岗位职责： 1、负责嵌入式系统开发； 2、负责嵌入式系统硬件架构的规划、设计与实现，根据产品需求制定合理的硬件解决方案； 3、进行原理图设计，包括但不限于微控制器、电源电路、存储电路、通信接口电路等的设计与选型； 4、绘制 PCB 版图，确保布线合理、电磁兼容性良好，并跟进 PCB 打样及制板过程； 5、负责设计规范制定、设计评审。 任职要求： 1、本科学历及以上，电子工程、自动化、通信工程、计算机科学与电子技术等相关专业毕业； 2、具备5年以上嵌入式硬件工程师工作经验，有工控机、PLC开发经验者优先； 3、熟悉ARM 、X86 CPU体系架构，熟悉汇编语言和C语言编程； 4、熟悉PCI、USB,LPC等规范，熟知其编程方法； 5、具有嵌入式系统开发经验，熟悉硬件电路设计，熟悉嵌入式 CPU 、 DDR SDRAM 、 FLASH 、 CPLD 、 PCIE、模拟电路等相关知识； 6、精通数字电路和模拟电路原理，能够熟练进行电路分析与设计； 7、熟练掌握至少一种原理图设计工具（如 Altium Designer、Cadence 等）和 PCB 设计工具（如 Altium Designer、PADS 等）； 8、熟悉各类常用电子元器件的特性、选型及应用，如微控制器（如 ARM、STM32 等）、电源芯片、传感器、晶振等； 9、具备良好的硬件调试能力，能够熟练使用示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪等测试仪器进行电路性能测试和故障排查； 10、了解嵌入式操作系统（如 Linux、RTOS 等）基础知识，能与软件工程师有效配合进行系统开发； 11、熟悉硬件开发流程及相关标准规范，如 IPC 标准、电磁兼容性（EMC）标准等。

【岗位名称】： 5G基站硬件测试工程师 【岗位描述】： 1、负责无线基站BBU基带单元和RRU射频单元的测试工作， 【岗位职责】： 1、负责BBU基带单元载扇，同步信号、电源、功耗等硬件基础功能测试； 2、负责RRU射频单元前端、功放、收发信道、频率源、功耗射频指标测试； 3、负责制定测试方案、优化用例，测试报告输出以及测试问题分析跟进处理和闭环；保证测试数据的有效性； 4、负责整机系统内外场调测、射频技术支撑及测试文档编写； 【岗位要求】: 1、重点院校通信、计算机、电子相关专业本科工作3年以上，研究生工作1年以上，有大型通信设备企业工作经历优先； 2、熟悉射频系统架构及电路原理，掌握通信原理、射频电路等相关技术理论,熟悉3GPP 38.141、38.104等标准协议； 3、熟悉射频电路（接收机、发射机、合路器、功放等）基本工作原理； 4、熟练使用常用仪器设备，如信号源、频谱仪、网络分析仪、噪声分析仪、示波器、数字电源等 5、熟练掌握射频测试方法和故障排除、射频测试仪调试、工作台调试等，具有良好的数据分析和解决问题能力。 其他信息

职位描述： 1.设计、开发和维护嵌入式软件和固件，包括BSP（板级支持包）、设备驱动、系统内核和应用程序 2.进行系统移植，如Linux内核裁剪、rootfs构建、bootloader配置，以及RTOS（如FreeRTOS、vxworks）的移植和优化 3.开发和外设接口驱动（如UART、IIC、SPI、CAN、网络驱动），并集成传感器模块（如六轴传感器、UWB、心率传感器） 4.参与硬件选型和评估，与硬件团队协作进行原理图 review、调试和验证（使用示波器、逻辑分析仪等工具） 5.实现和优化通信协议（如TCP/IP），支持网络编程和socket应用 6.负责测试方案设计，包括FCT（功能测试）、ATE（自动化测试）和OTA（空中升级）镜像升级方案 7.编写技术文档，进行代码review，并确保代码质量、性能和可靠性 8.支持产品预研、量产和维护阶段的问题排查和性能优化 职位要求： 任职资格： 1.*****本科及以上学历，计算机科学、电子工程或相关领域。 2.3年以上嵌入式软件或固件开发经验，有汽车电子、航空航天或消费电子产品背景者优先。 3.精通C语言编程，熟悉C++、Python、Shell脚本和Makefile。 4.深入理解Linux驱动开发流程、系统部署、kernel裁剪和rootfs构建。 5.熟悉实时操作系统（如vxworks、FreeRTOS、RTX）的原理、使用、裁剪和移植。 6.具备硬件交互能力：能看懂原理图，熟悉外设接口（UART、IIC、SPI、CAN），有示波器、逻辑分析仪使用经验。 7.经验 with MCU平台（如STM32、ASR）和SOC平台（如全志、NXP IMX6ULL、Jetson Xavier NX）。 8.了解网络协议（如TCP/IP），有socket编程经验。 9.英文听说读写流利（可作为工作语言）。

职位职责： 1. 深入理解芯片板级验证硬件系统、硬件产品设计的各种约束，定义系统规格，输出总体设计方案、详细设计，并和芯片后端团队协同定义芯片到板级的信号、电气、封装、热特性； 2. 输出各板卡layout层叠结构、power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑、主要元器件和连接器选型等，与板级硬件合作伙伴一起进行原理图设计、PCB设计，对设计的质量负责；在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量； 3. 主导验证系统、产品化硬件的功能调测和单元测试，并负责开发验证过程中的硬件、系统问题解决和优化改进； 4. 与板级硬件合作伙伴、芯片后端团队紧密合作，主导芯片package level、board level 的硬件测试过程（包括功能、PI、SI、可靠性测试等），输出测试报告； 5. 跟进硬件产品PCB&PCBA加工过程，推动制定合适的工艺流程和参数，推动生产加工相关问题的解决，与合作伙伴一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作。 职位要求： 1. 微电子、电子工程或者相关专业，硕士，10年及以上芯片的上电调测经验，具备服务器系统硬件设计或者服务器级别CPU硅后验证经验者优先； 2. 芯片的硅后验证平台开发经验； 3. 具备和芯片封测团队沟通经验，定义满足封测厂要求的SLT、ATE、HTOL、Burn In等工艺板卡能力； 4. 具备和芯片设计团队沟通经验，定义满足芯片电气特性验证的各种Bench Board，如高速IO Bench Board，SOC Power Bench Board等； 5. 芯片的物理特性测试和验证经验，至少包括但不限于DDR，PCIe，USB等高速串行链路的物理特性验证经验； 6. 具备独立的芯片回片后的Bring Up调试能力； 7. 熟练掌握Cadence原理图设计工具； 8. 有能力制定高速信号Layout规则约束，执行Layout Review，并确保设计阶段单板的信号质量； 9. 熟悉单板BOM配置方法、了解PCBA制程，确保板卡的顺利加工下线； 10. 具备板级的CPLD粘合逻辑设计能力，确保单板的上电、复位控制时序正确； 11. 熟练掌握常用的测试工具，如高速示波器、逻辑分析仪等仪器设备； 12. 研发阶段文档写作，包含平台设计总体文档、详细设计文档等。

职位职责： 1、负责字节跳动服务器整机硬件系统设计，包括需求分析、硬件评估、方案设计、硬件选型、性能评估等，确保服务器满足业务需求和技术竞争力； 2、负责服务器硬件开发全过程，与ODM厂商及内外部资源紧密协作，进行硬件详细设计、开发调测、生产导入及量产维优工作，确保服务器硬件成本、质量、开发效率达成目标； 3、跟进服务器硬件技术发展趋势，研究新技术&新方案，结合产品需求持续进行服务器硬件技术创新，并推动新产品项目落地； 4、负责服务器研发端到端硬件技术达成，保障按期完成硬件开发及上线交付，组织疑难问题技术攻关，并结合上线应用持续优化产品硬件质量。 职位要求： 1、本科及以上学历，通信、电子、计算机等相关专业，具有扎实的硬件基础知识； 2、5年以上服务器硬件设计和开发经验，主导及独立成功完成2个及以上整机级产品硬件开发经历； 3、有服务器主板硬件开发及调测经验，熟悉服务器硬件系统及CPU/GPU、内存、存储、网络等部件； 4、熟练掌握硬件设计工具和测试设备，如Cadence、示波器、逻辑分析仪等；具备优秀的问题解决能力和调试技能；熟悉服务器生产加工、测试流程、BOM管理及替代； 5、优秀的沟通协调能力、逻辑思维能力和抗压能力；主动管理、解决问题和推动问题解决；善于思考，有团队合作精神、责任心强。

任职要求： 1、懂基本的电路知识；会电子路线分析和软件板维修； 2、熟练使用烙铁，万用表、示波器等，熟悉产品工艺结构，工艺流程、产品老化测试等。 3、良好的沟通能力，能及时就项目中的问题与客户方沟通。 4、具有较强的团队精神协作精神及个人魄力、踏实肯干、诚实可信，能承受一定的工作压力。 5、中专以上学历、电子类、计算机类、机械制造类专业； 6、具有锂电池行业经验者优先。

岗位职责： 1、负责Linux平台下驱动程序的设计、开发、调试与维护； 2、根据硬件规格编写设备树、内核模块、驱动接口等； 3、配合硬件工程师完成新硬件平台的驱动适配与验证； 4、优化驱动程序性能，提高系统稳定性与可靠性； 5、对接APP层，解耦APP层与底层驱动； 6、编写相关技术文档和开发说明； 任职要求： 1、计算机、电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历； 2、具备3年以上Linux内核或驱动开发经验； 3、熟悉Linux内核架构、字符设备、块设备、网络驱动、设备树等相关知识； 4、熟练掌握C语言编程，了解Makefile、CMake、Python、Shell脚本； 5、做过内核实时性优化相关项目； 6、有调试经验，熟悉使用示波器、逻辑分析仪、串口工具等硬件调试设备； 7、熟悉主流SoC（如ARM Cortex-A系列、Nvidia Nano/TX2/Xavier、Rockchip，地平线J5J6等）平台开发者优先； 8、具备良好的沟通能力与团队协作精神，工作积极主动，有责任心。 加分项： 1、有开源项目或驱动提交经验； 2、定制过rootfs； 3、有实际主线合入经历或与主线维护者合作经验； 4、有RTOS或裸机开发经验； 5、熟悉Yocto、Buildroot、U-Boot等嵌入式开发工具链； 6、英语阅读能力良好，能看懂国外芯片手册与开发文档。 7、能够应用AI解决工作问题。

工作职责： 1、主导智能安防及储能项目相关产品的PCB设计工作； 2、负责编写相关设计文档及质量体系所要求的文档。 任职要求： 1、**大专及以上学历，电子、计算机等相关专业，3年以上PCB layout设计经验，熟悉产品开发流程，有大功率电源或者逆变器设计经验； 2、熟练使用电路设计软件，熟练使用万用表、示波器等调试工具，可进行样板电路的焊接与调试； 3、具备较强的沟通和协调能力，做事认真，积极主动，有较好的团队协作精神和较强的产品质量意识。 职位亮点： 1. 甲方招聘，工作环境优雅，福利好 2. 资深工程师指引，引导进入长期上升通道 3. 良好工作氛围，正规化管理 4.错峰上班弹性不打卡，八小时工作制，周末双休 5. 五险一金、带薪假期、冬至假、生日假、旅游假等、零食下午茶、期权股权、年度调薪

岗位职责: 1. 负责航电系统的设计、开发和验证工作 2. 参与系统级测试，确保航电系统的稳定性和性能 3. 与团队合作，解决技术难题，提升产品质量 4. 按要求编写测试用例等相关文档 任职要求: 1、本科以上学历，软件工程、通信、计算机、电子相关专业; 2、了解软件测试的基本方法，熟悉软件工程; 3、熟悉示波器，逻辑分析仪等测试仪器，熟悉半实物仿真验证工具。了解一门编程语言，精通c/c++者优先; 4、具有较强的问题分析能力，独立定位问题的能力; 5、具有较强的责任心，团队意识，良好的沟通能力; 6. 能够高效完成任务，具有较强的责任心 7. 拥有持续学习和改进工作方法的能力

岗位简介 我们正在寻找一位扎实可靠的嵌入式工程师，基于STM32与ESP32平台开展产品研发。项目使用PlatformIO作为开发环境、Zephyr作为主要RTOS/框架。该岗位将聚焦于开源项目与外购模块的选型验证、业务层控制程序开发，以及多总线通信的稳定实现与性能优化。 【主要职责】 - 可用性与性能验证 - 调研与验证开源项目、第三方/外购硬件模块（含驱动、库、评估板）的可用性、兼容性与性能边界； - 制定验证用例与测试标准，输出评测报告与选型建议，并推动问题闭环（含供应商沟通与Issue提报）。 - 业务层控制开发 - 基于Zephyr框架开发业务层功能（通信、协议封装、状态机/逻辑控制、故障与事件处理、数据记录等）； - 编写与维护模块化、可移植的驱动封装及接口适配，不涉及FOC电机控制与PID算法。 - 通信接口与协议实现 - 在实际产品中可靠实现与优化SPI、I2C(IIC)、CAN、UART等通信，确保在干扰、负载、时序等约束下的稳定性； - 设计与实现设备间通信协议（含帧格式、重传/校验、超时与错误处理），并完成与上位机/移动端/云端的协议对接。 - 工程化与质量保障 - 使用PlatformIO进行项目组织、依赖管理与多目标构建 - 编写高质量文档（接口说明、时序图、调试手册、Release Note） - 协助硬件联调与量产导入，定位并解决现场问题（含EMC、时序与可靠性问题）。 【任职要求】 - 学历与经验 - 本科及以上学历，电子/自动化/计算机/通信等相关专业优先； - 3年以上嵌入式开发经验，至少完整参与过1-2个量产或准量产项目。 - 技术能力 - MCU平台：熟悉STM32与ESP32之一，优先同时具备两者经验； - 开发环境：熟练使用PlatformIO，了解CMake/West更佳；能够在Zephyr下进行设备树(DeviceTree)、Kconfig、驱动与子系统的配置与裁剪； - 通信总线：对SPI、I2C(IIC)、CAN、UART有实战经验，能处理波特率/时序/多从设备冲突、DMA/中断收发、总线负载与错误恢复； - 调试与测试：熟练使用示波器、逻辑分析仪、串口工具、CAN分析仪；掌握断点调试、日志等级与环形日志、超时与看门狗策略； 性能与可靠性：具备中断延迟与任务优先级调优、功耗管理、闪存磨损与存储寿命管理的经验。 【软技能】 - 文档与沟通清晰，能与硬件、测试、供应商与合作方高效协同； - 自驱动与问题分解能力强，能在不确定性与多任务下稳步推进。

岗位职责 1. 负责技术规划与设计：根据公司战略及市场需求，主导红光理疗灯产品的硬件技术方案设计，包括电路设计、元器件选型、PCB布局、硬件系统架构，协同软件工程师完成软硬件接口定义及系统集成方案，确保产品性能最优。 2. 负责产品开发与优化：负责硬件原理图设计、PCB Layout指导及调试，确保设计符合安规、EMC、RoHS等出口国际标准（如CE、FDA认证要求）， 主导硬件测试与验证，包括可靠性测试、环境适应性测试及故障分析，持续提升产品性能与稳定性。 3. 负责流程管控与项目管理：制定硬件开发计划，监控项目进度，确保按时交付并符合成本控制要求， 建立并完善硬件开发流程规范，严格管控设计、评审、试产、量产各环节质量。 4. 负责跨部门协作：与生产、采购、品质等部门协作，解决产品量产中的硬件问题，优化生产良率， 支持市场部门提供技术方案，应对客户需求及定制化开发。 5. 负责技术研究与创新： 跟踪行业前沿技术，推动红光理疗技术迭代创新，提升产品竞争力， 参与知识产权布局，申请专利保护公司核心技术。 任职资格 1.学历与专业： 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业。 2.工作经验 ：5年以上硬件开发经验，有医疗器械、理疗设备或消费电子类产品硬件设计经验者优先，具备全程主导至少2个以上硬件项目从设计到量产的经验。 3.专业技能： 3.1精通模拟/数字电路设计，熟悉嵌入式系统架构（如ARM、STM32等），具备软硬件协同设计能力。 3.2 熟练掌握PCB设计工具（如Altium Designer、PADS），具备高速电路、EMC/EMI设计及整改经验。 3.3熟悉国际认证标准（如CE、FDA、RoHS），具备出口产品硬件合规性设计经验。 3.4具备扎实的硬件调试与故障分析能力，熟练使用示波器、频谱仪等测试仪器。 4.综合能力：具备较强的项目管理能力，能统筹资源并推动项目高效落地。 4.1注重细节，对硬件开发全流程有严格的管控意识，能够确保产品质量与可靠性。 4.2优秀的跨部门沟通能力和团队协作精神，能适应快节奏的出口业务需求。 4.3英语读写能力良好，能阅读并编写英文技术文档。 5.优先条件： 5.1有红光理疗、LED驱动、电源管理或物联网（IoT）硬件开发经验者优先，熟悉嵌入式软件开发流程者优先。 5.2.有成熟的研发团队管理、项目进度有效把控、研发人员积极性提升等相关成功项目经验者优先考虑。

岗位职责： 负责基于ARM架构及STM32/ESP32等嵌入式平台的产品开发与维护； 根据项目需求完成硬件选型、驱动开发、系统移植和应用功能实现； 开发、调试和优化Bootloader、底层驱动、系统固件及业务模块； 集成并调试各类传感器、通信模块（如4G/5G、蓝牙）等外设； 编写技术文档，参与产品设计评审和技术方案制定； 支持产品测试、问题定位与性能优化。 任职要求： 硕士及以上学历，电子工程、计算机、自动化等相关专业； 1年以上嵌入式软硬件独立开发经验，熟悉ARM体系结构，具备STM32、ESP32等独立开发经验； 熟悉硬件原理图设计与PCB Layout； 熟悉嵌入式Linux下的开发流程，具备从Bootloader到应用层的完整开发能力； 熟练掌握C/C++语言开发，具备良好的代码规范和调试能力； 熟悉常用嵌入式开发工具链，包括但不限于： 编译器：GCC、Keil、IAR 调试工具：J-Link、ST-Link、OpenOCD 版本控制：Git 示波器、逻辑分析仪等硬件调试工具 具备传感器数据总线（如I2C, SPI, USB)、数据采集、处理及通信协议（如MQTT、HTTP、Blue-Z）开发经验； 熟悉4G/5G通信模块、蓝牙（BLE）模块的应用开发与集成； 能够阅读并理解英文技术文档和芯片手册； 良好的沟通能力和团队协作意识，能够独立解决问题并承担项目关键任务。 加分项（非必须）： 有物联网（IoT）终端设备开发经验者优先； 有低功耗、高可靠性嵌入式系统设计经验者优先； 有开源社区贡献经历或GitHub技术博客者优先； 我们提供： 富有挑战性的项目机会和广阔的技术发展空间； 灵活的工作环境与高效协作的团队氛围； 有竞争力的薪酬体系；

岗位职责： 1、根据产品需求，制定产品硬件方案，并进行元器件选型及评估； 完成硬件电路设计、PCB设计； 2、负责BOM拟定跟进硬件生产进度，完成硬件调试；完成打样到量产的管理工作；管理量产BOM，物料替代等相关工作； 3、完成板级测试、整机测试，以及产品的硬件相关可靠性测试； 4、与软件配合沟通完成硬件定义与硬件设计工作； 5、生产、售后故障板问题分析及维修： 任职资格： 1、扎实的数字电路和模拟电路知识，具有元器件选型及评估能力和经验；精通各种数模电路的原理与器件相关参数特性； 2、精通原理图设计、PCB设计相关工具软件；如Allegro,PADs,Altium Designer； 3、精通多层电路板设计规则，了解EMI相关知识，具备解决产品中电磁兼容问题的能力，具备较强的动手能力，能够熟练使用示波器、万用表、电烙铁等常用调试、焊接设备； 4、较强的焊接能力（BGA、QFN、0402焊接能力），有过嵌入式方案或安卓产品经验 5、本科以上学历，有海思，RK，SigmStar方案优先，影像平台经验优先，有视频监控行业经验；

岗位职责： 1. 负责公司硬件产品的整体方案设计、原理图设计、PCB布局评审、硬件调试与测试验证。 2. 主导新产品的硬件开发全流程，从需求分析、器件选型、设计实现到量产导入。 3. 全面管理公司硬件设计与生产相关技术文档，确保文档的规范性、完整性和可追溯性。 4. 负责与代工厂（EMS/OEM）对接，跟进产品试产、小批量及量产过程，解决生产中的硬件相关问题，确保产品质量与交付。 5. 开发和管理硬件供应链资源，包括新供应商的评估、导入、技术沟通与质量管控。 6. 参与产品需求定义，提供硬件技术可行性分析与方案建议。 7. 解决产品在测试、认证及售后环节出现的硬件问题。 8. 跟踪行业新技术、新器件发展，持续优化产品设计。 任职要求： 1. 电子、通信、自动化或相关专业专科及以上学历，5年以上硬件开发工作经验。 2. 精通模拟电路、数字电路设计，熟悉常用总线协议（如 I2C, SPI, UART, USB 等）。 3. 熟练掌握至少一种主流 EDA 设计工具（如 Altium Designer, Cadence 等）。 4. 具备扎实的电路分析、调试和问题解决能力，能熟练使用示波器、频谱仪等测试设备。 5. 具备丰富的硬件项目管理经验，能够有效管理硬件设计、生产及测试各阶段的技术文档。 6. 有与代工厂合作经验，熟悉 PCBA 生产流程、DFM/DFT 要求，能独立跟进并解决生产中的技术问题。 7. 具备供应商开发与管理经验，能独立完成元器件选型、供应商技术评估与导入。 8. 具备以下任一领域开发经验者优先考虑： * 摄像头模组或视频采集类产品（如安防摄像头、行车记录仪等）的硬件开发。 * 智能门锁、门禁系统等安防类产品的硬件开发经验。 9. 具备良好的沟通协调能力、责任心和团队合作精神，能承受一定的工作压力。 10. 有成功量产项目经验者优先。

岗位职责: 负责伺服电机控制器的驱动电路硬件开发，包括原理图设计、元器件选型、layout、测试调试等 任职要求 1、喜欢并热爱发明创造，对电机类及人工智能类产品有高度热情并希望长期为事业奋斗，渴望做出行业中全世界最好的产品; 2、本科以上学历，电子工程相关专业，熟悉模电、数电，有全国性比赛或实验室项目经验者优先; 3.熟悉电机驱动或控制器的硬件开发流程，对项目进度及问题解决有相当的把握能力; 4.掌握FPGA、ARM、IGBT、MOS等电子器件的应用; 5.熟悉示波器，电流探头，万用表等工具使用;具备电路分析、测试及解决能力; 6.敢闯敢拼，勇于挑战，拥有攀登者精神;动力能力强，理论知识丰富、工作积极主动。