岗位职责：
1.参与新产品的研发过程，对新产品的设计方案提供合理化建议，有利于产品可制造性、可测试性的实现；

2.组织新产品（首件）试制、生产和负责新产品（首件）工艺文件编制及验证；

3.负责产品来料验收、电装、测试、环境试验工艺规程编制、改进和优化，负责产品电装、测试、试验过程中技术指导；

4.参与各类规范、通用工艺文件、工艺程序文件、归零报告（工艺部分）等文档的编写。

5.参与生产过程中质量事故分析，调查工作，负责解决生产过程中遇到的问题，并组织纠正和预防措施的实施

6.根据工作需要，完成主管产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线，绘制电缆图纸、编制电缆制作工艺规程。根据工作需要进行电子板卡、整机的散热仿真分析。

7.负责员工的电装、测试工艺技术培训工作，宣贯国军标及企业有关工艺技术标准和有关规定；

8.负责板卡SMT外协厂家板卡SMT焊接过程质量管理和控制。




任职要求：
1.五年以上电子产品制造企业电装、测试工艺工程师工作经验；

2.具有丰富的电子产品电装、测试工艺工程方面的知识和经验；具有较强的分析问题和现场指导能力；

3.熟悉军用产品研制流程、电装标准、电子产品测试指标、计算机工作原理；熟练掌握测试仪器使用方法；能够编写高质量产品电装、测试工艺规程。

4.熟悉军用电子产品环境试验条件及试验程序，能够处理试验中各类故障，编写产品环境试验工艺规程。

5.熟练掌握PRO/E、Solid Works软件的三维装配和三维布线功能，能够完成产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线。

6.熟练掌握ICEPAK或Flotherm软件，完成板卡级和整机级电子产品散热仿真、分析。

7.熟悉板卡SMT工艺流程、控制要点、板卡焊接验收标准，对外协厂商板卡SMT贴装质量进行管控。
8.优秀者****。