职位职责： 1、依据行业趋势，预测未来硬件基础设施/芯片等安全特性需求； 2、依据上层业务特点，进行威胁建模及数据安全需求分析，抽象基础设施硬件安全需求； 3、为功能芯片抽象安全需求，产出功能芯片安全架构设计及对应安全模块实现； 4、外采安全IP方案评估及后续使用指导； 5、负责安全芯片架构及实现。 职位要求： 1、了解CPU TEE（如ARM TrustZone/CCA，Intel TDX/SGX，AMD SEV等）软硬件工作机制； 2、对于操作系统（如虚拟技术）和计算机体系结构（如MMU）有扎实的知识基础； 3、熟悉处理器（如x86，ARM，RISC-V等）启动流程，了解常用可信启动技术（如UEFI，BootGuard等）； 4、了解PCIe或CXL传输协议； 5、有异构加速器（FPGA/GPU/AI Accelerator）硬件或固件设计和开发经验； 6、熟悉常用密码学算法，如哈希，对称加密，非对称加密，签名，密钥协商等；熟悉C，C++，Go，Python，Verilog等至少一种编程语言。 加分项： 1、有威胁建模经验，能够结合具体业务场景，对底层芯片进行威胁建模，定义安全需求，制定计划； 2、了解常见硬件攻击方法，如总线攻击，侧信道攻击，冷启动攻击等，并了解常用的防护方法； 3、了解最新PCIe/CXL安全传输技术，如SPDM，TDISP，IDE等； 4、有TPM/HRoT/TEE相关开发经验。

职位职责： 1、负责先进封装、测试、测试板及OSAT相关的辅材，生产性物资的供应商寻源及开发工作； 2、负责新产品导入，协同完成新产品封装以及ATE测试方案，制定NTO Wafer Plan，样品计划，准备封装生产制具，保证工程样片按时按量交付；跟踪工程测试进展，安排可靠性验证，完成新产品导入； 3、负责产品线规划，需求提炼，进行立项输入和过程跟进；需有一定项目管理背景，对项目整体进度负责，确保物料的交付及时性； 4、物料市场行情的的调查与搜集，善于发现问题并基础解决方案，以降低采购成本，提高用户满意度。 职位要求： 1、电子工程或材料类等专业本科及以上学历； 2、熟悉半导体产业链，熟悉生产工艺及流程；有芯片生产供应链资源，能够优先争取产能者优先。

岗位职责： 1. 研发自动驾驶决策规划算法，包括行为决策、路径规划和速度规划； 2. 研发自动驾驶认知算法，包括行为预测、轨迹预测、环境认知建模； 3. 研发自动驾驶控制算法，包括横向控制、纵向控制和纵横向耦合控制； 4. 参与集成工作，在嵌入式平台进行部署 ； 5. 根据认知和决策规划的需求，对上下游环节提出合理的、可量化的性能要求，参与自动驾驶系统方案设计； 6. 分析行业发展趋势，跟踪业界先进算法，对现有算法进行原理性分析与汇总 任职资格： 1.车辆工程、控制工程、计算机、电子、自动化等相关专业硕士以上学历，3年以上工作经验。 2. 熟练掌握C++ 11、Python等，熟悉Ubuntu/Linux系统的编程环境 3. 熟悉Linux和ROS，熟悉ROS下机器人系统的研发； 4.熟悉经典控制理论和现代控制理论的基本方法，熟悉常见的规控算法、轨迹曲线的表示，熟悉上游感知、定位等模块 5. 熟悉典型的自动驾驶系统架构，熟练掌握决策规划控制相关算法，了解其优缺点及适用场景，对环境认知的概念有较深的理解，了解感知和地图定位等模块的功能职责和性能特点； 6. 移动机器人路径规划与控制工作经验超过3年 7. 具有良好的团队合作意识、沟通能力、协调能力与总结能力，能够承担工作压力

本岗位工作地点北京或嘉兴（可根据人选意向决定）、试用期不打折、五险一金全额缴纳。 本岗位隶属类脑实验室。 岗位职责： 1. 根据产品需求和架构，完成芯片系统验证； 2. 根据芯片架构完成工作分配和交付Schedule制定； 3. 管理芯片验证交付和流程管控，协调各组沟通和交付管理； 4. 负责芯片的交付质量把控和风险管理； 5. 负责组建和管理芯片验证团队。 任职要求： 1. ***硕士及以上学历； 2. 10年以上多核SoC验证经验，5年以上芯片验证经验； 3. 熟悉计算机体系架构，熟悉多种计算机神经网络； 4. 对SoC中重要的加速器如cpu 、Cache Coherence、Fabric、PCIe、DDR、Serdes、图像处理和Chiplet中的大部分有深入的了解； 5. 具有成功流片经验和产品量产经验； 6. 良好的沟通能力和团队合作精神。

以“赋能机器，让人类生活更安全、更美好”为使命，地平线是行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商。 公司自研大算力车规级芯片，且有从感知到规控的全栈自动驾驶解决方案。目前内部人力缺口大，HC多，岗位有芯片研发、感知预测规控算法、工具链等，还有产品序列和人力序列等岗位，欢迎投递。私信看到会及时回复。

岗位职责： 1.根据销售计划，制定产品生产计划，跟进晶圆加工、封装与测试生产进度；与供应商沟通协作，在各个环节保证按期交付； 2.仓库半成品、成品及其物流管理； 3.负责量产芯片各环节的质量管控，保证零缺陷产品交付； 4.负责量产芯片定期抽检，按照规范测试芯片功能、可靠性； 5.负责统计质量信息数据，分析定位问题，编写分析报告，推动良率改善； 6.协助公司质量管理体系的正常运行。 任职要求： 1.熟悉半导体晶圆代工厂、封装测试厂的生产流程，对芯片生产制造各环节的品质风险具有预估能力和专业的判断能力； 2.熟悉ISO质量管理体系，能使用QC工具分析和解决问题。 能力素质： 3.具有较强的发现、分析和处理问题的能力，有报告编写及汇报能力； 4.工作细心，较强的沟通能力和团队合作精神，良好的学习能力，抗压能力强； 其他要求： 有大型芯片设计或制造企业的生产质量工作经验优先 工作时间：早8：30-5：30，午休12：00-13：30，弹性不打卡 福利待遇： 1、缴纳五险一金，周末双休； 2、根据工龄以及工作表现一年有1-2次调薪机会； 3、年终奖福利1-2个月，不定期团建、下午茶和小零食以及超nice的工作氛围； 杭州八爪鱼微电子有限公司诚邀您的加入！！！

高无责底薪＋超高额提成！！ 能力突出者，****！！ 岗位职责：（该岗位需有国产芯片行业经历、团队管理经验） 1、参与公司对外销售平台的搭建，积极主动配合公司对外的宣传推广； 2、配合公司搭建销售推广团队，积极带好团队，塑造公司团队良好氛围； 3、负责与潜力大、用量大的客户保持良好的联络关系； 4、负责所属行业的产品宣传，推广和销售，完成销售的任务指标； 5、协助上级指定销售策略，销售计划，以及量化销售目标； 6、带领团队完成销售拓展和客户洽谈，把控销售节奏，完成销售业绩； 7、负责开发客户资源，挖掘潜在客户并进行跟踪直至成交，执行并完成公司销售目标。 任职资格： 1、熟悉集成电路、IC、国产半导体行业； 2、3年以上电子元器件销售工作经验，其中1年以上管理经验，能独立带销售团队； 3、具备高效的沟通及谈判能力、人际关系处理能力，优秀的销售技巧； 4、有较强的责任心、抗压能力、良好的心理素质，能够为结果负责。 公司福利： 假期：全体员工入职满一年享受带薪年假； 社保：根据法律规定购买社会保险，公司另外为员工购买商业险等个人险种； 礼品：春节/端午/中秋发放节日礼品，不定期下午茶等； 活动：公司不定期组织丰富下午茶，组织篮球/羽毛球/户外活动等活动。

高无责底薪＋超高额提成！！ 能力突出者，****！！ 岗位职责：（该岗位需有国产芯片行业经历、团队管理经验） 1、参与公司对外销售平台的搭建，积极主动配合公司对外的宣传推广； 2、配合公司搭建销售推广团队，积极带好团队，塑造公司团队良好氛围； 3、负责与潜力大、用量大的客户保持良好的联络关系； 4、负责所属行业的产品宣传，推广和销售，完成销售的任务指标； 5、协助上级指定销售策略，销售计划，以及量化销售目标； 6、带领团队完成销售拓展和客户洽谈，把控销售节奏，完成销售业绩； 7、负责开发客户资源，挖掘潜在客户并进行跟踪直至成交，执行并完成公司销售目标。 任职资格： 1、熟悉集成电路、IC、国产半导体行业； 2、3年以上电子元器件销售工作经验，其中1年以上管理经验，能独立带销售团队； 3、具备高效的沟通及谈判能力、人际关系处理能力，优秀的销售技巧； 4、有较强的责任心、抗压能力、良好的心理素质，能够为结果负责。 公司福利： 假期：全体员工入职满一年享受带薪年假； 社保：根据法律规定购买社会保险，公司另外为员工购买商业险等个人险种； 礼品：春节/端午/中秋发放节日礼品，不定期下午茶等； 活动：公司不定期组织丰富下午茶，组织篮球/羽毛球/户外活动等活动。

岗位职责： 设计芯片BSP/驱动/SDK，并在FPGA平台、芯片开发板上调试； 负责嵌入式操作系统的移植和调试； 负责产品底层驱动、OS相关的问题定位； 制定部门工作计划、把控部门工作进度，提升部门技术能力。 任职资格： 熟悉ARM/RISC-V/DSP等CPU体系架构，有底层驱动软件开发经验； 熟悉操作系统，有ucos、FreeRTOS移植经验优先； 熟悉常用外设接口UART、SPI、I2C、USB，熟悉常用存储器NOR Flash，NAND Flash，DRAM等； 掌握常规硬件调试仪器优先，如示波器，各类接口分析仪器； 电子，计算机，通信相关专业优先； 5年以上研发经验，3年以上团队管理经验。

工作职责： "1. 依据产品路线图，参与定义以及管理芯片产品的开发需求； 2.参与SoC架构设计，熟悉CPU/DSP核、总线，存储及接口的评估选型； 3.管控芯片开发的整体进度以及风险，推动芯片开发顺利开展； 4.协调上下游团队，支撑芯片在产品的应用导入和量产维护。" 任职要求： "1.5年以上芯片设计领域经验，有成功流片经验； 2.熟悉IC的设计、生产、质量控制、可靠性等相关知识； 3.熟悉SoC架构和顶层接口，能够根据设计Spec进行IP评估、设计实现以及顶层集成； 4.具有通信类芯片开发和产品应用的经验者优先。"

工作职责： 1.开播前准备样品道具、陈列，设置直播后台，确保人、 货、场各项准备工作到位； 2.播前与主播一起熟悉脚本、熟悉商品卖点，沟通话术，福 利方案，确保直播节奏完整； 3.日常直播间管理，帮助主播把控直播间节奏，积极与粉丝 互动，调节气氛，在主播过程中推广与产品并引导粉丝下 单，和主播打配合； 4.全程跟进直播，配合主播改价、上架、查库存、加货，演 示下单，能够及时处理直播间的异常状况； 5.提醒主播、推进直播流程； 6.各种直播数据汇总及分析、报备、复盘，持续优化直播各 项流程 7.直播间的技术调试和直播后的收尾工作，完成领导交办的 其他工作。 任职要求： 1 大专以上学历，有半年以上直播场控经验，熟悉抖音/视 频号直播运营方式及套路; 2.熟悉电商直播的设备以及各项操作流程，需要对直播伴 侣/OBS直播后台操作熟练； 3. 反应快，应变能力强，以结果为导向的工作风格，学习 能力强，具备良好的抗压性及团队精神具备处理突发事件 的能力，出苦耐劳，性格开朗； 4. 对直播感兴趣，接受服从直播工作时间安排； 5. 为人和善，有责任心，具有良好的沟通协作能力。 6.上班时间为排班制

一、岗位要求 1、两年及以上外贸销售经验，电子元器件、芯片最优； 2、熟练运用国外IC贸易平台优先等其他贸易平台； 3、熟悉互联网络，熟练使用网络交流工具和各种办公软件； 4、本科及以上，英语听说读写流利，熟练与国外客户交谈及书写英文信函； 5、英文书面及口语熟练，会俄语优先 二、岗位职责 1、各渠道销售ADI、 TI等全球知名品牌的芯片； 2、海外客户开发及业务渠道拓展，全面提升推广产品开拓海外新市场； 3、负责公司网上外贸平台的操作管理和产品信息的发布； 4、.制作报价单，签订合同，跟进订单，交货，收款等整个业务流程； 5、完成销售目标的达成，增强业绩的提升； 三、人文定义 1、1V1老带新最快速度专业知识储备及帮带工作开展； 2、入职及享有五险一金及法定节假日礼品费用等； 3、入职一年后享有带薪年假、婚假、产假、丧假、工伤假等； 4、不定期部门活动经费、公司团建、公司年度国内外旅游； 5、入职有交通补贴及话费补贴； 四、薪资构成 底薪+绩效+提成奖金**（20k-30K)；** 五、给Future Partner的底气 （一）、收入跃迁：打破常规，价值自证。 从月入过万到月入25万+，不是梦想，是付出对应的阶梯。你的努力，在这里看得见、摸得着。 （二）、平台基因：创业主场，而非工位。 没有天花板，只有地平线。这里给你空间、资源和客户，你用能力和汗水定义自己的价值。 （三）、核心引擎：ADI、TI双核驱动。 全球半导体品牌，自带光环，技术领先 （四）、客户矩阵：直通世界与行业之巅。 服务的客户及目标客户群体为世界500强、中国500强及行业头部企业，势必与强者同行。 （五）、人才召集：精英与资源，共赴蓝海。 寻找懂行的“将”，也欢迎带资源的“友”。专业+人脉，是我们破浪前行的双翼，缺一不可。

【岗位职责】 1.负责现场运营、场控和中控的工作，在直播过程中负责中控台的操作，比如福袋设置、优惠券发放、上架产品、修改价格； 2.互动以及配合主播调动直播间气氛； 3.千川的投流； 4.播前检查直播间场景布置，灯光机位，展示样品等，确认直播流程，与主播预演。 5.播中排品过品，带好直播间氛围，引导主播节奏，场控助播提高成交转化。 6.播后复盘帮助主播找到问题，改进不足，强化优势，提升主播能力。 7.记录直播数据，做好分析并提供解决和优化方案。 8.完成公司安排的其他任务。 【任职要求】 1、有直播行业相关工作经验者优先； 2、普通话标准，思维敏捷、性格外向、有较强的执行力和沟通协调能力； 3、对数据敏感，创意丰富，关注时下热点，具备优秀的沟通能力和推动力。 福利：五险+满勤+转正/周年/生日/节假/购书福利 上班时间早班8-17点 晚班16-24点 轮班制

公司为方案公司，技术实力强（工程40人），优势明显。上游资源好，为合泰、芯海、智融、南芯、创芯微等品牌代理。主要产品有：MCU、MOS、LDO、DC-DC电源芯片。 岗位职责： 1、负责公司产品销售； 2、开发新客户，导入新产品，开拓新市场； 3、负责维护老客户，分析客户状态，追踪项目进度，客户需求，做好交付，收回货款； 4、熟悉产品市场前沿，定期反馈市场信息； 任职要求： 1、大专及以上学历，对销售工作有较高的热情； 2、有三年以上销售经验； 3、IC电子行业背景优先；熟悉无线充类、BLDC类产品领域优先；

岗位职责 (1) 负责集成光芯片的研发，包括但不限于光芯片的设计、测试、封装等； (2) 调研并论证项目相关的集成光芯片技术，完成技术的研发和迭代； (3) 协同项目组其他成员开展研发工作。 任职要求 (1) 硕士及以上学历，光电子、微电子、光学工程、半导体等相关专业背景； (2) 具有集成光电、芯片设计、器件工艺、封装测试、光学表征等研究和工作基础； (3) 熟悉掌握导波光学器件、有源/无源器件的设计和仿真。 (4) 优先考虑具有COMSOL、Lumerical、Rsoft等仿真软件使用经验者，Synopsys、Cadence等版图设计软件使用经验者，以及Matlab、Python、C++等编程经验者； (5) 优先考虑已有研究成果发表在国际会议、期刊者或取得相关专利者； (6) 逻辑清晰，表达能力强。热爱研发工作，有强烈的团队责任感及良好的合作精神，并具有较强自学能力。