职位描述
1、参与芯片的架构设计、模块划分和布局规划工作;
2、负责芯片的数字后端设计工作,包括布局布线、物理验证、时序收敛、SI分析和tape-out相关工作等;

任职要求
1、3年以上工作经验，电子工程类、微电子类和计算机类相关专业本科以上学历;
2、熟练使用相关EDA工具软件;
3、具有TCL或Perl脚本开发经验者优先;