职位描述：
1、根据项目需求，进行电路功能模块的分析和规划，完成元器件选型、原理图设计、Layout设计、ODB++文件导出等硬件设计类工作；
2、能对所设计的硬件做一定的EMC、EMI、ESD分析和测试；
3、参与电子产品的投产试制，与电子工艺工程师一起对生产过程，生产设备和生产工艺进行维护管理和技术改进；
4、完成上级领导安排的其他工作任务。

任职要求：
1、本科或以上学历，电子、通信、自动化等相关专业；2年以上嵌入式硬件产品实际开发经验，有成功量产项目经验的优先考虑；
2、具备扎实的专业基础理论知识（如模拟电路、数字电路、电路分析、信号处理等）和较强的实际操作能力，有MCU、DSP、ARM周边电路设计经验者优先；
3、具有多层PCB布线经验，对EMC、EMI、ESD防护设计和信号完整性有较深认识，熟悉电磁兼容设计、电气安全设计规范和标准；
4、熟练使用OrCAD、PADS、Altium Designer等软件；
5、熟练使用程控电源、数字万用表、LCR测试仪、函数发生器、示波器等电子测量仪器和各类维修工具，能独立进行硬件调试、故障分析和解决；
6、具备吃苦耐劳、积极进取，较强的创新能力和较强的团队意识，有较强的独立处事能力。