岗位职责：
1、负责后段工艺流程维护与优化，使产品的良率及质量得到提高；
2、进行新设备及新材料导入评估；
3、负责SOP及相关工艺检验文件的编写，产品质量产生异常时的及时处理并进行原因分析，协助解决产线上的其他相关问题。

任职要求：
1、大专及以上学历，有5年以上半导体行业贴片/分选/模压/切割/刻蚀工艺站点岗位工作经验；
2、善于沟通，有强大的抗压能力，具有强烈的责任心及团队合作意识。