岗位职责： 1 、根据电子线路原理图产生网表，配合硬件工程师所设计原理图的PCB Layout工作。 2 、负责BOM、元器件建库及维护。 3 、检查并核对原理图和Layout的正确性（连通性，合理性等），生成gerber文件,负责与板厂的PCB送样和工程确认工作。 4、 跟踪PCB制板及SMT过程。 5 、协助电子工程师样品制作，参与样板调试以及系统测试工作。 6 、熟悉电磁兼容设计、可靠性设计、信号完整性设计。 7、 熟悉Layout中DFM，DFT的相关知识。 任职要求 1、有一定电路基础,及熟悉各类电子元器件以及封装及用途有认识。3年电子/封装行业layout经验。 2、熟练运用PCB LAYOUT的相关软件，2年以上PCB（Altium Design, Allegro,power pcb，Protel )等绘图软件，熟练使用Allegro优先考虑。有8层板以上设计经验者优先考虑。 3、熟悉PCB加工制造工艺及检验标准。 4、做事细心、认真，有团队合作精神。

职位描述： 1、 配合结构工程师/硬件工程师完成PCB硬件板卡布局及评估； 2、独立负责硬件板卡的LAYOUT走线； 3、独立负责元器件封装制作、维护元件封装库； 4、制作Gerber文档，SMT生产文件，与PCB板厂进行工程确认； 5、分析、总结Layout过程中器件问题的经验，并及时反馈至封装库中； 6、指导硬件工程师的板卡布局，解决Layout过程中的问题； 7、负责公司PCB Layout的培训资料的整理和新进人员的培训。 8、与硬件工程师及结构工程师对接. 任职要求 1、 3年以上，四层及以上板卡Layout经验； 2、 有FPGA，ARM，DSP高速混合信号板或音视频产品LAYOUT经验，具有EMC处理经验，设计过8层以上信号板者优先； 3、 有工业硬件产品设计经验尤其是轨道交通相关硬件产品开发经验优先； 4、 有信号仿真经验优先； 5、扎实的模拟电路和数字电路知识，对各种通讯接口（如以太网、RS485、CAN等）有一定了解； 6、对ARM体系产品有过实际的硬件项目经验，熟练使用Cadence(OrCAD、Allegro)； 7、精通各类功能模块（电源、音频、高速信号线、RF信号线等）走线规则和布局要求； 8、熟悉PCB研发整体设计流程，能独立完成高密度多层板卡的布局布线。

岗位职责： 1、根据原理图进行PCB LAYOUT，根据产品功能要求、EMC要求绘制PCB板，进行PCB的布局、布线、检查并确认输出研发文档资料正确性； 2、参与公司PCB元件标准封装的建立以及元件库的创建和维护； 3、熟练使用altium designer软件； 4、熟悉PCBA生产工艺标准，了解PCBA整个制程工艺； 5、了解PCB的制程工艺，处理PCB制板厂和加工厂的工程技术问题； 6、具备一定的电子元器件知识，能基本理解电路的工作原理； 7、公司交付的其他研发设计工作等。 任职要求： 1. 大专及以上学历，电子、自动化、计算机等相关专业，1年以上相关工作经验。 2. 有良好的模拟、数字电路知识，能独立设计复杂的数字/模拟电路，熟悉通用电子产品设计规范。 3. 能熟练使用示波器，万用表，数字稳压电源，音视频分析仪等设备。 4. 熟练使用PCB相关软件。

岗位职责： 1.根据原理图，结构图独立完成PCB板的布局和LAYOUT工作; 2.可以主导或协助大规模单板（13KPIN以上）设计工作，并保证整个单板项目的交付进度和质量; 3.输出Gerber File，制作生产加工要求文件，拼版，钢网，坐标，工艺等文件; 4.根据元器件规格书绘制元件的封装并整理、维护公司的器件封装库； 5.对PCB加工工艺流程及PCBA加工流程有一定了解; 6.负责跟踪PCB制版及生产工艺过程中工程问题，收集并解决和LAYOUT相关生产问题; 7.能将设计过程中出现的问题整理成文档如案例分析，编制完善PCB LAYOUT设计的规范。 任职资格： 1. 大专及以上学历，电子、计算机、通讯类相关专业优先，1-3年以上工作经验； 2. 熟练使用ALLEGRO进行PCB设计，能够正确完成所有规则设置，能够完成有一定难度高速单板的布局布线，有AD设计经验者； 3. 了解电路原理并熟练操作ORCAD 软件或AD原理图设计软件者； 4. 熟悉FLASH、DDR3/4、HDMI、USB3.0、SERDES等高速信号线LAYOUT规则； 5. 熟悉工艺、安规、EMC、标注等各类设计规范，能指导初级工程师完成设计工作； 6. 6KPIN以上规模数字单板或具有数模、电源等其他类型单板设计经历。

岗位职责 1、根据硬件电路原理图，独立完成PCB layout工作； 2、在硬件工程师协助下进行元件布局，走线，出图，工程问题回复，文件资料归档； 3、与硬件工程师，结构工程师配合协作，按照设计规范完成产品设计； 4、检查原理图和layout的正确性，生成gerber文件，并制作gerber file及钢网文件； 技能要求 1、通信、电子相关专业大专以上学历； 2、2-5年PCB layout经验，有至少4-6层板layout经验； 3、有一定的电路基础，能阅读原理图及产品相关的英文DATASHEET,了解电子元器件特性和用法，完成元器件封装及电路板设计； 4、具备较强的PCB 整体布局能力，熟练layout绘图工具，熟悉PCB加工制造工艺和检查标准，以及layout中的DFM、DFT、DFA等相关知识； 5、熟悉安规设计，独立完成叠层堆叠，阻抗线设计，高速信号线设计，熟悉PCB设计中的信号完整性、电源完整性、EMC设计； 6、良好的团队配合意识，积极乐观的工作态度。

工作职责： 1、负责车载中控产品开发项目的PCB Layout 2、参与PCB设计评审，给出合理优化方案建议 3、与PCB厂进行工程问题确认沟通 4、参与PCB相关文档或规范编写修改 5、上级主管安排其它工作 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子信息相关专业毕业 2、有5年以上相关PCB 设计工作经验，有过10层或以上项目设计 3、有HDI高速PCB板设计，有设计8K PIN及以上PCB经验优先，汽车电子等相关设计经验者优先 4、熟悉各类PCB设计规范，对EMC、EMI有深刻理解，熟悉IPC规范 5、熟练使用PADS 软件，使用CAM350对PCB进行工艺检查、使用SI9000软件阻抗计算

岗位职责： 1、根据原理图进行PCB Layout，独立完成PCB设计； 2、根据产品需求进行Layout可行性评估； 3、制作PCB Gerber文件.制板要求.拼板文件，工程EQ回复处理； 4、制定PCB Layout规范文件； 5、公司领导临时交办的其他工作。 任职条件： 1、全日制本科学历以上，3年以上PCB Layout工作经验,有高通.MTK.TI.NXP等平台开发经验者优先； 2、熟练掌握cadence、AutoCAD、Cam350、office等软件操作； 3、熟悉多层电路板HDI设计以及电路板制作工艺； 4、熟练使用硬件设计工具进行原理设计，并具备进行PCB的布局、布线、约束设计能力； 5、 人品端正，工作细心， 有较强的主动学习能力，具有良好的团队协作精神。

岗位职责： 1. 负责确认结构限位图的正确性； 2. 负责产品Layout的设计，审核； 3. 负责产品Layout的设计文件的工程确认； 4. 负责公司Layout封装库建设； 5. 负责Layout的分析和局部仿真。 任职资格： 1. 电子工程、IT、 通信、 计算机及其他相关专业本科及以上学历；经验丰富及专业技能优秀者可以放宽到专科； 2.了解基本电子电路原理；熟悉常规器件的布局布线理念；熟悉常规EMC、EMI处理原则； 3.熟悉基本元器件的布局布线要求，熟悉生产工艺； 4.为人严谨，有责任心；具有良好的团队意识和协作精神；可承受短时高强度工作。 自动驾驶、智能座舱、域控制器的Layout设计工作，具备高速信号设计能力者优先。

工作职责: 1、负责公司硬板、软板、软硬结合板的PCB设计和评审工作，与硬件工程师和结构工程师协同设计。 2、负责生成gerber文件、制板要求、SMT生产文件等等，保证PCB设计的合理性和生产可制造性。 3、建立并维护电子元器件库、器件规格库、原理图和PCB封装库。 4、负责图像传感器FPC模组、芯片封装基板的layout评估和设计。 5、负责编写PCB设计输出相关技术文档与规范，参与评审外包layout工作。 任职资格: 1、电子类大学本科或以上学历，3年以上PCB Layout经验，熟练使用Allegro和PADS layout软件、CAD软件。 2、能独立完成4层~10层PCB板的layout设计和评估，熟悉高速PCB板材、叠层结构、熟悉布线阻抗的原理和计算。 3、熟悉FPC/PCB制造工艺流程、SMT制造工艺流程和电子产品可制造性设计。 4、能看懂原理图设计，具备模拟/数字电子电路等基本知识。 5、具备电源完整性（PI）和信号完整性(SI)相关理论知识和设计经验，对EMI、EMC相关知识有一点了解。 6、具有DDR/MIPI/serdes等高速接口layout经验者优先。 7、具有良好的团队精神、工作仔细认真，能够积极协调和主动沟通。

工作职责： -负责法雷奥全球汽车电子产品PCB layout 设计，从原理图和结构图导入，布局布线到Gerber 文件导出，对负责的项目从质量到交付进行把关； -负责与项目组相关成员包括电子，结构，信号仿真，EMC，thermal, 工艺等部门沟通合作，及时发现问题并提出解决方案； -负责与板厂和组装厂沟通，回复并解决工程问题。 任职要求： -3年以上layout 工作经验，能独立完成项目设计； -熟练使用原理图和layout设计工具Cadence/Zuken/CAM tool…； -有多层高速信号板设计，盲埋孔设计或者电源产品设计经验优先； -了解layout设计规范，比如EMC，themal, 信号仿真等设计要求； -了解PCB&PCBA 生产制造工艺； -具有认真负责的工作态度以及良好的沟通能力和团队合作精神； -英语读写有一定基础，能口语沟通更佳。

汽车电子方向： 1.使用Cadance软件，根据原理图进行PCB Layout，独立完成PCB设计； 2.根据产品需求进行Layout可行性评估； 3.制作PCB Gerber文件.制板要求.拼板文件，工程EQ回复处理； 4.制定PCB Layout规范文件； 5.具有PCBA DFM能力。 1.全日制本科学历以上，5年以上PCB Layout工作经验,有高通.MTK.TI.NXP等平台开发经验者优先； 2.熟练掌握cadence、AutoCAD、Cam350、office等软件操作； 3.熟悉多层电路板HDI设计以及电路板制作工艺； 4.工作勤奋主动.有责任心，具有良好的沟通能力.团队精神。 PC/服务器方向： 1. 负责建立元器件库，包括原理图符号库和PCB封装库； 2. 参与项目各阶段技术评估，从EDA角度，评估布局可行性，给出合理层叠； 3. 负责服务器主板和其他板卡的PCBLayout工作； 4. 协调硬件、结构、电源等各相关点达到产品设计要求； 5. 负责跟踪和解决试产和转产过程中EDA相关技术问题； 6. 参与EDA相关的技术预研和技术积累工作。 1. 本科及以上学历，电子或通信类专业； 2. 具有丰富的X86架构服务器产品主板及外围板layout工作经验，在服务器厂商有layout经验优先； 3. 熟悉服务器产品主板及外围板layout要求与规范，有独立承接项目主板与外围板layout的能力； 4. 了解电路原理，熟练掌握EDA工具软件，熟悉PCB制造和PCBA加工工艺； 5. 具备PCB叠层设计，PCB板材选型及PCB板可靠性设计能力 ； 6. 具有良好的沟通和表达能力、文档编写能力以及团队协作精神，具有高度的职业进取心和责任心。

职责描述： 1.根据原理图，结构图独立完成PCB板的布局和LAYOUT工作。（6KPIN以上规模数字单板或具有数模、射频、电源等其他类型单板设计能力） 2.可以主导或协助更大规模单板（13KPIN以上）设计工作，并保证整个单板项目的交付进度和质量。 3.输出Gerber File，制作生产加工要求文件，拼版，钢网，坐标，工艺等文件。 4.负责对新人的培训工作。 5.对PCB加工工艺流程及PCBA加工流程有一定了解。 6.负责跟踪PCB制版及生产工艺过程中工程问题，收集并解决和LAYOUT相关生产问题。 7.能将设计过程中出现的问题整理成文档如案例分析，编制完善PCB LAYOUT设计的规范。 任职要求： 1.3年以上工作经验，精通使用ALLEGRO，能够正确完成所有规则设置，能够完成有一定难度高速单板的布局布线，有AD,PADS设计经验者为佳。了解电路原理并熟练操作ORCAD 软件或MENTOR原理图设计软件者优先。 2.全日制大专以上，电子、计算机、通讯类相关专业优先。 3.熟悉FLASH、DDR3/4、HDMI、USB3.0、SERDES等高速信号线LAYOUT规则。 4.熟悉工艺、安规、EMC、标注等各类设计规范，能指导初级工程师完成设计工作。 5.能主动把控质量，有优秀的质量意识，可以根据CHECKLIST对设计完成有效自检。 6.具备抗压能力，能根据项目进度主动安排一定量加班能也做过一段时间的硬件开发，不是完全不懂硬件的布线工人。 福利：带薪年假，员工旅游，下午茶，团队绩效，小区宿舍，自助食堂。

岗位职责： 1、负责产品PCB Layout设计工作，负责PCB结构设计与PCB结构的对接确认； 2、负责公司PCB文件、Gerber文件等相关文档的输出和维护工作； 3、协助硬件工程师完成硬件设计工作，根据生产工艺要求及产品性能要求优化PCB设计； 4、负责元器件封装制作、维护元器件封装库，参与公司硬件平台的建立和维护； 5、负责PCB和PCBA加工厂的工艺对接，板厂反馈工程问题的确认。 任职资格： 1、2年以上PCB Layout工作经验，6层以上PCB独立设计经验，具有高速主板设计经验优先考虑； 2、精通至少1种PCB设计软件，对PCB设计规范有深刻认识； 3、对PCBA的加工工艺有全面和较为专业的认识，能够和加工厂进行工艺确认； 4、熟悉各种电子元器件的性能及应用，对信号完整性、电磁兼容有一定的经验，具备较好的电子电路知识基础； 5、熟悉PCB装配工艺要求及SMT生产工艺及流程要求，以及PCB制造工艺流程等； 6、具有良好的职业道德观，良好的团队协作精神及沟通能力，能承受工作压力，能按时保质完成公司交给的任务； 7、该岗位入职后需要总部出差学习半年，不能接受出差情况请勿投递。

职责描述： 1.根据原理图进行PCB Layout,独立完成PCB设计; 2.建立并维护原理图封装库和PCB封装库; 3.负责PCB投板并与板厂沟通，及时反馈PCB设计及PCB工工程EQ回复处理； 4.独立输出相关资料: PCB设计文件，Gerber文件， 钢网文件；坐标文件等； 5.参与PCB设计规范、DFM设计规范的持续改进。 岗位要求： 1.本科学历，电子相关专业，具有基本的数字和模拟电路知识，能读懂原理图并具有一定的硬件调试能力； 2.有2年以上的PCB Layout设计工作经验，能够独立完成4层或以上高速PCB设计，熟悉约束规则，对高频信号处理，布线等有一定经验; 3.精通AD软件，熟悉PCB设计规范，对PCB设计流程，PCB制造工艺，对EMI,EMC有一定了解； 4.有团队合作精神，协同能力，能吃苦耐劳，具有一定抗压能力。

岗位职责： 1、负责公司产品的PCB设计，输出PCBA文件； 2、项目设计前期PCB设计方案可行性评估； 3、元器件库的创建、维护等； 4、产品试制过程中，PCB设计问题的优化。 任职要求： 1、电力电子类相关专业，5年以上AC/DC，DC/DC电源布板工作经验； 2、对开关电源基本拓扑Buck，Flyback，PFC，LLC等有一定的认知； 3、熟练应用Altium Designer和其它EDA工具完成SCH与PCB设计工作； 4、熟悉EMC，EMI，安规方面的知识；熟悉PCB加工制造工艺和检验标准，以及Layout中的DFM，DFT，DFA等相关知识； 5、工作主动性强，具体团队协作精神，能够承受一定的工作压力。