岗位职责：
1、负责硬件产品的方案设计、器件选型、方案验证、完成原理图和 PCB 绘制、系统调试、测试及生产前期沟通，撰写相应的硬件系统设计文档；
2、负责嵌入式应用软件开发和维护，编写软件设计文档，参与需求分析和讨论；对編码进行调试和验证；
3、负责既有产品的软硬件维护、升级、优化；
4、负責电子物料的选型和技术验证工作；
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、电气、自动化、计算机2、通信等专业；3年以上硬件电路或单片机开发经验；
3、掌握Cadence电路设计软件，熟练使用调硬件电路的各种工具，如示波器等。
4、具有良好的模拟和数字电路分析和设计能力，具备使用ARM内核单片机设计相关产品的开发经验。
5、对嵌入式软硬件产品开发有浓厚兴趣、积极乐观、易于沟通、能适应一定工作压力。