• 10k-15k 经验5-10年 / 大专
    汽车|出行,硬件 / 不需要融资 / 15-50人
    年限:5年以上行业工作经验 主要职责: 1:、能独立带队项目,合理分配资源与客户对接相关; 2、具有项目设计管理经验; 3、根据焊接工艺规划完成三维夹具设计; 4、二维设计图纸发布; 5、夹具制造、安装和现场调试的技术支持; 6、能够独立设计完成整套夹具; 7、有焊装车间各大线体设计经验;对焊装各大工艺深入了解,各输送设备精通; 基本要求 1、机械类***大专及以上学历; 2、两年以上机械设计相关工作经验优先考虑; 3、有扎实的机械设计基础知识及一定的专业知识,熟悉机械设备制造工艺; 4、善于学习,踏实肯干,服从安排; 5、有在机械行业从业的热情,能接受有挑战性的工作,有创新力和竞争力; 6、熟练运用CATIA V5,CAD,UG等绘图软件。 薪水范围: 10K- 面议
  • 5k-8k 经验1-3年 / 大专
    汽车|出行,硬件 / 不需要融资 / 15-50人
    年限:2年以上行业工作经验 主要职责: 1、根据焊接工艺规划完成三维夹具设计; 2、二维设计图纸发布; 3、夹具制造、安装和现场调试的技术支持; 4、能够独立设计完成整套夹具。 基本要求 1、机械类***大专及以上学历;项目经验丰富放宽学历要求 2、两年以上机械设计相关工作经验优先考虑; 3、有扎实的机械设计基础知识及一定的专业知识,熟悉机械设备制造工艺; 4、善于学习,踏实肯干,服从安排; 5、有在机械行业从业的热情,能接受有挑战性的工作,有创新力和竞争力; 6、熟练运用CATIA V5,CAD,UG等绘图软件。 薪水范围: 5k-8k;
  • 20k-30k 经验5-10年 / 本科
    物联网,数据服务|咨询,软件服务|咨询 / 上市公司 / 500-2000人
    岗位描述: 1)按照激光研究院对激光焊接(包括激光焊接,激光电弧复合焊接等)的战略规划,进行工艺技术方向,设备技术方向的具体实现与把握,带领团队进行激光焊接产业方向的技术开拓; 2)参与激光焊接方向的配套设备开发,并对配套设备的生产进行指导; 3)带领团队进行激光焊接方向的工艺调试; 4)协助市场部门对激光焊接方向进行市场调研,产品调研; 5)实时把握激光焊接技术的行业发展,对技术方向和产业方向进行调整; 任职要求: 1、本科生及以上学历;材料/机械/激光等相关专业; 2、五年以上激光焊接工艺相关的工作经验,有厚板、有色金属激光焊接工作经验的优先; 3、熟悉激光焊接领域光学部件(比如激光器,各种激光焊接头)的使用;能力独立完成工艺路线的制定与工艺参数开发;能独立完成工艺调试工作;能进行机器人焊接系统集成和基本的机器人操作; 4、掌握激光器的使用,弧焊电源的使用; 5、有带领团队经验; 6、思路敏捷,良好的职业素养,较强的交流、沟通能力,责任心强,有上进心,为人正直,能承受较大工作压力。
  • 8k-15k·14薪 经验1-3年 / 本科
    企业服务 / 不需要融资 / 150-500人
    岗位职责: 1、负责审阅图纸,明确焊接工艺 2、负责审阅金相照片,评估焊缝缺陷 3、负责焊缝应力分析 4、负责起草焊缝验收规范,并分析试验数据 5、完成部门领导分派的其它事务 岗位要求: 1、熟悉焊接符号,了解弧焊、搅拌摩擦焊等常用焊接工艺流程,了解焊接变形及残余应力控制方法 2、有一定理论基础,掌握焊接冶金过程,了解焊缝应力变化过程
  • 10k-15k 经验1-3年 / 硕士
    企业服务,人工智能 / 不需要融资 / 50-150人
    岗位职责:1. 依照产品定义完成芯片的数字模块、数字接口设计。2. 根据模块规格要求,完成数字电路详细设计,设计文档的撰写,代码设计。3.协助进行数字电路的仿真、FPGA验证、芯片测试等工作。 4. 负责前端设计工作,包括电路综合、时序检查、形式验证等。5. 对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。 6. 熟悉片上网络(NoC)者优先。 岗位要求:1. 微电子、电路设计、通信、计算机等相关专业优先,硕士及以上学历。2. 具有扎实的数字电路理论基础,掌握Verilog语言,熟悉Synopsys或Cadence等EDA工具及数字电路IC设计流程。3. 了解后端和模拟电路流程,有物理实现和模块电路的技术基础。4. 对通信协议和标准有一定的了解者优先。5. 有数字验证,DFT或数字后端设计经验者优先。
  • 8k-10k 经验不限 / 本科
    制造业 / 不需要融资 / 50-150人
    岗位职责: 1、负责焊接专业技术准备、协调等工作; 2、编制焊接专业施工方案、工作程序、管理规定和技术交底; 3、编制焊接工艺,跟踪和协调焊接工艺评定进展; 4、指导和跟踪现场施焊,监督焊接工艺的执行情况; 5、针对生产过程中发生和反馈的质量和工艺问题,及时进行总结和分析,不断提高和完善焊接工艺; 6、督促、指导做好焊接设备和焊接工装的维护和保养; 7、制定焊接岗位技能培训计划,组织焊接岗位人员的培训,提高员工的焊接技能; 8、完成领导交给的其他任务。 任职资格: 1、50周岁以下; 2、焊接专业,大学本科及以上; 3、焊接专业、工程师及以上职称,五年以上焊接管理经验,有现场施工经验者优先; 4、专业能力:精通焊接相关知识并掌握计算机基本操作技能、机械绘图技能,良好的沟通能力、组织协调能力、解决问题能力,良好的团队合作精神。
  • 35k-55k 经验1-3年 / 硕士
    企业服务,其他 / 不需要融资 / 15-50人
    岗位职责: 1. 负责ADC/DAC设计及验证 2. 负责PLL设计及验证 3. 负责数模混合设计仿真 4. 负责模拟电路测试 5. 指导版图工程师完成版图设计工作 6. 完成设计、验证文档的编写工作 能力要求: 1. 熟练使用virtuoso,spectre,hspice,calibre等设计验证工具 2. 具有扎实电路理论知识,熟悉模拟电路的设计原理和技巧 3. 良好的沟通能力和学习能力
  • 6k-10k 经验1-3年 / 不限
    硬件,其他 / 天使轮 / 少于15人
    岗位职责: 1.按照生产指定电路板图纸进行电路板的焊接与组装; 2.整机电气装配与调试; 3.主管安排的其他工作。 任职要求: 1.中专以上学历,1年以上电子电气焊接经验; 2.技术熟练,能识别各种元器件; 3.工作细心、负责,有电子加工厂经验者优先考虑。
  • 14k-20k 经验在校/应届 / 硕士
    人工智能 / 不需要融资 / 500-2000人
    工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责: 1. 负责模拟IP设计,实现关键性的模拟电路设计,如AD/DA,amplifier,charge pump, bandgap等; 2. 撰写详细设计文档,定义产品规格; 3. 对电路进行设计分析和仿真; 4. 撰写版图设计指导书,指导,监督版图工作; 5. 协助设计测试板,调试测试芯片。 职责要求: 1.微电子或相关专业,硕士以上学历; 2. 具有扎实的模拟集成电路相关基础知识,精通基本模拟电路的原理、设计技巧及关键参数,深刻了解各种半导体器件的物理知识; 3. 熟悉数模混合信号电路仿真原则,熟悉多种常用的电路仿真工具和版图设计工具。
  • 人工智能 / 不需要融资 / 500-2000人
    工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责: 1. 负责模拟IP设计,实现关键性的模拟电路设计,如AD/DA,amplifier,charge pump, bandgap等; 2. 撰写详细设计文档,定义产品规格; 3. 对电路进行设计分析和仿真; 4. 撰写版图设计指导书,指导,监督版图工作; 5. 协助设计测试板,调试测试芯片。 职责要求: 1.微电子或相关专业,硕士以上学历; 2. 具有扎实的模拟集成电路相关基础知识,精通基本模拟电路的原理、设计技巧及关键参数,深刻了解各种半导体器件的物理知识; 3. 熟悉数模混合信号电路仿真原则,熟悉多种常用的电路仿真工具和版图设计工具。
  • 8k-13k·13薪 经验不限 / 本科
    硬件,其他 / 未融资 / 150-500人
    一、岗位描述 1、设计单片机电路; 2、负责单片机工作所需的外围电路设备的驱动; 3、编写单片机软件,并对软件进行仿真调试。 二、任职要求 1、教育培训:本科及以上学历,计算机、通信、电子类及相关专业。 2、对单片机应用场合有充分的了解,能够在应用项目中选择合适的单片机和外围芯片的型号; 3、熟练使用C等相应的单片机语言,有良好的编程风格和一定的编程技巧; 4、能够进行PCB版图设计,至少能够设计出有一定抗干扰能力的单片机电路板; 5、对模拟、数字电路、总线等比较熟悉,能够使用它们进行单片机的外围接口。 6、具有良好的学习及沟通能力,富有团队精神。 工作时间8:30-18:00,周末双休,五险一金,奖金提成,节假日现金福利、每年2次国内外出游等。
  • 15k-25k·13薪 经验5-10年 / 本科
    制造业 / 上市公司 / 2000人以上
    工作职责 1. 负责全新的大尺寸TV面板,LCD panel 的驱动电路设计开发,按照项目需求的时程要求,完成设计架构的可行性评估,电子元器件选型,DFMEA文档制作,电路设计,PCB layout check,BOM整理及其PCBA发包,COF评估,设计及发包,实验物料交期追踪,成品的测试(电气测试,ESD,EMI/EMS,温度等测试)验证及issue解析,产品规格书制作; 2. 串接ACD,光学,机构,LCM,RA,Q等单位,完成产品调试,产品验证,产品生命周期中的issue解决; 3.客户新产品开发阶段,量产阶段的issue解析,厂内开发阶段和量产阶段的issue解析,产出完整的issue解析报告; 4. 量产产品状态维护,电子元件替代料评估,EC验证; 5. 产出适用型的新技术专利。 任职要求 1. 本科及以上学历,电子信息,通信工程,计算机,自动化等理工科专业,同行业经历优先; 2.精通电子元件(driver IC、TCON IC、 DC/DC电源转换IC工作原理)以及LCD显示屏驱动原理相关知识, 精通使用电路设计软件,PCB layout软件(cadence、or CAD、allegro等); 3. 精通使用示波器、三用电表,温度测试仪、EMI测试设备、ESD测试设备、OM放大镜测试设备; 4. 具备较强的抗压能力,能适应必要的加班和出差; 5. 需求逻辑思维清晰,沟通表达准确,善于提炼总结,务实求真的个性; 6. 需具备良好的团队协作精神,良好的人际管理处理能力,情绪管理能力; 7. 具有较强的英文读写能力(阅读电子元件data sheet,技术文件,技术邮件)。
  • 60k-120k 经验1-3年 / 本科
    服务业 / 不需要融资 / 150-500人
    岗位职责:1、依照产品定义完成 模块设计、以及模块级仿真和验证;2、负责项目RTL代码设计及验证等;3、参与FPGA验证,为验证工程师提供支持;4、配合测试工程师完成相关的测试工作;5、独立处理和解决所承担的任务,编写相应的设计文档;岗位要求:1、本科或硕士研究生,电子类相关专业;2、2年以上工作经验;3、熟悉verilog语言、汇编语言、C语言、脚本语言,熟悉常用的EDA工具vcs,verdi, nlint;4、熟悉数字前端设计方法;5、具有FPGA调试经验;6、具备良好的沟通能力和技术文档编写能力;7、有团队合作精神,良好的沟通能力,踏实沉稳,乐于分享。
  • 12k-20k·13薪 经验不限 / 硕士
    医疗丨健康 / 天使轮 / 50-150人
    岗位职责: 主要为集成电路前端设计,参与定义芯片的设计规格及架构;独立开发电路模块,包括规格定义,架构设计,RTL编写、综合及仿真;参与芯片级的集成、验证和设计实现; 职位要求: 1.集成电路设计或相关专业硕士研究生学历; 2.对于模拟电路方向,熟悉Cadence模拟设计流程,能够独立完成模拟集成电路模块的设计和验证; 3.对于数字电路方向,熟悉cadence或者synopsys综合流程,熟练掌握verilog语言,能够独立完成数字集成电路模块的设计和验证; 4.具有一定的版图设计能力; 4.有芯片设计相关经验者优先;有流片经验者优先;英文阅读能力强者优先。
  • 数据服务 / 不需要融资 / 2000人以上
    岗位职责: 1、负责根据产品定义和技术规范设计电路架构; 2、负责定义各模块具体设计规格、完成开发计划制定; 3、负责关键模块的建模、设计工作; 4、负责指导团队成员完成电路设计、验证、debug等工作; 5、负责规划版图布局,指导和协助版图工程师完成版图设计工作; 6、负责制定测试方案,协助测试工程师完成产品的实验室测试和量产测试等工作。 任职要求: 1、 微电子或电子工程相关专业硕士及以上毕业,至少5年工作经验; 2、 有深厚的模拟/混合芯片设计经验,对模拟集成电路设计理论有深刻理解; 3、 有带领团队成员开展模拟集成电路开发的经验,熟悉模数混合芯片的全部设计流程,对BCD工艺有成功经验者优先; 4、 精通以下一个或多个领域的设计: (1)ADC/DAC; (2)DC-DC 电源; (3)OPAMP、bandgap、LDO、OSC、charge pump等电路; (4)低噪声PGA、Filter电路; (5)PLL 电路。 5、 有钻研精神,有良好的团队协作能力、沟通能力。