熟悉4G/5G通信模块、蓝牙（BLE）模块的应用开发与集成； 能够阅读并理解英文技术文档和芯片手册； 良好的沟通能力和团队协作意识，能够独立解决问题并承担项目关键任务。 加分项（非必须）： 有物联网（IoT）终端设备开发经验者优先； 有低功耗、高可靠性嵌入式系统设计经验者优先； 有开源社区贡献经历或GitHub技术博客者优先； 我们提供： 富有挑战性的项目机会和广阔的技术发展空间； 灵活的工作环境与高效协作的团队氛围； 有竞争力的薪酬体系；

岗位职责： 1. 负责公司硬件产品的整体方案设计、原理图设计、PCB布局评审、硬件调试与测试验证。 2. 主导新产品的硬件开发全流程，从需求分析、器件选型、设计实现到量产导入。 3. 全面管理公司硬件设计与生产相关技术文档，确保文档的规范性、完整性和可追溯性。 4. 负责与代工厂（EMS/OEM）对接，跟进产品试产、小批量及量产过程，解决生产中的硬件相关问题，确保产品质量与交付。 5. 开发和管理硬件供应链资源，包括新供应商的评估、导入、技术沟通与质量管控。 6. 参与产品需求定义，提供硬件技术可行性分析与方案建议。 7. 解决产品在测试、认证及售后环节出现的硬件问题。 8. 跟踪行业新技术、新器件发展，持续优化产品设计。 任职要求： 1. 电子、通信、自动化或相关专业专科及以上学历，5年以上硬件开发工作经验。 2. 精通模拟电路、数字电路设计，熟悉常用总线协议（如 I2C, SPI, UART, USB 等）。 3. 熟练掌握至少一种主流 EDA 设计工具（如 Altium Designer, Cadence 等）。 4. 具备扎实的电路分析、调试和问题解决能力，能熟练使用示波器、频谱仪等测试设备。 5. 具备丰富的硬件项目管理经验，能够有效管理硬件设计、生产及测试各阶段的技术文档。 6. 有与代工厂合作经验，熟悉 PCBA 生产流程、DFM/DFT 要求，能独立跟进并解决生产中的技术问题。 7. 具备供应商开发与管理经验，能独立完成元器件选型、供应商技术评估与导入。 8. 具备以下任一领域开发经验者优先考虑： * 摄像头模组或视频采集类产品（如安防摄像头、行车记录仪等）的硬件开发。 * 智能门锁、门禁系统等安防类产品的硬件开发经验。 9. 具备良好的沟通协调能力、责任心和团队合作精神，能承受一定的工作压力。 10. 有成功量产项目经验者优先。

岗位职责： 1、负责智能硬件产品方案系统设计、程序设计、产品功能实现，并完成过程开发文档和相关技术文档的编写； 2、负责智能硬件产品与App、云平台，网关等交互功能的开发； 3、配合测试人员定位产品问题，解决测试提出的问题，完善固件； 4、根据产品反馈，持续优化迭代产品软件功能及产品体验。 岗位要求 1、本科及以上学历，具备2年以上软件开发经验，电子、通信或嵌入式相关专业优先； 2、熟悉C语言开发，有良好的编码习惯及文档编写能力； 3、熟悉单片机应用开发，熟悉常用通信协议（IIC，SPI，UART，USB等）； 4、了解基础电子电路工作原理，能看懂产品原理图，能熟练使用示波器，逻辑分析仪等调试工具； 5、有智能锁、IPC、WIFI/蓝牙、低功耗产品开发调试经验者优先； 6、具备良好的沟通能力和优秀的团队协作能力，抗压能力强、思路清晰，逻辑性好。

职位描述： 1、负责毫米波雷达整体硬件方案设计，物料选型，原理图和协助设计PCB layout等事项。 2、负责样品测试验证，整机测试、可靠性测试和EMC测试验证及协助产品认证相关工作。 3、分析并解决开发过程中的技术问题，配合其他工程师协同开发。 4、会绘制4层、6层高速电路板，做过毫米波雷达硬件开发的优先。 职位要求： 1.大专或以上学历，电子、计算机和自动控制相关专业，3年以上硬件开发工作经验； 2.熟悉数字电路和模拟电路的设计，能够使用Altium Designer、Cadence等EDA软件。 3.熟练使用示波器、频谱仪、数字电源等常用仪器仪表，具有较强的分析和解决问题能力； 4.熟悉UART、SPI、I2C、CAN、USB、ETH等接口协议优先； 5.具备EMC、可靠性方面的设计经验，有量产EMC整改经验优先； 6.熟悉相关智能传感器如摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波等应用经验者优先。

岗位职责： 1、负责展锐、高通等平台的智能终端bootloader、驱动开发； 2、负责对讲机产品软件设计、编码、测试、生产应用中的相关问题； 3、及时总结开发过程中的问题，形成技术积累，及时输出与项目相关的技术文档； 任职要求： 1、***本科学历，电子、自动化等相关专业本科，3年及以上BSP驱动开发经验； 2、熟悉C/C++，java,熟练使用示波器、逻辑分析仪 电烙铁等相关调试工具： 3、熟悉Linux驱动开发，如camera、NFC、LCD、Audio、charge、sensor等； 4、掌握常见的总线协议，如12C、SPI、USB、MIPI、UART等： 5、了解Android系统frameworks修改,及HAL层问题分析 6、熟悉高通、展锐等平台驱动开发经验者优先； 7、有稳定性问题调试和性能优化经验者优先： 8、有强烈的责任心、良好的团队合作精神，逻辑严密，工作认真负责；

岗位职责： 一、电路设计与开发 (核心)： 1.负责公司智能穿戴设备（如指脉、呼吸等生理数据采集设备）及串口通信相关电路板的硬件设计、原理图绘制和PCB Layout 设计。 2.精通模拟电路设计，特别是微弱信号放大、滤波及传感器（如光电、压电、生物电）接口电路设计。 3.掌握低功耗设计方法和技术，确保穿戴设备续航能力。 4.熟悉常用数字通信接口设计，包括但不限于：UART (串口), I2C, SPI, USB；了解蓝牙低功耗 (BLE)、WiFi 等无线连接技术者为佳。 5.负责串口显示模块 (串口屏) 的选型评估、接口电路设计及基础驱动支持（了解常见串口屏指令集和接口电平）。 6.进行元器件选型、BOM 制作及成本控制。 二、嵌入式系统与软件开发协同： 1.与嵌入式软件工程师紧密合作，提供硬件底层支持，协同完成传感器驱动、通信协议实现及系统调试。 2.与上位机软件工程师协作，定义和实现串口数据通信协议，确保硬件与软件系统的稳定数据传输。 3.与结构工程师协作，确保硬件设计满足穿戴设备的尺寸、形态、散热及佩戴舒适性要求。 三、硬件调试、测试与验证： 1.熟练使用示波器、逻辑分析仪、万用表等仪器进行硬件调试、信号测量和故障排查。 2.负责硬件原型板的焊接、组装和功能验证。 3.制定和执行硬件测试计划，包括功能测试、性能测试和基本可靠性测试（如高低温、老化）。 4.支持产品试产和量产过程中的硬件问题分析与解决。 四、设计规范与认证支持： 遵循电子设计规范，确保设计符合可制造性 (DFM)、可测试性 (DFT) 要求。 岗位要求： 一、专业技能与学历： 1.专科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、生物医学工程等相关专业优先考虑。 2.3年及以上嵌入式系统硬件设计开发经验。 3.扎实的模拟和数字电路基础，精通原理图设计工具（Altium Designer, KiCad, OrCAD等）。 4.具备生理信号采集、传感器接口电路或低功耗产品设计经验者优先。 5.熟悉常见微控制器 (MCU) 及其外围电路设计。 6.具备良好的电路调试和问题定位能力。 7.掌握PCB设计基本规则和流程。 二、项目经验： 1.有智能穿戴设备、数据采集设备或串口屏应用等项目的完整硬件开发经验，熟悉从需求、设计、打样、调试到量产导入的全流程。 2.有多板系统（如传感器板+主控板）设计经验，理解板间通信和协同。 3.跨领域协作能力。 4.出色的沟通协调能力和团队合作精神，能清晰表达技术方案和问题。 5.具备与嵌入式软件工程师、上位机软件工程师、结构工程师高效协作的经验和能力。 三、问题解决能力： 1.具备较强的独立分析、解决复杂硬件及软硬件协同问题的能力。 2.工作严谨细致，有责任心和抗压能力。 阳光心健为安徽应用心理学界的领军机构。具有更多的心理学学习和锻炼的机会。您可以登录：www.ygxinjian.com（阳光心健产品网）更进一步了解我们。爱好心理学，看好心理学行业发展的人才，我们将诚邀您的加入。 上班时间：8：30-12：00 13：30-17：30 （周末双休） 面试地址：合肥市新站创新产业园9栋1楼阳光心健（新站区文忠路与浍水路交口） 温馨提示： 乘车路线： 乘坐地铁3号线至文浍苑站A号口出 乘坐公交301路、302路、303路、304路至盘塘公交站下 工作地址：合肥市瑶海区佳海工业城（魏武路与大禹路交口）

工作职责： 1、负责嵌入式统平台开发和验证, 驱动开发和性能优化； 2、负责项目的方案选型，软件开发，性能优化，软件进度把控； 3、熟悉C编程语言；具有扎实的数字电路、模拟电路、微机原理等嵌入式专业理论基础；     具有一定的硬件基础知识，能够看懂原理图，掌握基本的硬件调试方法。 4、PC上位机调参软件开发 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动控制等相关专业，2年以上工作经验，有大学生电子类竞赛获奖者优先； 2、熟悉C编程语言；具有扎实的数字电路、模拟电路、微机原理等嵌入式专业理论基础；      具有一定的硬件基础知识，能够看懂原理图，掌握基本的硬件调试方法； 3、具有丰富的嵌入式相关开发经验，熟悉单片机51和STM32/国产-M4类的MCU开发；      至少熟悉USB/GUI/UART/I2C/SPI/CAN/SD等外设中的两种； 4、熟悉PC上位机软件调参开发； 5、具备较强的学习、沟通表达能力；

工作内容： 1.根据公司的产品要求设计调试硬件； 技能技巧： 1.熟悉ARM架构、原理，有成功的开发案例； 2.根据项目的要求制作原理图（Logic），调试，会用烙铁，示波器，万用表，电路调试具有一定的分析与判断能力； 3.会使用PADS Layout，熟悉多层板Layout,对电源部分，音视频部分，USB,MIPI,LDVS，HDMI走线有比较清楚的了解； 4.常用数字通讯接口（硬件部分，了解其驱动更佳）熟悉，包括IIC、SPI、UART、IIS、CAN等，对模拟信号有一定了解如CVBS、音频等； 5.及时跟进客户反馈的问题点并解决问题； 6.客户提出的新需求，配合对项目的改板改进； 7.熟悉电子产品安全标准，有EMC/EMI对策设计经验； 8.对研发流程较熟悉，沟通能力强，团队合作能力强； 9.有数字电子技术，模拟电子技术基础； 10.熟悉 MTK(联发科) RK(瑞芯微) 展讯 其中一种芯片； 11.熟悉车机行业，并且有2年以上工作经验优先；

岗位职责： 1. 根据产品需求配合产品、ID、MD进行相关的评估工作； 2. 负责手机或智能终端设备硬件产品及其相关产品的硬件基带开发和设计，包括核心零部件的选型、创新可行性评估和电路设计； 3. 负责硬件产品各阶段的生产跟进，输出BOM等生产资料，分析解决相关的问题，确保产品顺利量产； 4. 熟练掌握硬件EE测试以及可靠性测试相关，能独立制定并完成相关测试用例，并熟悉消费类电子产品相关测试标准； 5. 负责相关产品与ODM进行评估、沟通、跟进工作； 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、通信、计算机相关专业，8年以上智能硬件产品硬件开发经验， 2. 熟悉智能硬件产品的开发流程，独立负责过2款产品以上的硬件设计、调试 3. 熟练使用示波器、万用表、数字电源、逻辑分析仪、风枪烙铁等工具 4. 至少熟练使用Allegro或者PADS中的一款开发软件3年时间以上 5. 熟悉显示屏、摄像头、USB、音频等相关部件和接口的设计 6. 有AR/VR/手机/智能平板类设计经验优先，有Qualcomm/MTK/RK相关平台开发经验优先 7. 具有拼搏精神，沟通执行能力强，团队合作能力强