职位职责： 1. 深入理解芯片板级验证硬件系统、硬件产品设计的各种约束，定义系统规格，输出总体设计方案、详细设计，并和芯片后端团队协同定义芯片到板级的信号、电气、封装、热特性； 2. 输出各板卡layout层叠结构、power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑、主要元器件和连接器选型等，与板级硬件合作伙伴一起进行原理图设计、PCB设计，对设计的质量负责；在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量； 3. 主导验证系统、产品化硬件的功能调测和单元测试，并负责开发验证过程中的硬件、系统问题解决和优化改进； 4. 与板级硬件合作伙伴、芯片后端团队紧密合作，主导芯片package level、board level 的硬件测试过程（包括功能、PI、SI、可靠性测试等），输出测试报告； 5. 跟进硬件产品PCB&PCBA加工过程，推动制定合适的工艺流程和参数，推动生产加工相关问题的解决，与合作伙伴一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作。 职位要求： 1. 微电子、电子工程或者相关专业，硕士，10年及以上芯片的上电调测经验，具备服务器系统硬件设计或者服务器级别CPU硅后验证经验者优先； 2. 芯片的硅后验证平台开发经验； 3. 具备和芯片封测团队沟通经验，定义满足封测厂要求的SLT、ATE、HTOL、Burn In等工艺板卡能力； 4. 具备和芯片设计团队沟通经验，定义满足芯片电气特性验证的各种Bench Board，如高速IO Bench Board，SOC Power Bench Board等； 5. 芯片的物理特性测试和验证经验，至少包括但不限于DDR，PCIe，USB等高速串行链路的物理特性验证经验； 6. 具备独立的芯片回片后的Bring Up调试能力； 7. 熟练掌握Cadence原理图设计工具； 8. 有能力制定高速信号Layout规则约束，执行Layout Review，并确保设计阶段单板的信号质量； 9. 熟悉单板BOM配置方法、了解PCBA制程，确保板卡的顺利加工下线； 10. 具备板级的CPLD粘合逻辑设计能力，确保单板的上电、复位控制时序正确； 11. 熟练掌握常用的测试工具，如高速示波器、逻辑分析仪等仪器设备； 12. 研发阶段文档写作，包含平台设计总体文档、详细设计文档等。

由于产品处于研发阶段，工作时间为：周一至周六，周日休息一天，晚上加班提供晚餐，能接受的再投递！ 岗位职责： 1、协助工程师完成产品方案的设计及文档编写。 2、协助工程师完成电路板的设计、器件选型及调试。 3、协助工程师完成嵌入式软件系统代码的编写及调试。 任职要求： 1、电子工程、电气自动化、通信工程或相关专业的本科及以上学历。 2、能看懂基础的电路原理图，了解常规的电子元器件。 2、会使用万用表、示波器、电洛铁等调试工具 3、了解单片机架构及工作原理，熟悉C/C++，能够编写C语言代码。 4、熟悉软件测试基本流程，了解常用测试工具和方法（如单元测试、集成测试等）。 5、具备良好的逻辑思维能力和分析问题的能力。 6、具有团队合作精神，有相关实习经验或项目经验者优先。

职位职责： 1、负责字节跳动服务器产品供电架构、单板电源技术规划研究，并推动相关技术产品化； 2、负责服务器产品电源开发过程，紧密协作ODM厂商及内外部资源；包括系统电源需求分析、电源供电方案设计、电源选型、测试验证等工作； 3、跟进服务器硬件电源发展趋势，研究新技术&新方案，结合产品需求持续进行技术创新，并推动在新产品项目落地应用； 4、负责服务器产品电源设计质量，组织疑难问题技术攻关，结合上线应用持续优化电源质量。 职位要求： 1、本科及以上学历，通信、电子、计算机等相关专业，具有扎实的硬件基础知识； 2、5年以上服务器电源设计和开发经验，精通电源调测及问题定位，熟练使用示波器、负载仪、VRTT等测试工具； 3、有服务器主板/GPU主板等硬件电源设计及调测经验，在VRM多相电源、大功率芯片供电方案、电源效率调优、48V供电设计等方面具有积累； 4、优秀的沟通协调能力、逻辑思维能力和抗压能力；主动管理、解决问题和推动问题解决；善于思考，有团队合作精神、责任心强。

任职要求： 1、懂基本的电路知识；会电子路线分析和软件板维修； 2、熟练使用烙铁，万用表、示波器等，熟悉产品工艺结构，工艺流程、产品老化测试等。 3、良好的沟通能力，能及时就项目中的问题与客户方沟通。 4、具有较强的团队精神协作精神及个人魄力、踏实肯干、诚实可信，能承受一定的工作压力。 5、中专以上学历、电子类、计算机类、机械制造类专业； 6、具有锂电池行业经验者优先。

岗位职责  1.参与产品的电气方案制定，并依据方案实现电路设计、调试、验证、转产。  2.依据质量体系要求完成相关开发文档的编制。  3.完成研发、生产测试的相关治具的设计开发。  4.参与试产、生产、型检、注册，售后相关的支持。  5.完成疑难问题的分析改进。  6.参与前沿技术研究及专利编写。  任职要求  1.电气自动化，通讯工程本科以上学历。  2.精通数字、模拟电路，精通各种通讯协议。  3.精通掌握PCB绘图软件，熟悉嵌入式软件IDE，如keil，IAR。  4.熟练使用示波器、信号源、万用表，网分，LRC分析仪等设备。  5.具备熟练焊接技能，如熟练焊接间距0.5mmQFN封装芯片。  6.熟悉蓝牙、射频、无线供电，具有相关开发经验者优先；  7.熟悉生理信号采集，具有相关开发经验者优先；  8.开朗乐观，有毅力，爱钻研。  熟悉医疗器械开发流程，熟悉医疗器械行业法规标准者优先；有蓝牙、RF射频开发经验者优先。

岗位职责： 1、负责嵌入式系统开发； 2、负责嵌入式系统硬件架构的规划、设计与实现，根据产品需求制定合理的硬件解决方案； 3、进行原理图设计，包括但不限于微控制器、电源电路、存储电路、通信接口电路等的设计与选型； 4、绘制 PCB 版图，确保布线合理、电磁兼容性良好，并跟进 PCB 打样及制板过程； 5、负责设计规范制定、设计评审。 任职要求： 1、本科学历及以上，电子工程、自动化、通信工程、计算机科学与电子技术等相关专业毕业； 2、具备5年以上嵌入式硬件工程师工作经验，有工控机、PLC开发经验者优先； 3、熟悉ARM 、X86 CPU体系架构，熟悉汇编语言和C语言编程； 4、熟悉PCI、USB,LPC等规范，熟知其编程方法； 5、具有嵌入式系统开发经验，熟悉硬件电路设计，熟悉嵌入式 CPU 、 DDR SDRAM 、 FLASH 、 CPLD 、 PCIE、模拟电路等相关知识； 6、精通数字电路和模拟电路原理，能够熟练进行电路分析与设计； 7、熟练掌握至少一种原理图设计工具（如 Altium Designer、Cadence 等）和 PCB 设计工具（如 Altium Designer、PADS 等）； 8、熟悉各类常用电子元器件的特性、选型及应用，如微控制器（如 ARM、STM32 等）、电源芯片、传感器、晶振等； 9、具备良好的硬件调试能力，能够熟练使用示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪等测试仪器进行电路性能测试和故障排查； 10、了解嵌入式操作系统（如 Linux、RTOS 等）基础知识，能与软件工程师有效配合进行系统开发； 11、熟悉硬件开发流程及相关标准规范，如 IPC 标准、电磁兼容性（EMC）标准等。

任职要求： 1.大专以上学历，电气工程、自动化、电力电子等相关专业。 2.有比较扎实的模电、数电电路基础。 3.熟练使用AD/ALLEGRO等原理图、PCB设计工具。 4.熟练使用示波器、功率分析仪、电子负载等仪器，具备独立调试能力 5.熟悉安规标准。 6.具有开关电源相关产品开发经验者优先。 工作主动积极，且善于与人沟通，具有良好的协调能力。 工作职责： 1.根据需求完成原理图及PCB设计。 2.负责BOM制作、PCB文件、原理图文件的整理与更新。 3.负责制定测试方案，完成硬件调试和测试工作，并输出相应的报告。 4.负责测试过程中出现的问题原因分析及提出解决方案。 5.负责协助生产部门解决量产中的相关问题，制定改善方法，落实解决并追踪改善效果。 6.负责编写与更新产品规格书。

工作内容： 1.根据公司的产品要求设计调试硬件； 技能技巧： 1.熟悉ARM架构、原理，有成功的开发案例； 2.根据项目的要求制作原理图（Logic），调试，会用烙铁，示波器，万用表，电路调试具有一定的分析与判断能力； 3.会使用PADS Layout，熟悉多层板Layout,对电源部分，音视频部分，USB,MIPI,LDVS，HDMI走线有比较清楚的了解； 4.常用数字通讯接口（硬件部分，了解其驱动更佳）熟悉，包括IIC、SPI、UART、IIS、CAN等，对模拟信号有一定了解如CVBS、音频等； 5.及时跟进客户反馈的问题点并解决问题； 6.客户提出的新需求，配合对项目的改板改进； 7.熟悉电子产品安全标准，有EMC/EMI对策设计经验； 8.对研发流程较熟悉，沟通能力强，团队合作能力强； 9.有数字电子技术，模拟电子技术基础； 10.熟悉 MTK(联发科) RK(瑞芯微) 展讯 其中一种芯片； 11.熟悉车机行业，并且有2年以上工作经验优先；

岗位职责： 1.参与需求调研与分析，将业务需求转化为技术方案，参与FPGA架构设计与项目规划； 2.独立完成FPGA模块的需求分析、设计、编码、验证及调试； 3.配合系统开展各专业联调和系统联调工作； 4.编写相关技术文档（设计文档、测试报告等），整理研发资料。 任职要求： 1.本科及以上学历，硕士学历优先，电子工程、通信工程、微电子等相关专业； 2.中级以上水平； 3.熟练掌握FPGA开发流程（设计、仿真、综合、布局布线、调试）； 4.精通VHDL或Verilog硬件描述语言； 5.熟悉嵌入式系统基本概念及软硬件协同； 6.熟练使用至少一种主流FPGA厂商开发工具； 7.掌握常用仿真验证工具（如ModelSim, VCS）； 8.熟悉MATLAB者优先； 9.熟练使用示波器、信号源、频谱仪等各种仪器； 10.从事过模拟器开发或通信信号处理者经验者优先。

# 岗位职责： 1. 嵌入式软件开发： 进行嵌入式系统的底层驱动和应用程序开发，包括GPIO、I2C、SPI、UART等接口的编程。 2. 系统优化： 对代码进行优化，提高系统的性能和资源利用率。 3. 硬件调试： 配合硬件工程师进行硬件调试，定位和解决软硬件交互问题。 4. 安全性和稳定性： 确保嵌入式系统的安全性和稳定性，编写可靠的代码。 # 任职要求： 教育背景： 电子工程、计算机、自动化等相关专业，本科及以上学历。 专业技能： 精通C/C++语言，熟悉嵌入式系统开发流程。 熟悉常用的嵌入式操作系统（如RTOS、Linux）的使用和编程。 了解ARM、DSP、FPGA等硬件平台的架构和开发。 调试能力： 熟练使用示波器、逻辑分析仪等调试工具。 经验要求： 有实际项目开发经验，参与过完整的嵌入式系统开发流程。

专业技能：精通 C/C++ 语言，熟悉嵌入式系统开发流程；熟悉常用的嵌入式操作系统（如 RTOS、Linux）的使用和编程；了解 ARM、DSP、FPGA 等硬件平台的架构和开发。 调试能力：熟练使用示波器、逻辑分析仪等调试工具。 经验要求：有实际项目开发经验，参与过完整的嵌入式系统开发流程。 有充电桩开发经验优先

岗位职责： 1.负责基于STM32/恩智浦等32位微控制器的嵌入式系统开发，包括驱动程序编写、模块代码实现及测试； 2.设计并调试硬件电路，能独立完成电路原理图阅读与分析； 3.开发上位机软件（如基于Python/C#的控制界面），实现与嵌入式系统的通信对接； 4.参与产品开发全流程，包括技术文档编写、软硬件联合调试及问题定位。 任职要求： 1.学历与经验：本科及以上学历，电子信息、自动化、计算机等相关专业；2年以上嵌入式开发经验，优先考虑有STM32/NXP开发经验者； 技术能力： 1.精通C/C++语言，熟悉ARM架构及常用外设（UART、I2C、SPI、ADC/DAC等）开发； 2.熟悉KEIL/IAR等开发环境，掌握FreeRTOS/uCOS等RTOS系统移植与调试； 3.能独立完成电路原理图设计与分析，具备焊接、示波器/万用表等硬件调试能力； 4.有上位机开发经验（如基于Python/C#的GUI开发）者优先； 附加能力： 1.有智能汽车竞赛/电子设计竞赛经验者优先； 2.熟悉模拟/数字电路设计，能理解高速信号与EMC问题； 3.具备良好的英文文档阅读能力，能处理技术文档与国际标准。 优先条件： 1.熟悉RT-Thread等国产RTOS，有相机/视频摄像头等复杂项目经验者优先； 2.有FPGA开发或电机控制算法（如PID、矢量控制）经验者优先。

岗位职责 1、负责方案设计、元器件选型、原理图设计、PCB开发、制板硬件调试、生产测试、仓储备货等工作； 2、负责与制板、焊接、结构等外协厂商对接； 3、负责相应文档编撰工作。 岗位要求 1、了解完整的硬件开发流程，能独立完成从需求分析到硬件产品的全过程； 2、了解ARM/单片机系统，能独立绘制4层以上电路板； 3、有较强学习能力，具有高度责任感和工作主动性。 4、原理图设计+PCB布线经验 ，可接受应届生，信息安全或网络工程相关专业。 加分项 1、FPGA开发经历； 2、8层及以上PCB布线经历； 3、以太网MAC接口设计经历； 4、Cadence Allegro使用经历； 5、熟悉示波器、网络分析仪、逻辑分析仪等；会焊接维修BGA芯片。

岗位职责： 1. 手机整机项目软硬件测试风险识别，配合项目进度节点高质量的交付。 2. 项目测试人力以及费用投入的合理规划把控。 3. 主导项目瓶颈问题的测试攻关，收集并分析测试中发现的问题，确保项目按时按质交付 4. 对接客户硬件测试接口，主导制定合规测试标准，并引领产品质量验收质量标准 5. 根据项目需求、硬件规格书以及相关测试标准，设计测试方案以及测试计划。 6. 收集反馈测试问题，跟踪问题解决进程，确保测试目标的达成。 7. 负责产品认证技术相关的支持工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，通信、电子、计算机等相关专业 2、8年以上硬件测试相关经验，熟悉各硬件接口标准 3、具备基本的电路等相关知识，熟悉硬件工作原理，能够读懂原理图、Layout图 4、熟悉国内或国际硬件测试标准，熟悉产品认证标准和流程 5、熟悉电源及信号完整性相关测试，熟悉环境可靠性和结构可靠性测试，熟练使用测试仪器设备，比如示波器、高精度电源、信号发生器、网络分析仪、逻辑分析仪、高低温箱等 6、具有独立分析测试需求、设计测试用例、执行测试过程和编写测试文档的能力 7、具备快速的学习能力和意愿，良好的沟通表达能力，良好的分析解决问题的能力。

岗位职责： 1. 根据产品需求配合产品、ID、MD进行相关的评估工作； 2. 负责手机或智能终端设备硬件产品及其相关产品的硬件基带开发和设计，包括核心零部件的选型、创新可行性评估和电路设计； 3. 负责硬件产品各阶段的生产跟进，输出BOM等生产资料，分析解决相关的问题，确保产品顺利量产； 4. 熟练掌握硬件EE测试以及可靠性测试相关，能独立制定并完成相关测试用例，并熟悉消费类电子产品相关测试标准； 5. 负责相关产品与ODM进行评估、沟通、跟进工作； 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、通信、计算机相关专业，8年以上智能硬件产品硬件开发经验， 2. 熟悉智能硬件产品的开发流程，独立负责过2款产品以上的硬件设计、调试 3. 熟练使用示波器、万用表、数字电源、逻辑分析仪、风枪烙铁等工具 4. 至少熟练使用Allegro或者PADS中的一款开发软件3年时间以上 5. 熟悉显示屏、摄像头、USB、音频等相关部件和接口的设计 6. 有AR/VR/手机/智能平板类设计经验优先，有Qualcomm/MTK/RK相关平台开发经验优先 7. 具有拼搏精神，沟通执行能力强，团队合作能力强