职位职责： 1、负责先进封装、测试、测试板及OSAT相关的辅材，生产性物资的供应商寻源及开发工作； 2、负责新产品导入，协同完成新产品封装以及ATE测试方案，制定NTO Wafer Plan，样品计划，准备封装生产制具，保证工程样片按时按量交付；跟踪工程测试进展，安排可靠性验证，完成新产品导入； 3、负责产品线规划，需求提炼，进行立项输入和过程跟进；需有一定项目管理背景，对项目整体进度负责，确保物料的交付及时性； 4、物料市场行情的的调查与搜集，善于发现问题并基础解决方案，以降低采购成本，提高用户满意度。 职位要求： 1、电子工程或材料类等专业本科及以上学历； 2、熟悉半导体产业链，熟悉生产工艺及流程；有芯片生产供应链资源，能够优先争取产能者优先。

职位职责： 1、负责先进封装、测试、测试板及OSAT相关的辅材，生产性物资的供应商寻源及开发工作； 2、负责新产品导入，协同完成新产品封装以及ATE测试方案，制定NTO wafer plan，样品计划，准备封装生产制具，保证工程样片按时按量交付，跟踪工程测试进展，安排可靠性验证，完成新产品导入； 3、负责产品线规划，需求提炼，进行立项输入和过程跟进； 4、需有一定项目管理背景，对项目整体进度负责，确保物料的交付及时性； 5、采购策略实施及落地，并能制定相应的采购对策； 6、物料市场行情的的调查与搜集，善于发现问题并基础解决方案，以降低采购成本，提高用户满意度； 7、负责开拓各类供应商及委外工厂，保障公司产能，降低公司整体运营成本； 8、负责全面梳理封装测试相关的运营流程，负责供应链管理和生产运营相关的日常工作。 职位要求： 1、电子工程或材料类等专业本科及以上学历； 2、熟悉Foundry工艺制造流程及封装测试相关知识； 3、熟悉半导体产业链，熟悉生产工艺及流程；有芯片生产供应链资源，能够优先争取产能者优先。

1、 领导团队进行LED驱动、电源管理类芯片的架构设计和电路模块设计； 2、 负责芯片工艺选择、架构设计和关键模块参数的定义、芯片的测试和调试； 3、 带领团队根据项目计划完成产品设计流程，进度管理，指导下属工作并亲自承担具体的技术工作； 4、 带领团队解决产品研发中遇到的关键难点和重点，对产品方向和规划提出建议； 5、 参与新产品规划和团队的组织管理工作； 任职要求： 1、微电子、电子相关专业，硕士或本科以上学历，5年以上模拟集成电路设计经验； 2、具备多次产品量产经历，思路清晰表达流畅，具备较强的团队协作能力； 3、熟悉BCD工艺，CMOS工艺；具有8年或以上电源管理类芯片设计经验； 4、具备扎实的模拟电路设计、验证能力；熟悉基本电路如：电流/电压参考电路、带隙基准、放大器、比较器、OTP、PLL、滤波器、振荡器、ADC/DAC， DCDC，恒流驱动等的设计、分析和验证方法； 5、对模拟IC设计有深入的理解，能够正确理解SPEC要求，且可以根据SPEC选择合理的工艺制程和电路设计方案； 6、熟悉数模混合集成电路的设计工具，深刻理解半导体器件工艺和版图设计技巧。

主要负责混合信号芯片总体模拟电路的规格制订、架构设计和实现：  1.编写模拟电路的技术文档，确定模拟电路整体架构，负责项目中模拟前端设计开发 工作，包括模拟电路设计、模拟电路仿真验证、数模混合仿真验证等工作，实现芯片 功能和性能要求；  2.指导版图工程师完成版图设计，规划版图布局，确保版图达到电路设计的要求；  3.负责对整个芯片内的模拟模块进行仿真，分析和参数调整；  4.精通基本的模拟电路模块如 LDO/OP/Bandgap 等模块的设计；  5.有 ADC、VCO、PLL、DLL、MIPI 以及温度传感器等模块设计经验并有成功 Tapeout  的优先。  专业技能：  1. 集成电路或电子专业硕士以上学历，具有至少 5 年以上模拟集成电路设计经验；  2. 精通基本模拟电路的原理、设计技巧及关键参数，对深亚微米工艺有较深入的了 解，熟悉 CMOS 集成电路工艺流程，有较强的芯片 debug 能力；  3.熟练使用 Cadence Virtuoso、Synopsys Hspice、Nanosim/XA、Mentor Calibre 等 EDA 工具；  4. 良好的英文读写能力及团队合作精神；

1.岗位职责 (1)模拟芯片：负责数模混合芯片中模拟电路的详细设计、实现、验证等工作，包括Op amplifier、AD/DA、PMU、Filter等； (2)射频芯片：负责射频芯片电路开发（TRX、PA、LNA、Mixer、PLL/VCO、VGA、AD/DA等）。具体包括：电路建模、工艺选型、仿真验证、可靠性分析等相关工作，确保电路设计满足规格要求。 2.岗位要求 (1)微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场等相关专业，硕士及以上学历； (2)熟悉Linux系统和前端EDA设计工具的使用； (3)具有良好的学习、沟通能力，有团队协作精神； (4)符合如下任一条件者优先： ①有具体芯片项目流片经验； ②有高频锁相环电路/射频收发机/超低功耗电源管理模块设计经验； ③有芯片内ESD技术及保护电路设计实践。

1.熟练掌握matlab仿真工具，能够对行为级模型进行规划仿真； 2.熟练掌握模拟IC设计仿真软件工具，能对模拟电路进行设计、仿真等工作； 3.熟练掌握IC的功能性能测试方法和测试工具使用，有实际测试芯片的经历； 4.熟悉芯片的可靠性测试方法，可规划实施一般的可靠性测试项目。

【岗位职责】： 1、完成电路建模、设计和仿真验证，编写集成电路设计文档； 2、规划版图布局，负责指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计； 3、编写产品测试规范，自主或协助测试工程师制定测试方案，完成模拟芯片的测试； 4、设计开发模拟电路模块比如: bandgap,运放，ADC,DAC 等； 5、撰写相关技术文档。 【任职要求】： 1、 硕士及以上学历，微电子相关专业，3年模拟电路经验； 2、有很强的模拟电路基本电路设计经验，对运放、基准源、ADC、DAC有理解深刻； 3、熟练掌握模拟电路设计cadence,matlab 等工具软件 ； 4、熟练使用Matlab建模与仿真； 5、独立或参与过正向设计模拟芯片或芯片里的模拟电路模块（如：OPA、Comp、OSC、LDO、DC/DC、PLL、ADC、DAC等）； 6、以下设计经验优先：电源管理芯片、高精度ADC、DAC；

1、参与模拟IC规格制定，配合市场完成项目初始规格定义； 2、主导项目技术可行性分析、研究和项目立项； 3、能够合理制定项目计划，按时保质完成项目设计； 4、根据规格和技术规范设计具体电路架构，独立完成模拟电路设计、仿真验证，并负责相关设计文档编写； 5、能够规划版图布局，指导版图工程师完成符合要求的版图设计，并检查版图和后仿验证； 6、负责制定模拟测试方案，主导模拟相关debug工作； 7、协助应用工程师，对客户反馈及需求提供技术支持和解决方案 1、本科及以上学历，微电子，电子工程及其相关专业； 2、五年及以上CMOS模拟集成电路设计经验，有成功流片和芯片系统调试经验优先； 3、了解半导体工艺及其流程，熟悉CMOS/BiCMOS工艺，熟悉ESD原理和设计方案； 4、精通模拟电路原理与设计，熟悉数字电路原理，掌握常用模拟电路设计， 如AMP，Bandgap，ADC/DAC，IO，LDO，POR，OSC等，有28nm, 40nm, 90nm等工艺流片经验优先； 5、掌握并熟练使用Candence，HSPICE，Finesim等EDA工具； 6、具有良好团队领导能力，工作协调能力，沟通能力和团队精神。

一、模拟电路设计 1、负责依照要求设计模拟电路模块，包含BGR或LDO或ADC或OTA或TIA等； 2、负责所设计模块的仿真验证与芯片回片后的实验室验证； 3、负责学习、研发指定模块的新架构、或新电路设计。 二、产品问题分析解决 1、依上级安排负责产品问题的分析与解决。 日常工作： 1、研究论文、专利，查找资料，学习相关知识； 2、设计电路，跑仿真验证； 3、检查版图，确认是否符合设计要求； 4、测试样品，调试产品性能。

工作职责： 1. 熟悉并能完成多种射频电路和系统的设计，包括宽频高功率固态放大器、低噪声放大器、射频开关、衰减器、移相器等有源产品的设计调试； 2. 射频微波集成电路的原理图，版图设计及仿真分析； 3. 射频微波硬件模组的总体设计，调试和测试。 岗位需求： 1. 电磁场与微波、微电子、电子工程类硕士及以上学历，有工作经验优先； 2. 了解多种RFIC/MMIC电路特点，包括但不限于：PA，LNA，Mixer，Driver，Frequency Multiplier，VCO以及Inductor，Transformer，T-line，天线等。能够独立思考，对各种结构和电路有自己的深入见解； 3. 熟悉电磁场理论，拥有EM仿真能力，同时有良好的射频版图能力，能够独立完成版图工作或指导版图工程师完成工作； 4. 熟悉射频IC测试系统，包括网分、频谱仪、信号源，熟悉各种有源、无源电路和器件的测试流程，参与测试团队协作完成射频IC的测试。与系统设计团队协作进行射频IC的优化与设计； 5. 熟练使用微波设计仿真软件和电路设计软件，比如Cadence，ADS，HFSS等软件； 6. 良好的团队合作精神及技术学习能力。具备较强动手能力。 UWB芯片研发，早期项目，产品方向清晰，期权股份，工作自由。

工作职责： 1. 根据系统需要与芯片定义制定模拟混合信号电路架构， 确定各功能模块技术指标 2. 关键功能模块电路设计与仿真验证 3. 规划芯片及功能模块的floor plan, 指导版图工程师进行版图设计 4. 芯片各功能模块整体集成， 模拟模块建模，芯片整体及联合仿真 5. 编写产品技术文档， 应用手册 6. 制定芯片测试，验证方案 7. 协助其他部门设计芯片应用方案， 解决芯片生产和应用过程中出现的问题 任职要求： 1. 微电子等相关专业硕士及以上学历，3年以上集成电路设计相关工作，有成功 tape out 产品的案例。 2. 精通半导体工艺和器件知识； 精通电路系统原理和IC设计流程；精通op-amp, LDO, Bandgap, switch capacitor, charge pump；trimming等，能熟练运用EDA工具 3. 熟悉AD/DA, PLL 等模块设计 4. 熟悉时域， 频域， 相域分析， 低功耗设计， 噪音控制 5. 态度端正、积极，具有良好的团队合作意识，具有较强的学习、沟通，、解决问题能力和一定的英文写作能力， 责任心强， 认真仔细，在工作中具备主观能动性。

岗位职责： 1. 完成模拟及数模混合IC设计任务； 2. 根据总体需求，确定有竞争力的芯片系统架构与实现方案； 3. 独立完成芯片的模拟电路设计与仿真验证，指导版图设计人员完成Layout设计； 4. 与测试工程师合作完成芯片模拟电路的测试； 5. 编写模拟电路的设计文档； 任职要求： 1.模拟电路设计经验，对半导体器件及工艺流程有比较深入的了解，熟悉并深刻理解CMOS/BCD工艺； 2. 熟练掌握相关的EDA设计工具； 3. 熟练掌握模拟集成电路及版图设计的原理与技巧； 4. 熟悉芯片的测试方法和测试流程； 5. 有至少2个以上的电源管理或者驱动IC的产品设计和成功流片经验； 6. 具有良好的自学能力、创新能力、良好的沟通能力和团队精神； 7. 熟悉电力电子相关系统经验者优先；

职责描述： 1、负责完成模拟IP的架构设计及规格制定 2、负责完成相关模拟IP模块的建模、设计、仿真、验证和调试工作 3、负责模拟IP模块的关键技术攻关与技术竞争力分析 4、指导完成模拟IP的设计验证、版图规划、系统集成及测试方案等 5、撰写详细的设计文档 职位要求： 1、一年以上，微电子及电子类相关专业，研究生及以上学历 2、电路基础扎实，有模拟、混合信号 IP 设计经验 3、熟悉先进工艺下的高速 IP 设计，擅长 PLL, Serdes, PCIE, DDR, USB, HDMI, MIPI M-PHY, D-PHY等某一个领域优先 4、熟悉先进工艺节点的芯片设计及开发流程优先 5、有系统建模能力，有模拟IP系统级和模块级建模经验优先 6、责任心强，有良好的沟通协调能力 7、热爱模拟电路设计 备注：不限方向，入职后会有全套IP设计培训

职责描述： 1. 负责传感器IC模拟/混合信号模块及系统设计验证 2. 指导版图工程师完成版图设计，完成电路布局版图工作及后仿真相关工作 3. 协助测试工程师完成芯片测试并解决测试开发中的问题 4. 配合应用工程师设计应用方案，评估芯片性能 5. 撰写设计手册及专利 任职要求： 1.微电子及相关专业本科及以上，硕士5年以上工作经验或者博士学历 2.熟悉器件模型，在模拟电路设计方面有很好的理论基础 3.熟悉BG、OP、OSC、LDO等电路，有PLL、ADC、DAC、Serdes等电路或者封装、成测、MEMS经验者优先 4.熟悉模拟IC设计流程和Cadence，Spectre、Hspice等EDA工具 5.熟悉使用各类芯片测试设备，包括示波器，逻辑分析仪，频谱仪，网络分析仪等 6.良好的专业英语读写能力 7.有较强的学习能力、分析能力、沟通能力及团队合作精神

职位职责： 1、依据行业趋势，预测未来硬件基础设施/芯片等安全特性需求； 2、依据上层业务特点，进行威胁建模及数据安全需求分析，抽象基础设施硬件安全需求； 3、为功能芯片抽象安全需求，产出功能芯片安全架构设计及对应安全模块实现； 4、外采安全IP方案评估及后续使用指导； 5、负责安全芯片架构及实现。 职位要求： 1、了解CPU TEE（如ARM TrustZone/CCA，Intel TDX/SGX，AMD SEV等）软硬件工作机制； 2、对于操作系统（如虚拟技术）和计算机体系结构（如MMU）有扎实的知识基础； 3、熟悉处理器（如x86，ARM，RISC-V等）启动流程，了解常用可信启动技术（如UEFI，BootGuard等）； 4、了解PCIe或CXL传输协议； 5、有异构加速器（FPGA/GPU/AI Accelerator）硬件或固件设计和开发经验； 6、熟悉常用密码学算法，如哈希，对称加密，非对称加密，签名，密钥协商等；熟悉C，C++，Go，Python，Verilog等至少一种编程语言。 加分项： 1、有威胁建模经验，能够结合具体业务场景，对底层芯片进行威胁建模，定义安全需求，制定计划； 2、了解常见硬件攻击方法，如总线攻击，侧信道攻击，冷启动攻击等，并了解常用的防护方法； 3、了解最新PCIe/CXL安全传输技术，如SPDM，TDISP，IDE等； 4、有TPM/HRoT/TEE相关开发经验。