职位职责： 1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA report制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定(投入,不良返修,重工,包装出货等)、系统维护； 7、负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈； 8、配合部门整体KPI等目标完成,以及主管交办的其他事项。 职位要求： 1、五年以上服务器整机生产和改善经历； 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程，掌握试制和量产整机装配需求； 3、熟悉服务器DFA的知识和流程，能服根据服务器产品进行DFA分析，问题定位和方案输出； 4、熟悉服务器PFMEA知识，分析过程，和报告和方案输出； 5、熟悉服务器自动化装配知识，协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案； 6、较强的问题分析及解决能力； 7、团队合作精神，能迅速融入团队。

职位职责： 1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA报告制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定、系统维护；负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈。 职位要求： 1、多年服务器整机生产和改善经历； 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程，掌握试制和量产整机装配需求； 3、熟悉服务器DFA的知识和流程，能服根据服务器产品进行DFA分析，问题定位和方案输出； 4、熟悉服务器PFMEA知识，分析过程，和报告和方案输出；熟悉服务器自动化装配知识，协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案。

[岗位职责]： 1、通过原理图和相关文件，完成PCB布局和Layout工作； 2、协助硬件工程师完成PCB调试验证工作； 3、建立并维护元器件封装库； 4、跟踪PCB制板流程和供应商交付PCB质量，跟踪SMT加工流程和供应商焊接质量，与相关部门及供应商密切协作，解决相关问题； 5、编写相关的PCB Layout开发及调试日志。 [任职资格] 1、电子工程等相关专业***本科以上学历，具有显示器、投影行业、平板、广告机Layout工作经验优先； 2、3年以上多层PCB Layout实际开发经验，有4层以上RF、高速、高密度PCB layout经验，熟悉ESD/EMC/EMI设计要求； 3、精通PADS、Allego软件PCB设计，熟悉使用CAM350及AutoCAD等相关软件； 4、熟练使用EDA工具独立进行PCB设计，熟悉layout基本规范； 5、有PCB封装建库经验，了解SMT生产制造工艺，并能独立解决PCB工程问题； 6、能够阅读和理解电路原理图； 7、热爱电子行业，具有创新精神和良好的团队协作精神。 我们是个管理上扁平的团队，我们希望有目标、有活力的你加入。如果你希望找个养老的地方，这里不适合你。如果你希望能够成长更快，这里**你的乐土，我们愿意分享，也愿意一起成长，期待你的加入

1、负责项目或产品中相关的PCB设计、工艺连线设计及生产技术文件制作； 2、 负责开发应用新器件，及生产所需的新工艺和新技术； 3、 承担在产产品维护和技术文件齐套，为生产提供技术支持、质量问题排查及解决。

岗位职责： 1.代表总部管控旗下PCB子公司的工艺、品质等，解决生产制程中所遇到的各种技术问题； 2.作为对接工程、生产、市场、业务的专业人员，提供技术支持。 任职要求： 1、大专以上学历，理工科类专业或化学专业优先； 2、有8年以上大型PCB企业工艺技术经验，熟悉湿制程工艺技术，并善于分析解决此工艺难题，对日常的工艺性管控具备专业的管控手段。 3、具有较强的工艺技术报告撰写能力，较强的分析、解决制程品质问题的能力，较强的团队协作和语言表达能力。 4、爱岗敬业，能接受长期出差工作。 工作地点：深圳福田区商报路2号奥林匹克大厦/韶关翁源镇金悦通电子/珠海斗门先进电子

工作职责： 1、负责IMS数字化智能制造系统的项目管理：工厂现场调研、解决方案设计、业务流程优化、系统应用培训等相关工作； 2、保持与项目组成员的良好沟通，保证项目进度与质量； 3、为公司内部业务及产品研发中心提供反馈及需求支持； 岗位要求： 1、5年以上工厂管理经验，大专及以上学历，思维清晰，具备良好的沟通表达能力； 2、熟悉工厂业务流程和ISO质量管理体系要求，能独立编辑部门管理手册； 3、乐观自信、能带队伍、善于营造良好的团队工作氛围； 4、善于沟通、要求有良好的培训表达能力； 5、具备报表撰写能力，能向工厂高层进行汇报工作; 5、服从公司管理，有良好的团队协作精神和大局观念，能承受一定工作压力，适应出差； 6、有参与（如ERP、MES等）软件项目经验，有PMP或项目管理经验者优先考虑。 职位福利：五险一金、绩效奖金、带薪年假、节日福利、员工旅游、股票期权、年终分红 职位亮点：牛人带队！团队氛围好！企业发展潜力大

岗位职责 1、与结构工程师进行装配确认，根据硬件工程师提供的原理图，能独立按时、按质地完成PCB全流程设计，组织PCB设计技术评审; 2、制作Gerber、拼板、位号图、钢网文件、坐标文件等加工文件: 3、负责与PCB厂进行工艺确认，跟踪制板进度 4、配合硬件工程师完成产品的硬件优化; 5、参与PCB设计规范、PCB元器件封装库的建设和维护; 6、收集PCB设计经验和教训，并形成部门知识文档; 任职要求 1、***本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业: 2、工作细致耐心、有责任感，积极主动，服从管理: 3、具有良好的学习能力、性格开朗，具备良好的沟通、团队协作意识，能与硬件、结构等相关领域进行良好沟通: 4、有多层板设计经验,具备高速电路、数模混合，大电流、高功率的PCB Layout经验; 5、具备5年及以上PCB Layout设计经验，有逆变器的经验优先: 6、熟悉PCB加工工艺、质量控制过程，能及时处理PCB后续加工的各种问题; 7、熟悉安规、EMC、电源完整性和信号完整性相关知识。

岗位职责： 1 、根据电子线路原理图产生网表，配合硬件工程师所设计原理图的PCB Layout工作。 2 、负责BOM、元器件建库及维护。 3 、检查并核对原理图和Layout的正确性（连通性，合理性等），生成gerber文件,负责与板厂的PCB送样和工程确认工作。 4、 跟踪PCB制板及SMT过程。 5 、协助电子工程师样品制作，参与样板调试以及系统测试工作。 6 、熟悉电磁兼容设计、可靠性设计、信号完整性设计。 7、 熟悉Layout中DFM，DFT的相关知识。 任职要求 1、有一定电路基础,及熟悉各类电子元器件以及封装及用途有认识。3年电子/封装行业layout经验。 2、熟练运用PCB LAYOUT的相关软件，2年以上PCB（Altium Design, Allegro,power pcb，Protel )等绘图软件，熟练使用Allegro优先考虑。有8层板以上设计经验者优先考虑。 3、熟悉PCB加工制造工艺及检验标准。 4、做事细心、认真，有团队合作精神。

职位描述： 1、手机PCB堆叠设计的评审，系统级构建新产品PCB设计竞争力； 2、实现超高集成度HDI板的PCB设计，挑战最新nm工艺芯片的Layout； 3、负责板级/系统级电源完整性及信号完整性仿真，保证系统稳定和信号质量； 4、对接全球领先的PCB/FPC/SMT等供应商，保证设计的良好制造性； 5、PCB/FPC行业新材料/新技术/新工艺的跟踪，完成新技术点到项目的落地 职位要求： 1、本科及以上学历，电子电路相关专业，良好的英文读写能力，5年以上PCB研发工作经验 2、精通手机开发流程，具有10层及以上HDI板设计经验，熟悉PCB/FPC的生产工艺细节 3、了解PCBA的SMT和组装，手机生产整套的工艺流程和品质标准 4、能接受挑战，有较强的分析能力及学习能力，优秀的沟通，组织协调能力 5、熟练应用Cadence、Mentor、Pre-E、CAD、ANSYS/ADS等EDA工具

岗位职责： 1、负责公司产品相关的PCB,layout开发设计工作； 2、根据Datasheet，能够完成PCB封装建立工作； 3、负责 PCB 设计文档输出、PCB制板要求输出、PCB制板EQ回复、PCBA贴片资料输出； 4、负责对接结构工程师的2D图，根据结构与原理图能够主板布局和堆叠评估； 5、负责公司项目PCB文件归档和封装库维护； 任职要求： 1、本科以上学历，电子信息、通信、计算机相关专业，4年以上Layout经验； 2、精通PADS、Allegro、CAD以及阻抗等pcb设计相关软件，有6层及以上PCB板的设计能力和实际解决问题的能力； 3、熟悉PCB生产相关的国家和行业标准，对PCB板的生产工艺流程和贴片工艺有一定了解; 4、有“手机平台”或“内存条”4年以上layout工作经验，有仿真经验优先； 5、对PI以及SI有深刻认知； 6、良好的沟通能力、吃苦耐劳、认真仔细、服从管理、做事踏实、积极主动、具备团队合作精神； 7、条件优秀者，福利待遇可面议。

工程师 岗位职责： 1. 根据项目需求，使用PCB软件进行产品设计、制图以及会画线路板图纸深化工作； 2. 协助技术团队完成设计方案的细化与优化，确保设计图纸的准确性和完整性； 3. 对产品设计进行技术评审，解决设计过程中的技术问题； 4. 参与产品生产制造过程中的技术支持与指导，确保设计意图在实际生产中的有效实施； 5. 不断学习和掌握新的PCB技术和设计规范，提升设计效率与质量。 任职要求： 1. 大专及以上学历，机械设计、等相关专业毕业，熟练掌握主流PCB设计软件； 2. 至少1年以上的相关工作经验，具有丰富的PCB设计和制图经验； 3. 熟悉产品结构、材料性能及加工工艺，具备一定的创新设计能力； 4. 工作严谨细致，责任心强，具备良好的团队协作精神和沟通技巧； 5. 持有相关专业资格证书者优先。

工作职责 1、进行产品前期方案可行性评估、堆叠分析； 2、完成各PCB/FPC的Placement，routing，Gerber Out； 3、器件封装及建库及维护工作； 4、完成产品的DFX设计并参协助工艺分析问题。 任职资格 1、电子、通讯及相关专业毕业； 2、具有3年以上LAYOUT工作经验，熟练使用PADS、CAM350、Mentor等软件进行布局、布线工作； 3、有8层以上多层板设计经验； 4、懂得基于PCB LAYOUT的EMI/EMC/ESD处理经验以及有高速信号完整性分析经验者优先。

岗位职责： 1、通过新工艺、新技术的研究，实现工艺优化，以提升效率、降低成本、改进品质。 2、负责新产品全新设计电控系统的制造评审，有能力与供应链、研发、结构等部门沟通产品在设计，生产方面的问题，以提升可制造性、标准化生产能力、生产制程品质能力 3、有能力独立负责新技术攻关、电子失效分析以及可靠性评估 4、负责电子制造领域的前沿探索，并有能力对现有电子可制造流程体系进行升级，优化，改进 任职资格： 1、本科及以上学历，消费电子行业电子制造工艺领域工作经验8年以上（如有设计经验更佳，可适当减少制造领域工作年限要求） 2、具有资深的PCBA工艺专业知识、掌握电路板生产工艺和制程条件；具备PCB LAYOUT能力优先 3、精通PCBA新品导入流程，具备NPI项目管理能力 4、精通行业标准，熟练运用SPC、DFMEA、质量工具等进行过程分析 5、具备良好的团队协同能力，企业经营意识，对效率，质量，成本有比较敏感的认知

岗位职责 1、负责产品的设计及导入工艺流程开发、组织编制PFMEA（设计验证的文档），完成工艺技术资料的整理、归档工作； 2、负责编制产品的工艺文件，设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作； 3、负责新产品图纸的工艺和新产品批量试制的工艺工装设计，完善试制报告和有关工艺资料； 4、负责设计和改进生产流程、生产工艺，以提高生产效率和生产质量，减少生产成本。对生产设备、工具和生产线进行分析和改进，提高生产线的自动化程度； 5、负责生产制造中工艺问题分析，持续改善工艺，提升产品质量，降低制造成本； 6、负责生产工艺相关质量异常的不良原因分析，制定改进措施； 7、负责产品EMC（电池兼容性）问题的分析和解决； 8、负责员工生产工艺培训及技能鉴定考核。 任职资格： 1、5年以上相关工作经验;机械设计，电磁场与微波技术、电子、通讯等相关专业，大学专科以上学历； 2、熟悉航空航天铝合金产品机械加工工艺，精通数控加工技术，具有工艺装备设计研发经验； 3、具备产品工艺开发项目管理经验，具有良好的沟通技巧，较强的组织意识和良好的团队合作协调能力。 4、熟悉示波器、频谱分析仪、信号发生器等仪器的使用和系统搭建； 5、工作认真负责，严谨细致，有良好的创新精神和团队精神，有良好的自我学习能力及工作态度。 加分项： （1）熟悉硬件电路设计，熟悉PCB制造工艺，了解手机终端、笔记本电脑和医疗电子的EMC测试； （2）熟悉及掌握EMC设计中常用元件的特性，应用限制条件等，掌握信号环境适应性评估方法； （3）熟悉电磁兼容原理、电磁兼容标准、电磁兼容试验和测量方面的基本知识。

职位职责： 1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA report制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定(投入,不良返修,重工,包装出货等)、系统维护； 7、负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈； 8、配合部门整体KPI等目标完成,以及主管交办的其他事项。 职位要求： 1、五年以上服务器整机生产和改善经历； 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程，掌握试制和量产整机装配需求； 3、熟悉服务器DFA的知识和流程，能服根据服务器产品进行DFA分析，问题定位和方案输出； 4、熟悉服务器PFMEA知识，分析过程，和报告和方案输出； 5、熟悉服务器自动化装配知识，协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案； 6、较强的问题分析及解决能力； 7、团队合作精神，能迅速融入团队。