1、岗位职责 ： (1) 负责产品的硬件方案设计、器件选型、原理图设计、PCB 设计指导，编写相关设计文档； (2) 主导产品的相关认证和测试; (3) 负责产品的硬件调试与维护工作。 2、任职资格: (1) 对 EMC、ESD、SI有一定的理解; (2) 具备SERDES、DDR3/4、SFP+、FPGA 设计调试经验者优先; (3) 具有通信、仪器仪表等行业工作经验者优先。 3、能力要求: (1) 熟练使用常用EDA,独立完成原理图，能完成至少6层以上 PCB; (2) 熟悉ARM+FPGA 电路结构;DC-DC、LDO 电源处理技术;高速模拟电路处理技术;高速 ADC、DAC处理技术;

岗位职责： 1.负责电子产品硬件技术方案评估制定，元器件的选型，风险评估预判； 2.负责硬件设计开发任务，保证产品设计质量，如期完成工作任务； 3.负责硬件电路原理图设计、设计自查、主导硬件设计方案评审； 4.负责产品硬件降本方案及BOM成本优化； 5.负责硬件电路功能调试、及功能性不良分析； 6.负责硬件产测方案拟定及评审，可靠性测试评审及相关问题解决； 7.负责跟进产品认证相关硬件测试问题分析解决； 8.负责产品硬件专利的挖掘和撰写申请。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子工程、自动化、机械电子等相关专业毕业； 2.有负责过项目硬件研发任务并导入量产经历,具有元器件选型、模组设计、标定测试经验； 3.熟悉相机产品，具有TOF、结构光、双目立体等3D相机硬件开发设计经验优先； 4.熟悉FPGA/MPSOC/ARM系统设计及/DDR3/DDR4 高速电路设计;熟悉信号完整性知识，具有MIPI、DDR、USB、EMMC等高速接口协议测试调试经验； 5.熟悉EMC、安全规范等可靠性测试相关知识,有EMC整改经验最佳； 6.具有扎实的模电、数电电子电路理论基础知识;熟练使用万用表，电烙铁，热风枪，示波器等仪器进行信号测试和分析； 7.具备较强的团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心，具备良好的学习能力、抗压能力，心态积极开放主动； 加分项： （1）具有TOF、结构光、双目立体等3D相机硬件开发设计经验优先； （2）熟悉3d数据标定； （3）熟悉RGB+3d相机多维数据融合；

岗位职责： 1、FPGA逻辑设计：负责FPGA/CPLD的逻辑设计、开发和验证，使用Verilog/VHDL进行逻辑开发。 2、高速接口开发：设计和调试高速接口，如UART、SPI、ISERDES等，以及DDR3和PCIE接口。 3、系统集成：负责FPGA与其他系统部件的集成，确保数据链路的稳定性和性能。 4、升级设计：实现FPGA部件的远程升级设计，确保系统的可维护性和灵活性。 5、调试与测试：合作完成复杂子系统的调试，继承与测试，开发testbench和测试用例。 6、文档编写：撰写详细的设计规范和设计文档，产品说明文档。 7、技术协作：与硬件工程师、软件工程师和控制工程师紧密合作，确保FPGA设计在不同平台上的无缝集成与运行。 8、持续学习：跟踪FPGA和硬件开发的最新技术趋势，不断提升个人技术水平。 资格要求： 1、电子科学与技术或相关领域的本科及以上学历。 2、至少3年FPGA开发经验，熟悉Xilinx和Altera产品。 3、精通Verilog/VHDL编程，具有丰富的逻辑设计经验。 4、熟悉同步逻辑设计，状态机与基本时序分析和约束。 5、具有高速电路开发设计经验，熟悉DDR3、SERDES等高速接口。 6、良好的团队协作和学习能力，工作态度积极主动。

岗位职责： 1、 负责硬件方案设计与器件选型 2、 负责原理图设计，EDA设计，PCB板制板焊接跟进，相关生产文件整理 3、 负责硬件单板调试，配合逻辑和软件工程师进行系统联调 4、 负责与结构工程师对接单板结构 5、 负责硬件相关设计文档撰写 6、 负责根据所内硬件设计规范和低成本要求，修改原理图 任职资格： 1、熟悉FPGA、CPU、MCU的外围电路设计（包括电源评估，DDR3/4，FLASH等）； 2、熟悉以太网PHY芯片电路设计； 3、熟悉PCIe、SGMII、异步总线等高速总线设计； 4、熟悉交换芯片及外围电路设计； 5、熟悉EMC及安规设计经验； 6、有交换机及节点机设计三年以上经验者优先； 7、有国产元器件选型及应用者优先； 8、有mentor使用经验者优先。

一、 岗位职责 承担FPGA相关的技术研发工作，具体工作内容包括项目需求分析、系统方案论证、技术调研、设计、开发、仿真、验证、产品测试等; 承担编写技术资料、申请专利、参与技术交流等工作; .负责fpga/asic的逻辑设计与实现； 编写testbench，完成fpga/ASIC模块级逻辑仿真及验证； 配合硬件和软件团队进行系统的调试与测试; 负责完成上级领导指派的临时性任务。 二、 岗位要求 电子工程、微电子、集成电路设计、通信工程或计算机等相关专业，本科生6年以上，研究生3年以上fpga设计经验； 熟练掌握verilog/VHDL，有中等规模fpga/asic项目经验； 熟悉Altera/XILINX FPGA芯片或ASIC流程； 熟练掌握quartus, vivado, modelsim, ncsim等工具； 熟悉多种接口规范及设计（pcie,ddr3/4，MIPI），有pcie和ddr3/4设计与验证经验者优先； 熟悉PCIe协议、MIPI协议、以太网MAC/TCP/IP者优先； 具有基于FPGA处理大规模网络流量查找、转发、异构计算开发经验者优先； 具有基于FPGA的虚拟化、网络和存储硬件加速开发经验者优先; 善于学习和钻研，有较强的分析问题和解决问题能力； 富有团队合作精神，具有较强的沟通能力，能与硬件工程师和软件工程师共同完成项目的开发。

工作职责: 1、 高速图像传感器开发和应用; 2、 基于FPGA的图像预处理算法实现; 3、 基于DDR3/4的图像帧存设计和开发; 4、 基于高速接口数据传输和协议开发; 5、 基于脚本的自动化多顶层架构仿真和UVM验证平台搭建; 6、 机器视觉逻辑工程架构设计。 任职资格: 1、 3-7年开发调试经验； 2、 精通FPGA开发工具、仿真工具、调试工具，掌握工具的高级用法； 3、 精通Verilog语言及其硬件实现、具备良好的编码风格，较高的编码质量，高效的编码技巧； 4、 精通时序设计、分析方法，能独立完成一个工程的所有时序约束，有丰富的解决时序问题经验； 5、 精通逻辑验证和测试，能独立搭建大型工程集成联仿平台； 6、 精通高速收发器、PCIE、高速网络接口设计开发，精通设计细节，有稳定性调试经验； 7、 精通图像预处理实现方法，精通DSP、RAM、LUT等底层资源的高性能、低功耗设计方法。 8、 熟悉机器视觉或视频行业，熟悉图像传感器原理。

1按照产品开发计划，完成符合功能性要求和质量标准的硬件产品 2负责完成原理图、PCBlayout设计，PCB打样； 3焊接调试，与软件工程师配合测试样板功能； 4各种环境，电磁等试验的实施，形成测试纪录，并根据测试结果完善样品功能 要求： 1、熟练使用AD、Candence等PCB设计软件；有6层板及以上PCB设计经验；曾做过的产品功能丰富； 2、有高速信号板设计经验优先录用，如DDR3 DDR4 eMMC HDMI等； 3、对线路板的各种抗干扰办法有丰富的实战经验； 4、对PCB的加工工艺有深入了解； 5、对电路板调试有深厚的功底； 6、熟练使用各种调试辅助工具、拆焊工具，如示波器、逻辑分析仪、风枪、电烙铁等；

注：此岗位常驻廊坊龙河高新区科技成果孵化园，可缴纳北京社保 岗位职责： 1、按照产品开发计划，完成符合功能性要求和质量标准的硬件产品 2、负责完成原理图、PCBlayout设计，PCB打样； 3、焊接调试，与软件工程师配合测试样板功能； 4、各种环境，电磁等试验的实施，形成测试纪录，并根据测试结果完善样品功能。 岗位要求： 1、熟练使用AD、Candence等PCB设计软件；有6层板及以上PCB设计经验；曾做过的产品功能丰富； 2、有高速信号板设计经验优先录用，如DDR3 DDR4 eMMC HDMI等； 3、对线路板的各种抗干扰办法有丰富的实战经验； 4、对PCB的加工工艺有深入了解； 5、对电路板调试有深厚的功底； 6、熟练使用各种调试辅助工具、拆焊工具，如示波器、逻辑分析仪、风枪、电烙铁等；

岗位职责： 1.负责项目FPGA方向需求收集和分析以及流程开发文档的编写； 2.负责FPGA方案架构设计、RTL代码编写、模块设计、仿真综合、时序分析、测试验证； 3.协同软件、硬件、算法工程师进行系统联调； 4.产品维护，及时解决售后反馈故障。 任职要求： 1.本科及以上学历，计算机、电子、自动化、测控、生物医学工程等相关专业； 2.两年及以上相关工作经验，有DDR3/4、PCIE、XCVR、JESD等高速接口设计经历优先； 3.精通Verilog/VHDL设计语言，熟悉FPGA设计理论及开发流程，具备大型复杂逻辑的方案设计和代码开发能力； 4.熟练掌握Vivado、Quartus、Modelsim等专业工具的使用； 5.较强的团队沟通能力、责任心、上进心、良好的学习能力、分析能力。

1、根据设计任务的总体需求，分解成硬件需求，进行硬件电路方案的总体设计； 2、进行器件选型和原理图设计，并进行必要的仿真，独立承担项目组分配的硬件开发设计与维护工作 3、负责PCB板Layout设计并EMC、EMI兼容性审核确认； 4、负责加工后的硬件电路板的板级测试和验证工作，需专门测试人员测试时，要提交相关说明文件和测试报告； 5、负责编制整机测试和环境测试硬件方面的文件，并参与整机联调； 6、按公司要求负责编制设计文件和工艺文件；负责解决产品硬件设计的质量问题； 7、负责为产品加工、检验、业务交付推广等环节提供相应的技术支持和培训。 任职要求： 1、计算机，电子，自动化等相关专业本科及以上学历； 2、从事ARM/PPC/X86 等CPU架构硬件设计开发工作5年以上； 3、具备扎实的模拟电路与数字电路基础知识，熟悉DDR3/4，PCI-E, RapidIO，XAUI，KR等高速总线设计； 4、有主板，服务器，以太网交换机路由器，ATCA产品，CPCI等任一相关产品经验； 5、熟悉板级电源设计，如DC/DC, POLA模块，砖式电源模块； 6、对SI/EMC/安规/环境试验/可靠性试验有一定了解； 7、熟练使用原理图及PCB相关设计软件（Allegro或Orcad）； 8、熟悉产品开发、生产的各流程环节； 9、英语四级以上，具有团队合作精神。

薪资福利：20-35K，另有项目奖，综合年薪30-50w。 主要职责： FPGA代码编写、仿真、以及调试验证 职位要求： 电子、计算机及相关专业本科及以上学历，5年以上FPGA编程工作经验 其它要求： 1、 有Xilinx FPGA K7系列编程经验，至少能熟练掌握一种硬件编程语言（Verilog/VHDL），熟悉ISE、Vivado，Modelsim等相关的工具软件语言编程、验证工具和方法，编写testbench进行模块及系统级验证； 2、 熟练掌握USB、SRAM、DDR3，DDR4 SDRAM、DSP 和 MCU/Network Processor等多种数据接口； 3、 熟练使用C ,C++, Matlab等进行算法设计仿真； 4、 善于钻研，有较强的分析解决问题能力； 5、 英语水平良好，能熟练阅读和编写英文技术资料； 6、具备良好的沟通能力及团队合作精神，能承受较强工作压力的能力，愿意从事研究工作,高度的责任心，严谨踏实； 7、熟练使用各种电子仪表如示波器、逻辑分析仪等； 8、具有FPGA图像处理经验； 9、熟悉万兆光纤网数据传输。

岗位职责： 1、根据原理图输出合乎设计要求的PCB layout图纸； 2、能熟悉各模块布局布线的最优方案； 3、能主动与硬件工程师和结构工程师沟通，找出产品在热、腐蚀、噪声等方面考虑布局布线的最优方案； 4、与产线（PCB&SMT）均可顺畅沟通，给出其需要的输出件； 任职要求： 1、研究生及以上学历，通信、电子、自动化等相关电子类专业毕业； 2、独立完成过至少8层板的设计； 3、有各种总线的设计经验； 如：10/25G SERDES DDR3 DDR4 LPDDR4 LPDDR5 PCIE3.0 USB3.2等，能够根据芯片手册对CPU FLASH EMMC DDR等器件布局布线。 4、有投板经验，能够独立对接PCB与SMT工厂。

岗位职责： 1、根据部门的相关制度及流程，确认产品的大逻辑需求； 2、负责逻辑设计； 3、负责大逻辑测试及产品联试工作； 4、负责技术支持工作； 5、上级交办的其他工作。 任职要求： 1、电子工程、通信工程、自动化等相关专业，本科或以上学历，英语四级以上，能够熟练阅读和理解英文资料； 2、具有DDR3、DDR4、RapidIO、PCIE、JESD204B等高速接口调试经验优先； 3、本科2年以上，硕士1年以上的FPGA设计经验; 熟练掌握Verilog/VHDL语言，具有较为复杂的逻辑设计经验，优良的RTL代码风格； 4、熟悉XILINX或ALTERA FPGA内部结构，熟悉相关开发工具(Vivado，Quartus II, synplify，ModelSim等)和流程； 5、具有一定的系统验证和调试经验，能够根据设计目标确定仿真验证和调试测试点； 6、具有良好的学习意识、团队意识、沟通能力。 月薪8k-20k

岗位职责: 1、负责智能通信终端产品的硬件设计工作。 2、负责产品硬件原理图设计，PCB Layout设计，硬件调试。 3、负责硬件技术方案调研，元器件选型。 4、负责分析解决项目中与硬件相关的技术难题。 5、负责硬件前瞻性技术研究。 6、参与产品项目的可行性分析，参与完成产品硬件方案的制定，评估产品硬件开发的技术风险。 任职要求: 1、电子信息、计算机、通信类相关专业，大专及以上学历，5年以上嵌入式硬件开发经验。 2、硬件基础扎实，熟悉常用通信接口(USB、以太网、HDMI等）和嵌入式系统（ARM），对SI、Pl、EMC有深入了解。 3、精通Cadence设计软件，具有多层板布线经验（6层以上），有DDR3、DDR4等高速信号设计经验。 4、能独立设计产品硬件， 解决问题能力强，有很好的分析思维和判断能力。 5、精通音频电路设计、调试、器件选型优先。 6、强烈的责任心和团队精神，善于合作，吃苦耐劳，能在高强度的压力下工作。

主要岗位职责： 1、板级FPGA测试逻辑设计开发 2、信号及图像处理等相关算法的FPGA逻辑设计开发 3、编写完整的设计和验证报告 岗位任职要求： 1) 本科及以上学历；电子工程、通信工程、自动化、计算机等相关专业；5年以上工作经验 2) 具有FPGA/ASIC开发经验，精通Verilog语言； 3) 具有DDR2、DDR3、RapidIO、PCIE等高速接口调试经验优先； 4) 熟悉驱动编程，具有嵌入式开发经验者优先