工作职责：
1. 根据系统需要与芯片定义制定模拟混合信号电路架构， 确定各功能模块技术指标
2. 关键功能模块电路设计与仿真验证
3. 规划芯片及功能模块的floor plan, 指导版图工程师进行版图设计
4. 芯片各功能模块整体集成， 模拟模块建模，芯片整体及联合仿真
5. 编写产品技术文档， 应用手册
6. 制定芯片测试，验证方案
7. 协助其他部门设计芯片应用方案， 解决芯片生产和应用过程中出现的问题

任职要求：
1. 微电子等相关专业硕士及以上学历，3年以上集成电路设计相关工作，有成功 tape out 产品的案例。
2. 精通半导体工艺和器件知识； 精通电路系统原理和IC设计流程；精通op-amp, LDO, Bandgap, switch capacitor, charge pump；trimming等，能熟练运用EDA工具
3. 熟悉AD/DA, PLL 等模块设计
4. 熟悉时域， 频域， 相域分析， 低功耗设计， 噪音控制
5. 态度端正、积极，具有良好的团队合作意识，具有较强的学习、沟通，、解决问题能力和一定的英文写作能力， 责任心强， 认真仔细，在工作中具备主观能动性。