职位信息：
1. 负责半导体设备与EAP系统通讯/交互的软件模块开发与测试；​
2. 负责半导体设备控制软件与EAP系统接口的开发与测试；​
3. 负责所开发软件技术文档的编写与维护；
4. 编写基于WPF的交互界面；​​
5. 负责半导体设备与EAP系统的连通，通讯，数据传输等实际测试、调试
6. 参与完成其他半导体设备软件开发工作
任职要求：
1. ***本科以上学历，理工类专业；​
2. 熟悉SECS/GEM (E5, E37, E40, E94, E87, E90 等常用协议)
3. 熟练使用C#语言及相关工具，如VS等，熟悉.Net多线程；​
4. 熟悉半导体设备的基本作业流程，熟悉半导体设备与EAP系统的通讯交互
5. 对TCP/IP通讯有较深的理解与较丰富的开发经验；​
6. 有WPF交互界面开发经验者为佳；
7. 有MongoDB数据库、gRPC通讯开发经验者为佳；
8. 具备英语读写能力，可读写(中英文)软件技术文档；​
9. 专业基础扎实，工作效率高，编程风格规范，学习能力强.