1、具有精密测量方案设计、数据分析等以上一种工作经历和技能；

2、能够独立开展精密测量、耦合贴装等高精密设备操作和维护，配合工程师完成模块工艺优化，输出验证测试分析，对个人交付结果和工作成功负责；

3、经验要求：具备光学、力学、材料、机械等技术背景，具备精密测量设备、耦合贴装设备或半导体领域工艺开发等经验，且工作年限要求按照硬工院统一要求。