工作职责:
1、负责公司硬板、软板、软硬结合板的PCB设计和评审工作，与硬件工程师和结构工程师协同设计。
2、负责生成gerber文件、制板要求、SMT生产文件等等，保证PCB设计的合理性和生产可制造性。
3、建立并维护电子元器件库、器件规格库、原理图和PCB封装库。
4、负责图像传感器FPC模组、芯片封装基板的layout评估和设计。
5、负责编写PCB设计输出相关技术文档与规范，参与评审外包layout工作。

任职资格:
1、电子类大学本科或以上学历，3年以上PCB Layout经验，熟练使用Allegro和PADS layout软件、CAD软件。
2、能独立完成4层~10层PCB板的layout设计和评估，熟悉高速PCB板材、叠层结构、熟悉布线阻抗的原理和计算。
3、熟悉FPC/PCB制造工艺流程、SMT制造工艺流程和电子产品可制造性设计。
4、能看懂原理图设计，具备模拟/数字电子电路等基本知识。
5、具备电源完整性（PI）和信号完整性(SI)相关理论知识和设计经验，对EMI、EMC相关知识有一点了解。
6、具有DDR/MIPI/serdes等高速接口layout经验者优先。
7、具有良好的团队精神、工作仔细认真，能够积极协调和主动沟通。