职位职责： 1、管理网络设备供应商质量体系，包括质量体系认证、现场质量管理与改进等； 2、推进供应商执行网络设备产品的质量管控要求，处理质量异常，组织内外部协同； 3、定期与供应商召开质量会议，监控质量控制情况、工厂动态、质量KPI达成、质量整改等； 4、将网络产品的管控要求传递到供应商并保证落地，主导网络设备的质量管理和持续改进，对质量结果负责；负责供应商的PCN管理； 5、协同其他部门负责对供应商进行月度、季度、年度质量考核，落实供应商监控负责供应商的绩效评估，并跟踪整改措施的落实。 职位要求： 1、本科及以上学历； 2、有服务器产品、网络设备类相关产品质量管理经验，3年以上ODM供应商质量管理经验，5年以上质量管理经验； 3、精通网络设备的生产工艺流程、质量管控、检验标准，能熟练运用质量分析工具； 4、熟悉ISO9001、ISO13485、AS9100C、TS16949质量管理体系，有丰富的质量管理体系建立实施和持续改善推进经验； 5、有较强的发现、解决、推动质量问题的能力。

职位职责 1、针对 SHEIN 全球业务，负责设备层面安全风险的识别、评估与对抗： -设计与迭代跨端统一设备 ID / 设备指纹算法 -群控（批量操控设备）、改机、模拟器、云真机等异常环境识别 -构建设备多维风险标签体系与动态信誉分 2、基于公司大数据平台（Hive／Spark／Flink／Kafka 等）完成特征工程、样本构建与模型训练，形成可复用的设备风险画像库； 3、调研并落地前沿对抗技术（Anti-Tamper、Jailbreak/Root 检测、硬件指纹、WMI/SMBIOS/Secure Boot 等），打造端到端的实时防御能力； 4、与风控策略、业务、产品、研发团队协作，将算法能力沉淀为 SDK / 微服务，支撑注册登录、营销投放、支付风控、内容安全等核心场景； 5、对已上线模型进行监控、评估与 A/B 测试，降低漏判率与误杀率，满足全球多区域合规与 SLA； 任职要求 必备 1、计算机、信息安全、数据科学等相关专业，本科及以上学历； 2、3 年及以上算法风控 / 设备指纹 / 反欺诈相关经验，熟悉跨境电商或互联网 To C 业务； 3、扎实的机器学习/数据挖掘基础，熟悉 GBDT、XGBoost、LightGBM、深度学习及其工程化； 4、深刻理解 Android / iOS / Windows / macOS 等平台的硬件与系统特征，熟悉常见欺诈工具链（改机、虚拟机、云手机、刷机包、合规绕过等）； 5、精通 Python / Java / Scala 至少一种，具备良好编码与评审习惯； 6、有海量数据处理经验，熟练使用 Hadoop/Spark/Flink/Kafka 等大数据组件； 7、良好的沟通协作与英文读写能力。 加分 1、负责过全球化、亿级 DAU App 的设备安全体系或 SDK 设计； 2、熟悉浏览器指纹、Canvas/WebGL、字体特征、网络探针等多端采集技术； 3、参与过支付风控/流量风控/反爬项目，对跨境电商合规（PCI-DSS、GDPR 等）有实践； 4、在头部安全会议（Black Hat、DEF CON、BlueHat、QCon 等）或学术期刊发表相关论文； 5、活跃的开源项目贡献者或技术博客作者。

职位职责： 1、管理网络设备供应商质量体系，包括质量体系认证、现场质量管理与改进等； 2、推进供应商执行网络设备产品的质量管控要求，处理质量异常，组织内外部协同； 3、定期与供应商召开质量会议，监控质量控制情况、工厂动态、质量KPI达成、质量整改等； 4、将网络产品的管控要求传递到供应商并保证落地，主导网络设备的质量管理和持续改进，对质量结果负责；负责供应商的PCN管理； 5、协同其他部门负责对供应商进行月度、季度、年度质量考核，落实供应商监控负责供应商的绩效评估，并跟踪整改措施的落实。 职位要求： 1、本科及以上学历； 2、有服务器产品、网络设备类相关产品质量管理经验，3年以上ODM供应商质量管理经验，5年以上质量管理经验； 3、精通网络设备的生产工艺流程、质量管控、检验标准，能熟练运用质量分析工具； 4、熟悉ISO9001、ISO13485、AS9100C、TS16949质量管理体系，有丰富的质量管理体系建立实施和持续改善推进经验； 5、有较强的发现、解决、推动质量问题的能力。

招聘单位为北京软体机器人科技股份有限公司旗下北京微法尔半导体科技有限公司 职位目标： 设定并达成销售目标。 主要工作任务 ： 负责行业客户需求挖掘、市场信息搜集、项目运作、客户关系推进、团队建设等工作，确保销售目标满足公司发展战略的规划，同时保障业务的可持续发展性。 职位所需关键技能： 沟通能力，谈判能力，分析能力，产品、行业知识，以客户为导向，团队意识与精神。 任职资格要求： 1.大专及以上学历，五年以上工作经验； 2.有半导体行业设备销售经验或工艺工程师经验者、半导体设计公司经验者佳； 3.具备较强的市场分析、营销、推广能力和良好的人际沟通、协调，分析和解决问题的能力； 4.具有较强的市场开拓能力，能独立开发客户，开展业务，具有一定的客户资源和营销技巧； 5.具有良好的语言表达能力、强烈的企图心和成功欲望。 6.以身作则，严以律己，能够适应出差； 7.熟练掌握办公软件的应用； 8.具备主动性，创新能力和团队合作精神； 9.具备良好的商业道德和职业操守； 10.了解并遵守相关的法律、法规及规章。 工作职责包括但不限于如下所列 1.负责根据公司的发展战略，收集、整理和分析市场调研工作，确保公司发展战略的实现。 2.负责根据销售目标，制定销售计划，确保销售任务的达成。 3.负责根据市场推广/拓展需要，主导制定推广计划，确保销售目标的实现，同时4.业务得到可持续发展。 5.负责根据产品战略，督促和协助产品优化，提高市场占有率。 6.负责与客户进行商务谈判并确定合同签订，确保商务合同签订合规合法。 7.负责根据商务合同的条款规定，主导跟进合同款项支付进度，确保商务合同的顺利实施。 8.负责根据客户需求，与公司内部相关部门对需求进行充分分析，包括但不仅限于：技术变更、装机、验收、售后维修及保养等工作，定期沟通设备使用情况和生产情况，维护好客户关系。 9.负责根据高层管理要求，统计、汇总与分析市场销售情况，完成市场分析及预测报告，确保公司销售管理目标的达成。 10.负责根据部门管理需要，编写、整理和归档相关文件，确保相关文件的完整性。 11.执行内部创新活动持续改善部门职能； 12.坚持并推动工作相关行为、活动以及结果符合法律要求及公司道德标准； 13.执行上级领导布置的其他合理或相关的工作任务。

1、负责DFN/QFN区域SAW/DB设备安装及调试； 2、生产线维护及异常情况处理并找出原因预防再次发生 3、提高设备产能，提高产品合格率，提高机器利用率； 4、设备计划性维护，培训新技术员和操作员； 5、根据特定的标准对生产中发现的废品进行校验； 6、协助进行废品分析； 7、协助工程师完成一些工程项目和任务; 8、分析产量质量状况，提出和执行设备预防及改善措施； 9、协助工程师制定设备/完成PM计划 任职要求： 1、本科及以上学历，机械、机电、电子、电气等相关专业； 2、具备一年以上半导体行业设备维护经验，熟悉SAW/DB相关设备优先； 3、具备较强沟通表达能力和分析能力； 4、工作积极主动，学习能力强。 上班时间：长白班的模式 不倒班~

工作职责 1.半导体产线刻蚀ETCH、物理气相沉积PVD、化学气相沉积CVD、立式炉DIFF、清洗机WET等设备的接货、安装、调试和验收工作； 2.已随时响应客户需求，解决客户设备使用问题，进行设备的日常维护和技术支持，客户设备使用培训； 3.客户需求信息搜集和反馈，建立与客户的良好合作关系，推动备件销售和设备的二次销售； 4.撰写设备日常维护日志、周志和月报告； 5.完成部门安排的其它工作。 任职资格 1.机电、微电子、控制、自动化等理工科硬件相关专业； 2.**本科/硕士学历（行业经验特别匹配者可放宽学历要求）； 3.具有半导体行业或相关行业设备装配、调试、操作、维护，FAB工作经验； 4.沟通清晰顺畅，态度端正，能与客户进行良好交流； 5.接受乙方工作性质，随时响应客户需求，工作地驻厂服务

【工作职责】 1、调试直至大规模量产满足产品需求的设备； 2、实时对量产设备的参数进行监控分析并且适时做出避免生产异常的措施； 3、不断提升设备性能，以满足更低运维成本，更稳定,更高效，更安全的生产制造需求； 4、能够与产线技术人员，生产人员以及设备现场供应商高效沟通，提供及时的技术支持与指导，让产线设备能够快速从问题中修复并恢复生产。 5、定期总结设备运行状况和项目进程。 【任职条件】 1、2024毕业生（2022-2023毕业生少于24个月工作经验也可投递），本科/硕士学历，工科相关专业； 2、自我激励及抗压能力； 3、较强的人际交往及沟通能力； 4、良好的数据分析及汇报能力； 5、流利的中英文沟通能力。

1、自动化设备的电气开发，包括方案设计、元器件选型、电气图纸绘制、布线及调试； 2、负责PLC电路设计及编程； 3、负责运动控制系统设计调试； 4、负责设备说明书等文件编写； 5、设备现场调试及其他相关工作。

助理工程师岗位 该岗位需倒班，上四休二或上六休二，非标准工作时间付1.5倍工资，法定节假日按3倍工资，上报方式以具体岗位为主。 应聘要求 1、大专、仅限19-21届的毕业生 2、年龄18-25岁 3、身体健康、无色盲色弱、无犯罪记录 4、能适应倒班及无尘服 薪资福利：入职后综合薪资3000-6000元 ！！春节前入职加班奖励丰厚，快快行动吧！！！ 用工方式：正式工，与国企—京东方直接签订劳动合同 夜班补贴：50元/天 五险二金：入职即购买社保，按最高比例12%购买，住房公积金，企业年金每年上涨 免费住宿：四-六人间，配套设施齐全（电视、空调、洗衣机、烘干机、独立卫浴、24H热水、篮球场、羽毛球场） 免费餐饮：三餐工作餐补贴，白班21.5元，夜班12元。餐食美味且丰富，当月餐补余额以工资形式返还员工 免费班车：上下班公司与公寓、市区间来往班车（厂区、宿舍、南线、犀浦、红光） 晋升通道：每年晋升两次，**年底薪上涨2600、2900，第二年底薪上涨3050、3300，综合工资在4500-5500到手工资，除开五险一金，遇节假日3倍工资基本在5500-6000 助理工程师：有表现优秀的，可以晋升为公司工程师，并往更高职位发展 上班时间：8：00-8：00，实际工作时间不超过9.5个小时（以10.5小时计算工资）。 礼金：节日礼金、生日贺金、结婚贺金、丧葬慰问金、高温补贴等 年度体检：免费入职体检（现付后报销），每年一次免费健康体检

岗位职责： 1、负责公司产品设计，主要包括芯片设计，板卡设计，模块设计等； 2、负责与客户沟通，了解客户需求，为客户设计产品； 3、按照客户需求，绘制电路图，BOM，编写说明书等； 4、跟进产品试产，试验，测试，修正产品设计缺陷； 5、跟进量产，处理量产中的异常问题，协助生产部门进行技术指导； 6、负责产品售后，处理客户关于产品的售后问题； 7、负责学习新知识，新技术，研究新工艺，新设备，提高产品性能，降低产品成本。 岗位要求： 1、**大专及以上学历，2年以下相关工作经验； 2、从事过半导体工程师相关设计或研发工作； 3、熟悉半导体产品的设计流程； 4、熟悉pcb设计，电路设计，芯片设计，封装设计等； 5、熟悉常用半导体器件的选型，了解半导体器件的特性，了解其在电路中的作用； 6、了解模拟电路，数字电路，嵌入式电路，PLL，VCO，LDO，LED驱动，传感器检测电路等； 7、熟悉模块设计，板卡设计，硬件调试，软件编程等； 8、熟悉50MHz-2GHz射频微波电路设计，熟悉射频微波器件的运用，熟练掌握微波CAD等工具软件。

岗位职责： 1.设备维修,定期维护保养；协助相关部门对检测设备进行校准；协助上司导入新设备和新材料； 2.协助上司贯彻执行量产产品的工序改善计划，运用统计技术监控工序，确保工序稳定； 3.制订并发行相关的文件，满足产品的品质要求，跟进工程变更； 4.跟进内部/外部审核，并针对相关问题制定和实施预防及纠正措施； 5.参与开发新工艺，设计工装夹具，支持新产品导入； 6.监控工艺优率的变化，对异常工序进行失效分析，制订相应的改善措施。  任职要求 岗位要求： 1.大专以上学历，机械、电子、电气自动化等相关专业； 2.5年以上同类型设备，工艺和工序维护经验；两年以上SMT,Flip chip bonding或者半导体封装相关经验(高级工程师需具备5年以上相关经验)，有NXTII,Datacon 8800,Finetech等设备相关经验优先； 3.熟悉半导体、光器件封装技术，熟练掌握相关设备的基本原理； 4.熟悉SPC, MS office，有良好的质量意识，英语读写良好； 5.沟通表达能力强，有良好的组织协调能力，责任心强，执行能力强。

岗位职责 1. 参与构建用于支持人工智能的光计算芯片与器件； 2. 承担光计算芯片所需的封装设计与光电测试能力； 3. 研究光电共封装的高密度互连和高精度组装技术； 4. 研究光电紧耦合的多场协同设计技术。 任职要求 1.信息电子和半导体光电子等相关专业背景，硕士及以上； 2.具有半导体集成芯片的封装测试经验，根据原理图绘制高频、高速数模混合PCB板； 3.熟悉芯片封装的数值仿真和工艺制程； 4.有倒装键合，打线键合，晶圆键合经验者优先； 5.具备良好的团队合作能力。

岗位职责 1.光电子芯片和混合集成芯片的工艺开发； 2.在器件层面，设计光电器件，包括但不限于激光器，探测器，半导体放大器，为光计算提供所需的基本器件单元。 任职要求 1.半导体，微电子，电子工程或光电工程等相关专业背景，硕士及以上； 2.具有超净间工艺制作经验和工艺攻关能力； 3.熟悉光电子芯片工艺、混合集成工艺流程； 4.有电路设计与仿真、光电互连封装、半导体制造工艺、可靠性评估等项目经验者优先； 5.具备良好的团队合作能力。

岗位职责：负责按照要求完成器件封装工艺和生产任务 任职资格： 1.中专及以上学历，理工科专业优先； 2.工作经验不限，有半导体（芯片）电子器件封装经验者优先考虑； 3.条件优秀的应届毕业生也可考虑。

岗位职责： 1、负责根据行业需求和市场需求，提出我司功率模块产品规划，规划产品发展路线、产品改进、新品开发，实现公司创新目标； 负责功率半导体模块中试线和生产线规划、建设及验收，负责生产线设备选型、物料选型、工艺调试； 2、负责组建公司技术研发和生产队伍，生产人员培训； 3、负责专利撰写，协助各部门技术支持工作以及日常文档报告输出。 任职要求： 1、微电子、电力电子、半导体器件相关专业； 2、至少精通3种及以上功率模块产品研制及技术与工艺开发； 3、至少5年以上模块产品设计开发经验； 4、具备模块龙头企业工作履历有限，具备车规级模块开发经验优先； 5、拥有功率模块生产线建设经验者优先； 具备独立工作及领导组织能力、决策能力、沟通能力，团队建设能力及影响力。