岗位职责：1. 设计并实现具体人工智能算法在智慧交通、智能网络等场景中的应用；2. 根据场景的需求，对通用人工智能算法进行调优；3. 协助平台开发人员，实现算法的部署。招聘要求：1. 网络通信、模式识别、数学、计算机或其他相关专业硕士以上学历；2. 扎实的C++/Python编程基础，擅长算法、数据结构、数学推算，熟悉常见的人工智能算法理论与优化方法，熟悉强化学习、深度神经网络；3. 熟悉TensorFlow、PyTorch、Caffe等深度学习开源框架及神经网络（CNN、RNN、LSTM、DNN）、联邦学习，并有优化和开发实践者优先；4. 有大数据算法经验，有深度神经网络模型部署、拆分、压缩经验优先；5. 有网络通信、智慧交通行业背景优先；6. 具有良好的沟通能力和团队合作精神，有责任感。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1. 设计并实现具体人工智能算法在智慧交通、智能网络等场景中的应用； 2. 根据场景的需求，对通用人工智能算法进行调优； 3. 协助平台开发人员，实现算法的部署。 招聘要求： 1. 网络通信、模式识别、数学、计算机或其他相关专业硕士以上学历； 2. 扎实的C++/Python编程基础，擅长算法、数据结构、数学推算，熟悉常见的人工智能算法理论与优化方法，熟悉强化学习、深度神经网络； 3. 熟悉TensorFlow、PyTorch、Caffe等深度学习开源框架及神经网络（CNN、RNN、LSTM、DNN）、联邦学习，并有优化和开发实践者优先； 4. 有大数据算法经验，有深度神经网络模型部署、拆分、压缩经验优先； 5. 有网络通信、智慧交通行业背景优先； 6. 具有良好的沟通能力和团队合作精神，有责任感。

作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1.负责近红外光路设计 2.负责近红外光路的仿真和光路优化 3.负责近红外光路调试和微组装 职责要求： 1.本科及以上学历，光学，光电子等相关专业优先 2.有2年以上近红外光路调试、组装、固化等工作经验 3.熟悉近红外光学元器件特性，熟悉光纤与光学元器件之间的相互耦合 4.能够熟练使用多维调整架实现光路调节，能够设计微组装用工装

作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1.负责近红外光路设计 2.负责近红外光路的仿真和光路优化 3.负责近红外光路调试和微组装 职责要求： 1.本科及以上学历，光学，光电子等相关专业优先 2.有2年以上近红外光路调试、组装、固化等工作经验 3.熟悉近红外光学元器件特性，熟悉光纤与光学元器件之间的相互耦合 4.能够熟练使用多维调整架实现光路调节，能够设计微组装用工装

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1、设计仿生软体智能体的仿真计算模型； 2、开发仿生软体智能体动力学仿真系统，设计、开发软件系统架构； 3、研制仿生软体智能体软硬件在线仿真4、开发仿生软体智能体设计环境； 5、负责项目文档的编写和维护。 任职要求： 1、计算机、自动化、机械、力学等相关专业硕士及以上学历，对新型机器人研究感兴趣，具有机器人开发经验优先；特别优秀者，本科也可以申请； 2、熟练掌握C/C++/Matlab/Python中一种或多种开发，熟悉常用数据结构和算法，具有良好的编程风格； 3、熟悉机器人感知、运动控制等，具有深度学习、强化学习等人工智能方法在机器人领域研究经历者优先； 4、具备开拓新方向解决动手能力以及良好的团队协作精神和较强动手能力。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1、设计仿生软体智能体的仿真计算模型； 2、开发仿生软体智能体动力学仿真系统，设计、开发软件系统架构； 3、研制仿生软体智能体软硬件在线仿真4、开发仿生软体智能体设计环境； 5、负责项目文档的编写和维护。 任职要求： 1、计算机、自动化、机械、力学等相关专业硕士及以上学历，对新型机器人研究感兴趣，具有机器人开发经验优先；特别优秀者，本科也可以申请； 2、熟练掌握C/C++/Matlab/Python中一种或多种开发，熟悉常用数据结构和算法，具有良好的编程风格； 3、熟悉机器人感知、运动控制等，具有深度学习、强化学习等人工智能方法在机器人领域研究经历者优先； 4、具备开拓新方向解决动手能力以及良好的团队协作精神和较强动手能力。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1、设计仿生软体智能体的仿真计算模型； 2、开发仿生软体智能体动力学仿真系统，设计、开发软件系统架构； 3、研制仿生软体智能体软硬件在线仿真4、开发仿生软体智能体设计环境； 5、负责项目文档的编写和维护。 任职要求： 1、计算机、自动化、机械、力学等相关专业硕士及以上学历，对新型机器人研究感兴趣，具有机器人开发经验优先；特别优秀者，本科也可以申请； 2、熟练掌握C/C++/Matlab/Python中一种或多种开发，熟悉常用数据结构和算法，具有良好的编程风格； 3、熟悉机器人感知、运动控制等，具有深度学习、强化学习等人工智能方法在机器人领域研究经历者优先； 4、具备开拓新方向解决动手能力以及良好的团队协作精神和较强动手能力。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1、设计仿生软体智能体的仿真计算模型； 2、开发仿生软体智能体动力学仿真系统，设计、开发软件系统架构； 3、研制仿生软体智能体软硬件在线仿真4、开发仿生软体智能体设计环境； 5、负责项目文档的编写和维护。 任职要求： 1、计算机、自动化、机械、力学等相关专业硕士及以上学历，对新型机器人研究感兴趣，具有机器人开发经验优先；特别优秀者，本科也可以申请； 2、熟练掌握C/C++/Matlab/Python中一种或多种开发，熟悉常用数据结构和算法，具有良好的编程风格； 3、熟悉机器人感知、运动控制等，具有深度学习、强化学习等人工智能方法在机器人领域研究经历者优先； 4、具备开拓新方向解决动手能力以及良好的团队协作精神和较强动手能力。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1、设计仿生软体智能体的仿真计算模型； 2、开发仿生软体智能体动力学仿真系统，设计、开发软件系统架构； 3、研制仿生软体智能体软硬件在线仿真4、开发仿生软体智能体设计环境； 5、负责项目文档的编写和维护。 任职要求： 1、计算机、自动化、机械、力学等相关专业硕士及以上学历，对新型机器人研究感兴趣，具有机器人开发经验优先；特别优秀者，本科也可以申请； 2、熟练掌握C/C++/Matlab/Python中一种或多种开发，熟悉常用数据结构和算法，具有良好的编程风格； 3、熟悉机器人感知、运动控制等，具有深度学习、强化学习等人工智能方法在机器人领域研究经历者优先； 4、具备开拓新方向解决动手能力以及良好的团队协作精神和较强动手能力。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1、设计仿生软体智能体的仿真计算模型； 2、开发仿生软体智能体动力学仿真系统，设计、开发软件系统架构； 3、研制仿生软体智能体软硬件在线仿真4、开发仿生软体智能体设计环境； 5、负责项目文档的编写和维护。 任职要求： 1、计算机、自动化、机械、力学等相关专业硕士及以上学历，对新型机器人研究感兴趣，具有机器人开发经验优先；特别优秀者，本科也可以申请； 2、熟练掌握C/C++/Matlab/Python中一种或多种开发，熟悉常用数据结构和算法，具有良好的编程风格； 3、熟悉机器人感知、运动控制等，具有深度学习、强化学习等人工智能方法在机器人领域研究经历者优先； 4、具备开拓新方向解决动手能力以及良好的团队协作精神和较强动手能力。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1. 依照产品定义完成芯片的数字模块、数字接口设计。 2. 根据模块规格要求，完成数字电路详细设计，设计文档的撰写，代码设计。 3. 协助进行数字电路的仿真、FPGA验证、芯片测试等工作。 4. 负责前端设计工作，包括电路综合、时序检查、形式验证等。 5. 对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。 6. 熟悉片上网络(NoC)者优先。 任职要求： 1. 微电子、电路设计、通信、计算机等相关专业优先，硕士及以上学历。 2. 具有扎实的数字电路理论基础，掌握Verilog语言，熟悉Synopsys或Cadence等EDA工具及数字电路IC设计流程。 3. 了解后端和模拟电路流程，有物理实现和模块电路的技术基础。 4. 对通信协议和标准有一定的了解者优先。 5. 有数字验证，DFT或数字后端设计经验者优先。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1. 参与IC设计项目的立项、模块Spec定义； 2. 独立承担模拟IC模块的开发职责，包括设计、仿真及验证； 3. 与团队成员合作，积累IP开展新模块的预研； 4. 配合硬件工程师完成相关模块layout； 5. 具有ADC或者OPA设计经验优先。 任职要求： 1.熟练使用Cadence、MATLAB等软件; 2.掌握CMOS相关工艺和模拟集成电路设计原理; 3.熟悉版图设计技巧、独立完成电路设计并指导版图设计; 4.具有三年以上模拟混合芯片设计经验; 5. 有相关设计及成功流片经验者优先。

岗位职责: 1、参与设计面向各种应用领域的IP； 2、参与设计芯片互连结构和各类接口； 3、参与设计芯片SoC架构。 (工作地点为无锡或杭州) 岗位要求: 1、熟悉计算机系统结构、微电子、电子科学与技术、信息与通信工程、光学等专业基础知识； 2、精通集成电路设计，具有电路定制优化经验，能独立完成模块级设计、验证、逻辑综合、物理设计、时序分析等工作； 3、具有良好的学习和沟通能力、文档撰写能力、团队协作能力； 4、具有参与芯片流片经验者优先。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1. 参与IC设计项目的立项、模块Spec定义。 2. 独立承担模拟IC模块的开发职责，包括设计、仿真及验证。 3. 与团队成员合作，积累IP开展新模块的预研工作。 4. 配合硬件工程师完成相关模块layout。 5. 具有ADC或者OPA设计经验优先。 任职要求： 1. 微电子、电子工程等相关专业，博士。 2. 熟练使用Cadence、MATLAB等软件。 3. 掌握CMOS相关工艺和模拟集成电路设计原理。 4. 熟悉版图设计技巧、独立完成电路设计并指导版图设计。 5. 专业技术英语基础扎实，能读懂相关技术文档。 6. 具有三年以上模拟混合芯片设计经验。 7. 有相关设计及成功流片经验者优先。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1. 依照产品定义完成芯片的数字模块、数字接口设计。 2. 根据模块规格要求，完成数字电路详细设计，设计文档的撰写，代码设计。 3. 协助进行数字电路的仿真、FPGA验证、芯片测试等工作。 4. 负责前端设计工作，包括电路综合、时序检查、形式验证等。 5. 对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。 6. 熟悉片上网络(NoC)者优先。 任职要求： 1. 微电子、电路设计、通信、计算机等相关专业优先，博士。 2. 具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程。 3. 掌握Verilog语言，熟悉EDA工具（仿真验证/静态时序分析/形式验证等）。 4. 了解后端和模拟电路流程，有物理实现和模块电路的技术基础。 5. 熟悉数字IC设计流程，熟练掌握Synopsys或Cadence EDA工具。 6. 对通信协议和标准有一定的了解者优先。 7. 有数字验证，DFT或数字后端设计经验者优先。 8. 工作认真、积极主动、严谨、敬业、具备团队精神。