• 15k-25k 经验不限 / 本科
    内容资讯,短视频 / D轮及以上 / 2000人以上
    职位职责: 1、负责服务器产品制造工艺工作,识别和跟踪解决新产品DFM/DFT,确保量产导入; 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估,新工艺新制程验证和导入,新产品DFA report制作; 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善; 4、组织专项改善,推动精益生产,优化工艺流程;提高生产效率、产品质量,降低制造成本; 5、负责服务器制造技术支持与管理,主导生产相关的重大异常处理,工艺难点攻关,工艺标准完善,标准化作业落实等; 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定(投入,不良返修,重工,包装出货等)、系统维护; 7、负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进,问题反馈; 8、配合部门整体KPI等目标完成,以及主管交办的其他事项。 职位要求: 1、五年以上服务器整机生产和改善经历; 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程,掌握试制和量产整机装配需求; 3、熟悉服务器DFA的知识和流程,能服根据服务器产品进行DFA分析,问题定位和方案输出; 4、熟悉服务器PFMEA知识,分析过程,和报告和方案输出; 5、熟悉服务器自动化装配知识,协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案; 6、较强的问题分析及解决能力; 7、团队合作精神,能迅速融入团队。
  • 30k-60k 经验不限 / 本科
    内容资讯,短视频 / D轮及以上 / 2000人以上
    职位职责: 1、负责服务器&芯片项目板级工艺方案、DFM/DFR等可靠性设计; 2、负责芯片封装方案板级工程化落地,与封装团队协同完成芯片封装设计,包括封装Warpage Simulation及优化、板级验证方案等; 3、负责产品单板工艺及电子装联新材料、新工艺的预研开发、验证; 4、负责产品生产、现网等工艺问题失效分析等。 职位要求: 1、本科及以上学历,机械、材料、工程力学等相关专业; 2、5年以上服务器/AI加速卡等产品PCBA工艺设计经验,熟悉PCB加工工艺及不同PCB板材应用场景,熟悉SMT、波峰焊、压接等装联工艺; 3、具备芯片封装工艺相关经验,熟练掌握封装Warpage、板级应力、焊点温循等热力学仿真,有芯片封装假片板级验证经验; 4、熟悉PCBA焊点可靠性设计、掌握PCB&PCBA常见失效模式与失效分析方法; 5、具备较强的沟通能力,能够与跨部门团队良好合作。
  • 8k-15k 经验1-3年 / 大专
    制造业,新能源汽车制造 / 未融资 / 150-500人
    岗位要求: 1. 熟悉SMT装备操作编程包括印刷机,贴片机,回流焊接,SPI,AOI 2. 熟练掌握回流焊接工艺参数设定验证方法 3. 熟悉常见焊接不良失效原因分析及改善方法 4. 熟练掌握8D分析模式,人机料法环排查改善方法,应对客诉8D异常分析 5. 熟练掌握FMEA失效模式分析,对工艺过程善于分析总结 工作职责或内容: 1.产品工艺过程参数制定及验证 2.工艺路线维护,评估指定UPH目标,UPPH目标,产线人效配置 3.对职责范围内UPH目标,直通率目标,良率目标负责 4.通过不断优化工艺路线和操作方法,提升UPH,直通率,良率 5.参与生产线体自动化改造 6.新产品UPH,直通率,良率评估及试产跟进提升 7.参与新工艺,新设备开发验证 8.钢网治具设计方案及验收标制定 参与新材料新器件应用验证
  • 15k-20k 经验3-5年 / 本科
    硬件 / 上市公司 / 500-2000人
    工作职责: 1、参与新产品开发阶段工艺符合性评审。 2、参与新产品可装配性评审、新工艺验证及工艺执行导入; 3、解析产品不良及处理产线异常问题,保证生产正常进行; 4、生产工艺改进,推进生产品质及效率持续提升; 5、客诉、生产过程问题点的解析及整改,设计问题点归纳,推进研发改善。 任职要求: 1、学历:本科及以上学历。 2、专业:光学、电子类、机械、机电、材料类理工科相关专业学 3、经验:三年以上显示行业NPI或者工艺改善相关工作经验,,较强的分析和解决问题能力。 4、能力:有良好的沟通协调能力;思维敏捷、条理清晰;责任心强、抗压能力。
  • 10k-20k 经验3-5年 / 本科
    消费生活,企业服务 / 上市公司 / 2000人以上
    岗位内容 1、负责锂电PACK新项目评审,样品制作和评估、产线布局图规划,CP、PFMEA、工艺流程图、SOP 2、锂电PACK工装夹具设计,设备优化、设备引进评估和购买; 3、提高焊接工艺水平,提高焊接良率; 4、生产异常处理和客户投诉; 5、工艺优化、提高效率、降低不良; 任职要求: 1.本科及以上学历; 2.有新能源电池PACK组装经验,有新能源行业自动化线体设计优先。 3.有2年以上的电池组装行业工艺组装经验,董APQP流程、具备FMEA思想。或者具备单纯的工装治具设计2年以上经验。
  • 10k-20k·13薪 经验3-5年 / 本科
    硬件 / 天使轮 / 50-150人
    岗位职责: 1、负责真空镀膜设备的膜层工艺开发,优化工艺条件改善成膜质量; 2、负责真空镀膜设备操作、维护、产品打样等工作; 3、根据需要编写设备相关技术文件或汇报材料,培训相关技术人员。; 4、参与设备硬件改进,根据工艺需求对设计工作提供意见和建议; 5、公司安排其它工作如专利撰写等。 任职要求: 1、本科及以上学历,理工科专业,3年以上真空镀膜工作经验; 2、掌握CVD或PVD、PECVD相关技术专业知识并具有薄膜沉积、光电薄膜研发等工作经验; 3、熟悉常见材料表征和测试方法,能够检索及阅读英文科技文献; 4、具有较强的表达沟通、协调能力 5、具备较强的分析能力,具备较好的解决问题及实验设计能力; 6、熟悉仿真软件优先。
  • 14k-16k 经验1-3年 / 大专
    制造业 / 天使轮 / 50-150人
    岗位职责: 1、负责新产品导入工作,产品设计转换工作;熟悉自动化设备装配工艺技术, 编制产品的生产工艺文件,落实产品工艺要求, 2、参与机械设计评审,以可实现标准化生产、批量生产制造工艺要求提出意见; 3、解决生产现场技术问题,统计装配异常问题汇总,推动问题解决;并组织、进行相关培训; 岗位要求: 1、大专及以上学历,机械、机电一体化或相关专业毕业;25-40岁 ; 2、3年以上制设备造工艺方面或设计的工作经验; 3、熟练使用办公软件,以及solidworks、CorelDraw、AutoCAD绘图软件; 4、具备较强的现场分析和解决问题的能力,计划、组织、协调能力和人际交往能力; 5、了解零部件加工工艺,具有非标设备开发经验优先。
  • 12k-14k 经验3-5年 / 本科
    智能硬件,网络通信,工具类产品 / 未融资 / 15-50人
    职位描述(工作内容和主要职责): 1. 完成机加部件、冲压部件、铸造部件的工艺拆分、工艺评审。 2. 完成新产品试产制样跟进,试产中产的制程确认 3. 完成新产品成本核算 4. 跟踪机械外协加工 职位要求: 1. 在机加工行业做过5年及以上,有汽车或汽车零配件行业品质制成工作经验优先 2. 熟悉机加工艺,能独立设计机械结构和简单的工装夹具 3. 对表面处理工艺有一定的了解
  • 8k-11k 经验3-5年 / 本科
    消费生活,企业服务 / 上市公司 / 2000人以上
    职责描述: 1、与工厂工程一起规划产品最优的组装生产路线,并监督工厂并要求其执行。 2、针对量产中对于影响组装效率品质的问题点,与工厂工程一起分析及时给于短期和长期改善对策。 3、针对量产改版组装变更落地情况的确认。 任职要求: 1.本科以上(含本科)学历,计算机、通信、电子信息、电气自动化、机械设计相关专业; 2、从事组装工艺分析、优化、异常分析相关工作经验三年以上; 3、.学习能力强,工作主动,有良好的团队精神和敬业精神; 4、有车载或工控互联网设备相关产品工作经验优先;
  • 8k-15k 经验3-5年 / 本科
    电商,物联网 / 不需要融资 / 2000人以上
    岗位职责: 1、负责TV类及多元化产品工艺体系、流程优化及维护; 2、负责新产品造型、结构、样机、T1件可制造性评审、产品可制造性及工艺质量稳步提升; 3、负责新产品工艺系统方案制定、产品制造流程设计、工艺开发及配套装配、测试工装夹具的协助开发; 4、协调处理试产及批量生产中各类工艺性能问题; 5、新材料、新工艺和新设备的联动、运用和推广,提升产品质量、生产效率或降低制造成本; 6、负责产品部分故障的分析处理; 7、完成领导分配的任务。 岗位要求: 1、本科,机械、机电类相关专业,3年以上工作经验; 2、对工艺涵盖的结构、光电、硬件、软件多个方面均有一定认知能力及整合能力者优先; 3、有工艺设计、工程类、产品导入类工程岗位经验优先; 4、具备一定的机械、机电背景经验,能简单使用CAD及三维软件查阅图纸; 5、具备一定的工程技术及故障分析能力; 6、具备一定的沟通管理能力,较多时候需要起到统筹协调作用; 7、认同康佳的企业文化。
  • 5k-9k 经验1-3年 / 大专
    汽车丨出行 / 上市公司 / 2000人以上
    工艺员岗位要求: 基本职责: 1.能够负责项目,对产线工艺优化。 2.能够合理布局产线。 3.能够对生产线相关工位进行数据收集分析整理发现问题并解决问题 4.能够配合车间完成生产线正常运行并每天记录故障及利用率. 5.能编写一些相关项目相关工艺文件sop,控制计划,流程图等。 6.遵守及执行公司信息安全管理制度要求,监督信息安全违规行为 7.完成上级交办的其他任务 认知资格: 一,年龄不限 二,性别不限 三,专业不限 四,最低学历大专以上 五,工作经验1年以上 六,会使用办公软件
  • 10k-14k 经验1-3年 / 大专
    硬件 / 未融资 / 150-500人
    职位介绍 职责描述: 1、负责SMT资料的准备包括工艺文件、工装、钢网、夹具、炉温等; 2、负责SMT流程优化及改进、生产现场支持及问题处理; 3、在线工艺问题的分析、跟踪、解决,提升产品生产直通率; 4、负责对研发设计和工艺设计问题推动闭环改善。 任职要求: 1、***专科及以上学历,机械、材料、IE、电子等专业; 2、熟悉PCBA生产现场,1年以上大型企业工作经验,精通SMT工艺; 3、责任心强,学习能力强,善于沟通,有团队合作精神; 4、能熟练阅读相关技术文档。 职位招聘2人 福利: 包吃包住宿 购买五险(一档比例)购买一金
  • 12k-15k·14薪 经验3-5年 / 大专
    不限 / 不需要融资 / 150-500人
    1.对产品试产阶段与量产过程中所出现的问题进行分析与解决,并形成分析报告 。 2.协助设计工程师完成镜头结构设计验证与和优化调整; 3.对产品的生产工艺进行设计与改善,以提高工程良率及生产效率。 岗位要求: 1、光学相关专业或机械相关专业;大专以上学历; 2、2年以上镜头或光学相关行业项目经验; 3、具备光学镜头工程问题分析与动手实操能力。 4、熟悉镜头一般结构,机械专业的会使用Pro/E(或UG/SOLIDWORKS)3D软件进行工程分析。 5、光学专业的会使用ZEMAX或CODE V光学设计软件进行成像工程分析。 6、具备较强的学习能力和沟通能力;
  • 20k-30k 经验5-10年 / 本科
    硬件,医疗|健康,电商 / 未融资 / 15-50人
    岗位职责: 1、紧跟产品研发,高效完成设计转换,助力量产前技术过渡。 2、钻研关键工艺,创新优化方案,提升产品工艺水平。 3、编制并维护生产工艺流程文件,提供技术支撑。 4、主导设计变更后工艺评审,把关工装夹具配套方案,保障小批量生产。 5、上级领导交办的其他工作事宜 任职资格: 1、大专及以上学历。 2、5年以上医疗器械同岗位经验,有内窥镜结构工艺经验。 3、熟悉1SO13485体系、GMP等法规工艺要求,执行力强,关于团队协作攻克难题。
  • 9k-13k 经验3-5年 / 不限
    其他 / 不需要融资 / 50-150人
    工程技术员2名 任职要求: 1、熟练使用绘图软件如CAD、proe等; 2、有小五金(如:自动车、螺丝、CNC数控等)相关经验; 3、对于国际标准有一定的了解; 4、对现场生产过程出现的问题有一定的分析和改善对策制定的能力; 5、能独立设计工装夹具,改善生产效率。能对各类五金类产品的工艺评估,成本核算,供应商开发、评审、询价及打样确认; ◆指导并督促、跟进供应商对质量问题进行改善; 上班时间:26天8小时 福利待遇:入职买社保,包吃住,