• 内容资讯,短视频 / D轮及以上 / 2000人以上
    职位职责: 1、GPU/异构计算(FPGA/ASIC)部件的选型路标计划的制定、评测、引入和交付落地; 2、负责GPU/异构计算机型在与机器学习/AI等业务的适配与性能调优; 3、负责GPU/异构计算服务器的性能评测和稳定性调优,分析和优化系统性能瓶颈; 4、跟进GPU/异构计算故障在数据中心的监控、诊断与处理; 5、与行业联盟和开放标准委员会合作,参与新兴技术研究和新标准的定制。 职位要求: 1、电气工程、计算机工程、计算机科学或相关专业硕士研究生及以上学历; 2、5年以上GPU/AI平台架构和/或应用性能优化设计或平台评测经验; 3、熟悉GPU/AI平台系统评测、性能分析、性能调优的技术与方法; 4、对计算机系统架构,尤其是GPU/AI SoC或平台架构、互连结构、内存子系统、GPU Direct RDMA中一项有专长者,优先考虑; 5、对GPU/AI虚拟化技术、深度学习架构、分布式系统等业务应用中一项有专长者,优先考虑。
  • 内容资讯,短视频 / D轮及以上 / 2000人以上
    职位职责: 1、负责数据中心各硬件加速项目的异构计算的的系统测试设计、测试方案及测试执行,对异构硬件系统的功能、性能、可靠性验证质量负责; 2、负责GPU服务器的选型评估、准入验收,跟进GPU服务器研发测试、生产测试及线上质量问题,结合研发、生产及现网质量问题,进行GPU故障预测,落地新测试场景、测试方法,推动GPU选型标准化、流程化; 3、定位GPU故障、性能调优,研究并结合业务场景,输出贴近业务场景的Benchmark测试; 4、跟进和探索GPU测试理论和测试方法,寻找合适的技术路径,支撑新技术的快速验证、形成评估结论,支撑新产品研发和产品化交付; 5、与软件、业务研发团队高度协同,参与软硬一体化开发,包括但不限于新技术引入测试、性能测试与调优、支持GPU产品高质量交付等。 职位要求: 1、五年以上服务器测试经验,3年以上GPU选型、测试经验; 2、掌握GPU测试方法及原理,掌握了解P2P、GPU虚拟化、GDR、NCLL等测试,熟悉了解MLPerf、CNN模型、Transformer等模型,了解深度学习、机器学习测试方法; 3、熟悉服务器各硬件模块基础知识,掌握系统整合测试、部件测试的测试用例、测试方法及原理,熟练使用相关测试工具; 4、熟悉Linux操作系统,具备脚本开发能力,编写开发自动化测试用例; 具备较强的问题分析及Debug能力; 5、对服务器硬件全流程交付有一定的概念,能够快速和内部软件、业务团队以及外部供应商高效对接、推进;对服务器测试有深刻的理解,能以全局出发,考量各测试设计点及测试合理性; 6、良好的沟通及团队协作能力,有较强的学习动手能力及知识迁移能力。
  • 10k-20k 经验5-10年 / 本科
    智能硬件 / 未融资 / 15-50人
    【岗位职责】 1、设计硬件电路,layout 2、理解产品需求,设计硬件架构 3、解决产品和客户端的产品硬件问题 4、管理硬件的项目,编写相关文件 5、产品量产初期的生产线跟进 【岗位要求】 1、本科以上学历,电子相关专业 2、有做过平板、电脑、显示器等产品经验的优先 3、熟悉基本的模拟和数字电路设计 4、熟悉常见主控和视频相关产品的硬件设计经验 5、英文具有读写能力,大学英语四级及其以上水平
  • 23k-33k·13薪 经验3-5年 / 本科
    移动互联网,企业服务 / 不需要融资 / 15-50人
    职位描述: 1、负责新产品的硬件研发,现有产品硬件设计的升级维护; 2、负责产品的硬件方案选型和原理图绘制,指导PCB设计,完成硬件方案的设计及调试等; 3、负责硬件测试用例及相关文档编写。 任职要求: 1、大专及以上学历,3年及以上工作经验; 2、模电数电基础扎实,熟悉常用元器件关键技术指标; 3、熟悉小功率电源设计、单片机,或音视频领域相关行业经验者优先。
  • 23k-33k·13薪 经验3-5年 / 本科
    移动互联网,企业服务 / 不需要融资 / 15-50人
    职位描述: 1、负责新产品的硬件研发,现有产品硬件设计的升级维护; 2、负责产品的硬件方案选型和原理图绘制,指导PCB设计,完成硬件方案的设计及验证等; 3、负责硬件测试用例及相关文档编写。 任职要求: 1、大专及以上学历,3年及以上工作经验; 2、模电数电基础扎实,熟悉常用元器件关键技术指标; 3、熟悉小功率电源设计、单片机,或音视频领域有相关行业经验者优先。
  • 11k-14k 经验10年以上 / 本科
    电商平台 / 不需要融资 / 150-500人
    26天制 东莞凤岗工厂上班 上班地址:东莞凤岗镇 中科金麒智能制造科技园 人才画像 1、有8+年的 车机/车载导航产品 电子硬件工程师经验,行业经验是必须; 2、对车机的硬件电子电路设计有丰富的实战经验,开发的产品有量产且得 到可靠验证。 3、有车机硬件研发设计、工程等流精通。
  • 50k-80k 经验5-10年 / 本科
    硬件 / 不需要融资 / 15-50人
    资深感知算法工程师 岗位职责 1. 主导中低速自动驾驶场景中基于视觉(2D/3D)和激光雷达的感知算法架构设计、核心开发和性能优化,关键方向包括:可行驶区域分割、3D目标检测与跟踪、小目标持续追踪、二维码定位与融合、障碍物属性识别、运动状态估计、多相机环视拼接和感知预测一体化等; 2. 负责多传感器标定方案的设计和优化,推动传感器融合框架的稳定性和精度提升; 3. 牵头完成感知技术栈的系统级集成、调优与实车部署,主导相关技术难题攻关与性能瓶颈突破; 4. 负责技术方案文档编写、评审与跨团队沟通协调,具备主导技术决策和推进项目落地的能力; 5. 指导初中级工程师进行算法开发与调试,推动团队技术能力提升和流程优化。 岗位要求 1. 计算机、电子、自动化、机器人、车辆工程等相关专业硕士或博士学历; 2. 具备5年以上机器人或自动驾驶感知相关研发经验,有完整模块或子系统技术负责人经历,深入掌握大型项目的软件开发流程与质量保障机制; 3. 精通PyTorch、TensorFlow等深度学习框架,具备模型压缩、部署优化和实际落地经验; 4. 在高精度目标检测、多目标跟踪、时序建模、传感器融合等一个或多个方向有深入研究和实践,有实际量产或大规模应用经验; 5. 精通ROS/ROS2、ZMQ、Apollo、AutoWare等框架,具备系统级架构设计和核心模块开发能力; 6. 熟悉多传感器(Camera/LiDAR/IMU等)标定与融合算法,掌握EKF、UKF、图优化等状态估计方法; 7. 精通C++和Python,具有Linux环境下高性能算法开发、调试和优化经验,有驱动开发或嵌入式部署经验者优先; 8. 具备优秀的问题分析、系统设计和算法创新能力,能够主导攻克技术难点,对前瞻技术有敏锐洞察; 9. 具备优秀的跨团队协作、项目推动和技术沟通能力,能用中英文进行技术和方案交流。 加分项 1. 在CVPR、ICCV、ECCV、IROS、ICRA等会议或期刊以第一作者发表感知相关论文; 2. 作为核心成员参与过机器人或自动驾驶相关高水平竞赛并获得前列名次; 3. 在主流视觉感知公开数据集(如KITTI、Waymo、nuScenes等)取得领先排名; 4. 具备创业心态,对技术产品化和商业化有强烈兴趣与成功经验; 5. 拥有基于激光雷达的SLAM、大场景建图与定位系统的研发及商业化落地经验; 6. 熟悉车辆线控底盘及整车系统结构,具备车辆动力学建模或控制算法(如PID、LQR、MPC)实践经验; 7. 可带领技术小组推进关键技术预研与产品迭代。 薪资不设上限,具体可聊。 有相关量产经验学历要求可放宽至本科~
  • 15k-20k 经验3-5年 / 大专
    人工智能 / 天使轮 / 15-50人
    1.负责硬件方案设计,包括原理图设计、PCB Layout,以及必要的单片机程序开发; 2.负责硬件样机的调试与测试问题分析,配合完成产品功能优化与问题修复; 3.参与产品后续维护与迭代升级,支持硬件相关技术改进。 岗位要求: 1.大专及以上学历,机电、电子、计算机等相关专业,年龄25-40岁; 2.具备扎实的数字电路、模拟电路基础,有物联网智能硬件开发经验者优先; 3.熟悉嵌入式硬件开发流程,能熟练运用常见EDA工具完成原理图与PCB设计; 4.掌握C语言编程,了解STM32、nRF52系列平台,具备基本单片机程序开发能力者优先; 5.熟悉常用通信接口如USB、I2C、SPI等,有Zephyr RTOS使用经验者优先; 6.具备良好的团队协作和沟通能力,能够阅读英文技术资料。
  • 10k-18k 经验3-5年 / 本科
    移动互联网,医疗丨健康 / 不需要融资 / 15-50人
    职位描述: 负责穿戴式医疗产品的电路架构设计、原理图设计、绘制及PCB Layout的实现与评审。 协助进行嵌入式代码的调试,并主导制定硬件相关的通讯接口规范与通讯协议。 负责产品硬件实施方案的评估、选型与技术路线制定,输出硬件技术规格书。 编写硬件详细设计文档、测试方案及测试报告,确保设计过程可追溯、结果可验证。 负责项目关键物料的评估、选型、认证与BOM的构建与维护。 负责系统共用架构与核心硬件模块的设计与开发,推动技术复用与平台化建设。 参与产品化改造与转产工作,指导并推动核心技术与关键模块的前瞻性预研。 精通SOC/MCU/ASIC/SENSOR/SPI/CLOCK/RESET/POWER等关键电路的设计与调试。 与软件工程师协作进行软硬件联调;与结构/ID工程师协同完成产品结构设计。 支持并解决研发、试产及量产过程中的硬件与系统相关问题,保障项目顺利推进。 任职要求: 本科及以上学历,电子、通信、自动化、计算机等相关专业,3年以上硬件开发经验。 精通模拟电路,数字电路基础扎实,掌握扎实的电子电路原理,具备独立分析解决问题的能力。 能熟练使用KiCAD、Altium Designer、OrCAD+PADS等至少一种常用EDA工具进行原理图与PCB设计。 熟悉ECG前端采集电路、ADC电路、降噪电路等典型医疗电子或精密测量电路设计。 精通EMI/EMS/EMC/ESD防护与设计,具备医疗电子或高可靠性产品设计经验者优先。 熟悉单片机应用系统及其外围电路设计,了解常用外设资源,具备基本的嵌入式软件调试能力。 熟悉电子产品开发全流程,对PCB及整机生产工艺有一定了解,具备一定的生产跟进与问题处理经验。 具备强烈的责任心、执行力与团队合作精神,逻辑清晰,善于推动并解决问题。
  • 9k-10k 经验1-3年 / 本科
    企业服务,工具,物联网 / 未融资 / 少于15人
    熟悉DXP 原理图和PCB layout 能独立完成双面多层板layout,熟悉无刷电机驱动控制,样板制作及功能验证(能兼做驱动优先)薪资
  • 15k-28k 经验3-5年 / 本科
    其他 / B轮 / 50-150人
    岗位职责 1.硬件设计与开发:负责半导体测试设备嵌入式硬件方案设计,完成原理图绘制、核心元器件选型(MCU/MPU/FPGA 等)及参数匹配;独立完成多层 PCB 板 Layout,优化信号完整性、电源链路及 EMC 性能,确保设备高精度测试需求。 2.电气系统支持:参与设备电气系统规划,设计负责精密运动控制器,驱动器以及各位自动化设备中涉及的传感器等电气相关的元器件选型和应用 3.测试与优化:制定硬件测试方案,完成功能、性能及可靠性测试,输出测试报告并推动设计优化;结合半导体测试场景,提升设备稳定性与测试精度。 4.跨团队协作:与软件、结构、测试团队协同,确保硬件与整体系统兼容,提供技术支持与文档输出。 任职要求 1.本科及以上学历,电子、通信、电气类相关专业; 2.3年及以上电子或仪表类行业工作经验,有仪表和半导体测试行业背景优先; 3.精通模电技术,有小信号调理、高精度测量电路设计,熟悉三极管、MOSFET等分立器件特性能,使用分立器件搭建功率输出电路; 4.熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等数字IC的外围电路设计,能熟练使用AD、cadence等常用EDA软件进行原理图及PCB设计; 5.熟练使用各类测试仪表,能独立分析和解决问题,读懂电路工作原理; 6.逻辑思维能力强,具备良好的英文资料阅读能力。
  • 15k-25k 经验3-5年 / 大专
    硬件,物联网 / 天使轮 / 少于15人
    职位描述: 1、负责智能网络摄像机等视频类产品的硬件开发; 2、根据产品定义,完成产品原理图&PCB设计; 3、设计验证测试,测试问题解决,样机调试,问题分析; 4、BOM制作,物料承认,相关技术文档输出,技术积累; 5、生产制造及售后硬件问题技术支持。 任职要求: 1、本科及以上学历优先,3年及以上的电子硬件设计经验,有独立完成量产项目硬件设计的经验; 2、有2~4层板PCB设计经验,能熟练使用cad\pads\logic\orcad\allergro等原理和PCB设计软件,熟练使用相关仪器,能独立完成电路设计调试以及测试验证工作; 3、电力电子理论基础和电路知识扎实,熟悉产品测试认证标准; 4、熟悉硬件产品开发流程,有较强的实验动手能力和沟通能力; 5、有网络摄像机、智能门铃、机器人等同类型产品,或低功耗产品开发经验优先。
  • 9k-18k 经验不限 / 本科
    硬件,区块链 / 未融资 / 15-50人
    岗位职责 1、熟悉电路原理图设计、版图设计,有数字电路和模拟电路设计经验优先; 2、熟悉使用各类电子测试仪表,对焊接、示波器等等工具能熟练操作; 3、测试所设计的PCB样板,了解模块设计出现故障的原因,并解决遇到的问题; 4、协助完成相关设计文档的撰写。 岗位要求: 1、微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历; 2、1以上电路版图设计相关工作经历; 3、熟悉专业版图工具的使用; 4、能阅读英文相关资料,具有独立学习的能力,具有良好的沟通协调能力和团队合作精神,积极主动,细致耐心。
  • 16k-25k·13薪 经验5-10年 / 本科
    硬件 / 不需要融资 / 15-50人
    偏基带工程师 【岗位职责】 1、负责公司产品(高通平台和海思平台)的基带原理图设计、基带电路调试、测试工作; 2、负责新产品电路方案评估、参与堆叠和进行布局设计、PCB Layout检查以及优化; 3、负责新平台导入的硬件技术评估;能独立完成前期器件的选型和风险点评估; 4、系统性问题,需协助和督促相关部门(软件、结构)的解决进度; 5、负责硬件相关PCBA和整机BOM的创建和维护工作; 6、负责基带相关文档(调试细则、维修手册等)的编制及文档(如测试报告)整理维护工作; 7、协助产品的生产导入,为研发向工程转化提供硬件技术支持; 8、负责产品试产、量产后的改善跟进以及产品售后硬件技术性问题的解决; 【岗位要求】 1、电子信息工程或通信类相关专业本科及以上学历; 2、5年以上车载和工业类基带研发工作经验;精通车机硬件电路原理和原理图制作; 3、熟练进行主板的基带相关功能和性能调试且动手能力强,包括不限于功耗、音频、显示、ESD、温升等; 4、对试产试验坏机能够快速分析原因并确定相关措施; 5、掌握常用硬件开发测试工具、仪器的使用。 【福利待遇】 1、基本保障:五险一金、带薪年假、病假、法定节假日等; 2、成长空间:完善的晋升制度+师带徒培训+每年两次晋升调薪机会; 3、日常关怀:下午茶、生日会、每月聚餐、年假等。 我司具有稳步且向上的发展前景及空间,期待优秀的你加入~
  • 6k-10k 经验1-3年 / 大专
    教育 / 未融资 / 500-2000人
    职位需求: 1、熟悉模拟电路、数字电路等电路知识。 2、熟练使用PADS、OrCAD Capture进行原理图设计 3、熟练使用PADS 进行PCB Layout 4、熟练使用万用表、示波器等仪器,具备较强的电路分析能力 5、熟练使用烙铁 6、大专及以上学历,电子相关专业,2年以上工作经验。 薪资:面议。 职位福利: 1、公司按照国家规定为员工购买五险一金(工伤、养老、医疗、失业保险,公积金) 2、员工按国家规定享有法定假日、工作满一年享有五天带薪年休假 3、公司提供免费单身宿舍 4、公司为工作满三年的员工提供免息购房贷款