1.        负责新项目的可制造性评审，提出合理性建议；2.        主导产品DFM工作，推动设计的可生产性优化；3.        负责生产导入支持，完成产品导入整体控制和总结，参与产品阶段评审；4.        主导工艺方案的制定和落实，开发工艺装备、生产设备，负责制作进度及质量；5.        产品工艺指导，工艺流程、工艺装备验证，在样机制作过程中进行现场跟进及工艺制造，同时控制试产过程，解决工艺问题；任职要求：1.        本科以上学历，5年以上工作经验, 有汽车电子行业经验优先；2.        精通生产工艺、产品性能、产品结构、具有丰富的项目开展经验；3.        精通PFMEA,DPC.IE等常用工艺工程方法与工具；4.        精通阅读并解释、运用各类技术文件及说明，现场解决故障的能力较强；5.        具有工装夹具的设计能力；6.        能够适应出差，有较强的责任性，承压能力强，工作积极主动，有团队精神和良好的沟通能力； 

职位职责： 1、新平台产品导入管理： 1）牵头制定服务器新产品（含整机、关键部件）的NPI导入计划，明确ODM工厂的导入节点、交付标准及资源需求，协调研发平台、供应链等团队完成最终交付需求； 2）主导DFM（可制造性设计）评审，针对服务器结构设计、硬件配置、组装工艺等提出量产优化建议，推动研发端改进（如降低组装复杂度、提升测试效率），缩短试产周期、提升生产效率及产出； 3）统筹工厂端试产流程，包括业务样机、小批量试产（EVT/DVT/PVT阶段），推动问题闭环，确保试产阶段的生产问题 100% 解决； 4）优化工厂端 NPI 管理机制，跟踪物料齐套性、产线准备进度、人员培训等4M1E准备情况，推动工厂按时完成试产交付； 2、量产平台灰度交付导入管理： 1）牵头制定量产套餐新业务/新部件/新套餐灰度爬坡计划，满足最终供应交付及相关需求下，明确各ODM工厂导入时间及首批生产完成节点，满足最终供应上量爬坡需求； 2）统筹工厂端从灰度策划到生产交付过程的问题管控，针对生产准备及生产过程中的问题，及时推动各方资源解决，最终保障按时交付； 3、生产风险管理与交付保障： 1）统筹生产过程风险，涵盖物料、产品生产工艺/质量等问题，制定对应风险预案，保障生产顺利达成； 2）针对突发交付问题，快速协调各方周边资源推进问题解决，确保问题及时解决保障最终交付目标。 职位要求： 1、多年硬件产品NPI或制造代表经验，3年及以上服务器产品导入经验； 2、成功主导过至少两款服务器产品的新产品导入，具备试产到量产从0到1以上的产能爬坡实战经验，熟悉服务器硬件基础架构及组成； 3、熟悉ODM/OEM工厂运作模式，熟悉服务器生产关键工艺（如SMT贴片、整机组装、系统烧录、功能测试、老化测试）； 4、擅长与研发（硬件/软件）、采购、质量、工厂等多角色沟通，能推动问题解决，具备优秀的跨部门资源协调能力； 5、能通过良率数据、产能数据、物料周转率等指标识别生产痛点并推动持续改进。

职位职责： 1、新平台产品导入管理： 1）牵头制定服务器新产品（含整机、关键部件）的NPI导入计划，明确ODM工厂的导入节点、交付标准及资源需求，协调研发平台、供应链等团队完成最终交付需求； 2）主导DFM（可制造性设计）评审，针对服务器结构设计、硬件配置、组装工艺等提出量产优化建议，推动研发端改进（如降低组装复杂度、提升测试效率），缩短试产周期、提升生产效率及产出； 3）统筹工厂端试产流程，包括业务样机、小批量试产（EVT/DVT/PVT阶段），推动问题闭环，确保试产阶段的生产问题100%解决； 4）优化工厂端 NPI 管理机制，跟踪物料齐套性、产线准备进度、人员培训等4M1E准备情况，推动工厂按时完成试产交付； 2、量产平台灰度交付导入管理： 1）牵头制定量产套餐新业务/新部件/新套餐灰度爬坡计划，满足最终供应交付及相关需求下，明确各ODM工厂导入时间及首批生产完成节点，满足最终供应上量爬坡需求； 2）统筹工厂端从灰度策划到生产交付过程的问题管控，针对生产准备及生产过程中的问题，及时推动各方资源解决，最终保障按时交付； 3、生产风险管理与交付保障： 1）统筹生产过程风险，涵盖物料、产品生产工艺/质量等问题，制定对应风险预案，保障生产顺利达成； 2）针对突发交付问题，快速协调各方周边资源推进问题解决，确保问题及时解决保障最终交付目标。 职位要求： 1、多年硬件产品NPI或制造代表经验，3年及以上服务器产品导入经验； 2、成功主导过至少两款服务器产品的新产品导入，具备试产到量产从0到1以上的产能爬坡实战经验，熟悉服务器硬件基础架构及组成； 3、熟悉ODM/OEM工厂运作模式，熟悉服务器生产关键工艺（如SMT贴片、整机组装、系统烧录、功能测试、老化测试）； 4、擅长与研发（硬件/软件）、采购、质量、工厂等多角色沟通，能推动问题解决，具备优秀的跨部门资源协调能力； 5、能通过良率数据、产能数据、物料周转率等指标识别生产痛点并推动持续改进。

"1.产品制程工艺可行性评估 2.产品制程规格验证 3.项目项目开发管理 进度掌控 4.对接客户检讨工程问题及汇报工程进度" "1.熟悉机构产品开发流程。 2.熟悉DFM/BOM/flowchart/SOP/SIP等文件 2.熟悉机构件工艺流程CNC、冲锻压、成型、表面处理、组装等工艺 3.掌握UG/Proe/CAD等2D/3D软件基本操作 4.有较强工程逻辑分析能力及数据分析能力 5.有项目管理、项目管理经验，有直接对客户经验 6.英语口语"

 岗位名称: FPC 研发中心负责人 一、岗位核心职责 融合柔性电子与绿色算力，打造 AI 软硬件创新解决方案，赋能智能世界 招聘岗位 JD 1、研究和评估新型 FPC 材料的性能与应用，及新一代 FPC 产品的工艺技术与应用。 2、参与核心客户技术交流，深度理解客户需求，为客户提供前沿的技术方案和设计(DFM) 建议，为客户高端产品赋能。 3、跟踪全球 FPC 行业的最新技术动态和发展趋势，进行技术预研和布局。 4、构建公司的 FPC 技术专利池，撰写专利申请，形成技术壁垒。 5、指导和培养技术团队，提升整个团队的技术水平和问题解决能力。 二、任职要求 1.学历与专业:硕士以上学历，材料科学、高分子材料、电子工程、化学工程、机械自动 化等相关专业毕业。 2.经验要求: 2.1 8 年以上 FPC 行业技术工作经验，具备大型 FPC 企业技术管理或核心研发岗位经历， 或终端产品结构与互联方面的岗位经历。 2.2 具备从 0 到 1 主导复杂 FPC 项目技术开发的成功经验。 3.专业知识与技能: 3.1   ，   (   、设备、工艺)的丰富知识储备和整合能力，对 FPC 3.2 精通问题分析工具，能清晰识别工艺与品质问题的根源与机理，并熟练运用 DOE、 SPC、FMEA、8D 等工具进行工艺优化和问题分析。 3.3 检测与分析能力:能熟练解读切片、SEM、EDX、ICP 等分析报告，并据此做出正确 判断。 3.4 语言能力:具备良好的英语技术文献阅读能力。 3.5 综合素质: 具备卓越的分析问题和解决复杂技术问题的能力，思维缜密。 强烈的创新意识和钻研精神，对新技术有极高的敏感度和热情。 优秀的沟通协调能力和团队领导力，能够跨部门协作，推动项目落地。 具备良好的抗压能力和项目管理能力。 三、福利待遇 1.薪酬待遇:面议，提供“有竞争力的薪资 + 绩效奖金 + 项目奖金 + 年终奖”的全面 薪酬包。(年薪 100-120 万) 2.广阔的发展平台:提供引领行业技术发展的舞台，接触最前沿的项目和客户，与国内外专家共事。 3.清晰的职业路径:技术专家(Technical Ladder)或管理双通道发展路径。 4.其他:根据情况提供人才公寓、租房补贴、交通补贴、股权激励等。 岗位名称:FPC 研发总监  视野宽广 拥有跨领域 如材料  全制程工艺、材料学、射频技术等有深入了解。  第1页共3页  融合柔性电子与绿色算力，打造 AI 软硬件创新解决方案，赋能智能世界 一、岗位核心职责 1. 开展新一代 FPC 产品工艺技术及新型 FPC 材料的研发，推动应用导入。 2. 参与核心客户的技术交流，为客户提供前沿的技术方案和设计(DFM)建议。 3. 跟踪全球 FPC 行业的最新技术动态和发展趋势，进行技术预研和布局。 4.撰写专利申请，形成技术壁垒。 5.组织内部技术培训和分享，系统化地传承专业知识与经验。 二、任职要求 1.学历与专业:硕士及以上学历，材料科学、高分子材料、电子工程、化学工程、机械自 动化等相关专业。 2.经验要求: 2.1 8 年以上 FPC 行业技术工作经验，具备大型 FPC 企业技术管理或核心研发岗位经历， 或终端产品结构与互联方面的岗位经历。 2.2 具备从 0 到 1 主导复杂 FPC 项目技术开发的成功经验。 3.专业知识与技能: 3.1 熟悉 FPC 全制程，   (例如材料、射频、工艺等)，对该领域有深 3.2 熟练运用 DOE、SPC、FMEA、8D 等工具进行工艺优化和问题分析。 3.3 能熟练解读切片、SEM、EDX、ICP 等分析报告，并据此做出正确判断。 3.4 具备良好的英语技术文献阅读能力。 3.6 综合素质: 具备卓越的分析问题和解决复杂技术问题的能力，思维缜密。 强烈的创新意识和钻研精神，对新技术有极高的敏感度和热情。 优秀的沟通协调能力和团队领导力，能够跨部门协作，推动项目落地。 具备良好的抗压能力和项目管理能力。 三、福利待遇 1.薪酬待遇:面议，提供“有竞争力的薪资 + 绩效奖金 + 项目奖金 + 年终奖”的全面 薪酬包。(年薪 70-80 万) 2.广阔的发展平台:提供引领行业技术发展的舞台，接触最前沿的项目和客户，与国内外专家共事。 3.清晰的职业路径:技术专家(Technical Ladder)或管理双通道发展路径。    专精于某些专业领域  入了解，能主导开展该领域的研发工作。  第2页共3页  融合柔性电子与绿色算力，打造 AI 软硬件创新解决方案，赋能智能世界 4.其他:根据情况提供人才公寓、租房补贴、交通补贴、股权激励等。 第3页共3页

【岗位职责】 1、负责进行PCB板全流程设计，对公司产品的PCB设计堆叠，布局，走线及设计评估，执行PCB和原理图同步审查； 2、负责PCB图纸输出及生成PCB和PCBA的制作文件； 3、跟踪确定PCB/FPC制作工程问题，规范输出产生资料并跟踪生产贴片问题； 4、负责对接PCB板厂，PCB工艺问题的核对确定；对接SMT贴片厂，贴片工艺问题的核对及确定； 5、总结升级PCB/FPC设计规范并输出经验文档； 6、负责项目设计文档的编辑，归档和维护；制作维护公司内部PCB标注； 7、参与硬件前期开发各个阶段的评审工作； 8、负责LAYOUT内部团队的技术培训及团队管理，主导客户需求沟通，提供PCB技术可行性评估及工艺选型建议； 【岗位要求】 1、具备扎实的电路设计、SI、PI、EMC知识，对PCB板制作工艺及PCB板的SMT贴片工艺有扎实的基础； 2、独立完成6-16层(HDI)3-4阶以上的高密度复杂PCB布局布线并已完成多个项目的量产导入，熟悉高速信号、射频（RF）及电源完整性设计； 3、掌握HDI、盲埋孔、刚柔结合板等工艺； 4、能使用SI/PI工具（如Sigrity/HyperLynx/ADS）进行基础仿真； 5、DFM/DFT：熟悉可制造性设计（IPC标准）及测试点规划。 【福利待遇】 1、基本保障：五险一金、带薪年假、病假、法定节假日等； 2、成长空间：完善的晋升制度+师带徒培训+每年两次晋升调薪机会； 3、日常关怀：下午茶、生日会、每月聚餐、年假等。 我司具有稳步且向上的发展前景及空间，期待优秀的你加入~

岗位职责： 1 .装载方案设计与优化： 负责公司出口产品（如沙发、床、桌椅等家具）的集装箱装载方案设计，运用专业软件及建模工具，模拟和开发最优摆放布局，最大化提升单个集装箱的空间利用率和载重率。 2. 包装结构改进： 深入分析现有产品包装方式（尺寸、材料、结构），与产品设计、生产及采购部门协同，主导或推动包装改良项目（如可变式包装、扁平化包装、模块化拆卸等），从源头减少包装体积，提升装载密度。 3 .数据建模与分析： 建立和维护产品尺寸、重量、包装规格及集装箱规格数据库。通过数据分析，计算并监控集装箱利用率、单位运输成本等关键指标，定期输出优化报告和价值收益分析。 4. 跨部门协作： 与销售、生产、采购、物流等团队紧密合作，确保优化方案的可实施性。为新款产品提供可制造性与可运输性（DFM/DFA）的初步建议。 任职要求： 1. 工作经验： 具备3年以上家具包装规划、集装箱装载优化或相关工作经验。 2. 熟悉常用集装箱规格（如20GP， 40GP， 40HQ等）和国际货运基本流程。

岗位职责： 1. 负责公司硬件产品的整体方案设计、原理图设计、PCB布局评审、硬件调试与测试验证。 2. 主导新产品的硬件开发全流程，从需求分析、器件选型、设计实现到量产导入。 3. 全面管理公司硬件设计与生产相关技术文档，确保文档的规范性、完整性和可追溯性。 4. 负责与代工厂（EMS/OEM）对接，跟进产品试产、小批量及量产过程，解决生产中的硬件相关问题，确保产品质量与交付。 5. 开发和管理硬件供应链资源，包括新供应商的评估、导入、技术沟通与质量管控。 6. 参与产品需求定义，提供硬件技术可行性分析与方案建议。 7. 解决产品在测试、认证及售后环节出现的硬件问题。 8. 跟踪行业新技术、新器件发展，持续优化产品设计。 任职要求： 1. 电子、通信、自动化或相关专业专科及以上学历，5年以上硬件开发工作经验。 2. 精通模拟电路、数字电路设计，熟悉常用总线协议（如 I2C, SPI, UART, USB 等）。 3. 熟练掌握至少一种主流 EDA 设计工具（如 Altium Designer, Cadence 等）。 4. 具备扎实的电路分析、调试和问题解决能力，能熟练使用示波器、频谱仪等测试设备。 5. 具备丰富的硬件项目管理经验，能够有效管理硬件设计、生产及测试各阶段的技术文档。 6. 有与代工厂合作经验，熟悉 PCBA 生产流程、DFM/DFT 要求，能独立跟进并解决生产中的技术问题。 7. 具备供应商开发与管理经验，能独立完成元器件选型、供应商技术评估与导入。 8. 具备以下任一领域开发经验者优先考虑： * 摄像头模组或视频采集类产品（如安防摄像头、行车记录仪等）的硬件开发。 * 智能门锁、门禁系统等安防类产品的硬件开发经验。 9. 具备良好的沟通协调能力、责任心和团队合作精神，能承受一定的工作压力。 10. 有成功量产项目经验者优先。

岗位职责： 1 、根据电子线路原理图产生网表，配合硬件工程师所设计原理图的PCB Layout工作。 2 、负责BOM、元器件建库及维护。 3 、检查并核对原理图和Layout的正确性（连通性，合理性等），生成gerber文件,负责与板厂的PCB送样和工程确认工作。 4、 跟踪PCB制板及SMT过程。 5 、协助电子工程师样品制作，参与样板调试以及系统测试工作。 6 、熟悉电磁兼容设计、可靠性设计、信号完整性设计。 7、 熟悉Layout中DFM，DFT的相关知识。 任职要求 1、有一定电路基础,及熟悉各类电子元器件以及封装及用途有认识。3年电子/封装行业layout经验。 2、熟练运用PCB LAYOUT的相关软件，2年以上PCB（Altium Design, Allegro,power pcb，Protel )等绘图软件，熟练使用Allegro优先考虑。有8层板以上设计经验者优先考虑。 3、熟悉PCB加工制造工艺及检验标准。 4、做事细心、认真，有团队合作精神。

岗位职责： 一、电路设计与开发 (核心)： 1.负责公司智能穿戴设备（如指脉、呼吸等生理数据采集设备）及串口通信相关电路板的硬件设计、原理图绘制和PCB Layout 设计。 2.精通模拟电路设计，特别是微弱信号放大、滤波及传感器（如光电、压电、生物电）接口电路设计。 3.掌握低功耗设计方法和技术，确保穿戴设备续航能力。 4.熟悉常用数字通信接口设计，包括但不限于：UART (串口), I2C, SPI, USB；了解蓝牙低功耗 (BLE)、WiFi 等无线连接技术者为佳。 5.负责串口显示模块 (串口屏) 的选型评估、接口电路设计及基础驱动支持（了解常见串口屏指令集和接口电平）。 6.进行元器件选型、BOM 制作及成本控制。 二、嵌入式系统与软件开发协同： 1.与嵌入式软件工程师紧密合作，提供硬件底层支持，协同完成传感器驱动、通信协议实现及系统调试。 2.与上位机软件工程师协作，定义和实现串口数据通信协议，确保硬件与软件系统的稳定数据传输。 3.与结构工程师协作，确保硬件设计满足穿戴设备的尺寸、形态、散热及佩戴舒适性要求。 三、硬件调试、测试与验证： 1.熟练使用示波器、逻辑分析仪、万用表等仪器进行硬件调试、信号测量和故障排查。 2.负责硬件原型板的焊接、组装和功能验证。 3.制定和执行硬件测试计划，包括功能测试、性能测试和基本可靠性测试（如高低温、老化）。 4.支持产品试产和量产过程中的硬件问题分析与解决。 四、设计规范与认证支持： 遵循电子设计规范，确保设计符合可制造性 (DFM)、可测试性 (DFT) 要求。 岗位要求： 一、专业技能与学历： 1.专科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、生物医学工程等相关专业优先考虑。 2.3年及以上嵌入式系统硬件设计开发经验。 3.扎实的模拟和数字电路基础，精通原理图设计工具（Altium Designer, KiCad, OrCAD等）。 4.具备生理信号采集、传感器接口电路或低功耗产品设计经验者优先。 5.熟悉常见微控制器 (MCU) 及其外围电路设计。 6.具备良好的电路调试和问题定位能力。 7.掌握PCB设计基本规则和流程。 二、项目经验： 1.有智能穿戴设备、数据采集设备或串口屏应用等项目的完整硬件开发经验，熟悉从需求、设计、打样、调试到量产导入的全流程。 2.有多板系统（如传感器板+主控板）设计经验，理解板间通信和协同。 3.跨领域协作能力。 4.出色的沟通协调能力和团队合作精神，能清晰表达技术方案和问题。 5.具备与嵌入式软件工程师、上位机软件工程师、结构工程师高效协作的经验和能力。 三、问题解决能力： 1.具备较强的独立分析、解决复杂硬件及软硬件协同问题的能力。 2.工作严谨细致，有责任心和抗压能力。 阳光心健为安徽应用心理学界的领军机构。具有更多的心理学学习和锻炼的机会。您可以登录：www.ygxinjian.com（阳光心健产品网）更进一步了解我们。爱好心理学，看好心理学行业发展的人才，我们将诚邀您的加入。 上班时间：8：30-12：00 13：30-17：30 （周末双休） 面试地址：合肥市新站创新产业园9栋1楼阳光心健（新站区文忠路与浍水路交口） 温馨提示： 乘车路线： 乘坐地铁3号线至文浍苑站A号口出 乘坐公交301路、302路、303路、304路至盘塘公交站下 工作地址：合肥市瑶海区佳海工业城（魏武路与大禹路交口）

岗位职责： 1.负责公司产品核心电子控制硬件系统的设计、开发和测试，包括但不限于电机驱动电路、电源管理系统、传感器接口等。 2.设计并优化功率电子电路（如DC-DC转换器、电机驱动电路）及嵌入式系统硬件（基于ARM Cortex-M系列微控制器）。 3.开发高可靠性的传感器接口电路，特别是压力传感器、温度传感器等安全关键部件。 4.确保硬件设计符合功能安全标准，实现安全联锁逻辑和冗余设计。 5.制定并执行硬件测试计划，包括功能测试、性能测试、环境测试及EMC测试。 6.解决PCBA量产及整机量产中的硬件问题，优化可制造性和可测试性设计（DFM/DFT）。 7.与软件、机械、测试及生产团队紧密协作，确保硬件设计的完整性和可靠性。 任职要求： 1.本科及以上学历，理工科专业，3-5年电子硬件开发经验，独立完成过电机控制、电源或嵌入式系统设计。 2.精通模拟/数字电路、功率电子（DC-DC、MOSFET/IGBT驱动）及PCB设计（Altium/KiCad）。 3.熟悉传感器接口（ADC、信号调理）、通信协议（CAN、SPI/I2C）及实验室调试工具。 4.了解系统安全标准（如ISO/TS 19880）或车规级硬件设计经验优先。 加分项： 1.熟悉功能安全（ISO 26262）或EMC设计（EN 55032）。

岗位描述 1、负责硬件产品结构设计，全流程主导新产品结构设计：从概念到量产，涵盖功能/外观创新、输出3D/2D数据及加工文件，BOM等； 2、优化硬件产品结构构型，提高其稳定性、操作精度； 3、负责设计图纸输出、跟进和组装，负责对供应链制造工艺的调研和评估； 4、参与产品的试产，解决零件加工和整机装配问题，优化产品结构设计工艺，降低加工装配成本。 5、结构件的手工样组装与验证，零件精加工评估，结构成本评估，模具DFM评审，模具加工跟进，试产跟踪。 任职要求 1、***本科或以上学历，电子、电气、自动化、计算机/软件或相关专业； 2、5年工作经验以上，有从0到1产品开发经验，有教育产品背景经验优先； 3、熟悉产品开发设计流程，熟悉常规的加工工艺及材料成型工艺，能够进行成本估算与材料选择，熟悉小型、微型机械结构设计，思维敏捷，创新思维活跃； 4、能熟练使用CAD及至少一种3D建模软件，建模软件包括但不限于PROE/CATIACROE/UG等，动手及学习能力强，责任心强，为人随和好沟通，有很强的团队协作能力； 5、有丰富的机械结构设计、钣金设计经验，思维活跃有很强的解决疑难问题能力； 6、熟悉各种材料性能、特性和成型工艺，如塑胶、金属材料的加工和处理工艺，熟悉散热原理，熟悉常规散热方式和设计，结构技术标准、设计规范的建立和持续优化。

任职要求： 1、本科及以上，机械 / 工业设计相关，5 年 + 电子结构设计经验，智能穿戴 / 家居优先； 2、熟练 Pro/E/SolidWorks，独立完成 ID、防水、散热结构设计； 3、精通材质（ABS/PC/ 镁铝合金），熟悉模具 DFM，能评估供应商工艺； 4、跨部门协同（硬件 / 测试 / 外包 / 模具厂），快速解决试装 / 量产结构问题； 5、独立推进项目全流程（设计→开模→量产），输出 BOM、DFMEA 等文档。 岗位职责： 1、独立设计 3D 结构，主导产品老化、密封防水、散热等特性设计优化，提升可靠性和稳定性，满足量产； 2、主导外包 ID 需求转化，管控模具厂（评审图纸、解决模流问题），确保首件样品合规； 3、参与样品测试，解决装配 / 密封等结构问题，输出整改方案，协助小批量生产优化流程； 4、编写结构设计 / 模具验收文档，整理案例库，支撑项目开发。

岗位职责： 1、岗位专业工作 1） 参加AMD/INTEL项目立项评审会议，完成项目评估评审工作。 2） 确保项目按照保质、保量、按时的要求完成PCB LAYOUT设计并输出符合标准的交付件。 3） 负责与PCB工厂EQ问题沟通确认，保证PCB按品质要求完成，协助客户（组装工厂）关于DFM问题的回复和处理。 4） 负责同供应商沟通，关注行业动态，选择通用性高的PCB板材，控制PCB成本；提出合理设计方案以及关注PCB设计新技术、新方向的研究，提出创新方案。 5） 针对PCB Layout进行分析以协助公司产品研发中疑难问题的解决。 2、项目管理工作 1）制定维护PCB相关设计规范以及验收规范，整理归档PCB生产资料，发放GerberOut资料。 2）配合其他部门提供各类认证资料以及资料外发处理。 3）对设计问题做横向及纵向检查和做及时导入，定期总结宣导设计中的细节问题并导入Checklist。 3、团队建设工作 1）宣导公司制度及企业文化，健全岗位设置和明确岗位职责，完成关联岗位任职资格、案例库建设等工作。 2）建立工程师日常工作指引，宣导和学习案例库，促进团队成员相互沟通和学习，建设学习型团队。 3）组织部门周例会，做好日常工作总结和其他事项宣导推进。 4）制定部门及成员绩效目标，定期输出绩效考核结果和正向改善助推绩效提升措施。 4、完成领导安排的其它工作 经验要求： 1、经验：7-10年及以上 INTEL/AMD X86平台的PCB LAYOUT工作经验；能独立完成并能指导十分复杂的PCB设计任务;有很强的动手能力、分析判断能力及总结能力;内部导师能力。 2、知识：熟悉电路原理、电磁兼容、射频、结构、散热、电源、生产工艺、PCB制作相关知识 。英语基础良好，能读懂相关英文资料 3、技能：精通Allegro PCB设计软件操作;会使用OrCAD基本软件操作;会使用CAM350检查gerber 文件;熟练基本office 办公软件。 4、素质：认同公司企业文化，严格遵守公司的各项管理制度，服从领导的管理；能信守工作承诺、保守公司机密；工作认真踏实，有责任心，良好的团队协作精神。 5、沟通：具备良好的上下游部门沟通能力，确保整个团队项目能按计划有序进行。

岗位：注塑模具设计主管/注塑模具设计主管 职责： 1，根据产品图纸、技术要求和项目需求，进行模具结构设计（2D/3D），包括但不限于分型面设计、浇注系统、冷却系统、顶出系统、排气系统、滑块/斜顶机构等，分管注塑模具，冲压模具 ，压铸模具类方向。 2， 负责模具DFM（面向制造的设计）分析，提出产品优化建议以提升可制造性和模具寿命； 3，进行模流分析（如Moldflow, Moldex3D等），优化模具设计方案，预测并解决潜在成型问题； 4， 绘制模具装配图、零件图、线切割图等全套模具图纸，确保图纸清晰、准确、符合规范，精通UG NX/Pro-E(Creo)/CATIA 3D设计 / AutoCAD 2D出图； 5， 负责模具BOM清单的制定和物料选型（钢材、标准件等）； 6， 与项目、工艺、加工、装配、试模等部门密切沟通协作，解决设计、制造、试模过程中出现的技术问题； 7，参与模具试模，分析问题原因，提出并实施改进方案； 8，负责模具设计资料的整理、归档和管理； 9， 跟踪模具行业新技术、新工艺、新材料的发展，持续优化设计； 10，具备跨部门沟通与风险管理能力； 11， 需编制技术手册、工艺规范等文件，确保生产流程可追溯，符合行业标准； 12，5年以上模具设计工作经验。