岗位职责：
1、负责医疗类设备底层软件/固件定义、开发，包括电路原理图、PCB Layout、系统调试、系统测试和验证工作；
2、负责解决研发和测试的硬件问题；
3、负责从样机到产品量产转产、测试工装制作、可靠性设计及成本控制；
4、参与团队产品规划设计工作，带领团队与其他组联机调试；
5、负责相关文档编写和归档。
任职要求：
1、**本科学历，电子、自动化、信息等专业或相关专业，42岁以下；
2、工作年限：本科 8 年以上，研究生 5 年以上；
3、精通 ADC 电路，小信号放大电路等模拟电路设计，高速数字信号电路设计；
4、使用过多款 DSP、MCU 或 SOC，具有六层以上 PCB 设计经验；
5、熟悉 CAN，UART，RS485，I2C，SPI，EtherCAT 等接口电路；
6、掌握伺服驱动，FPGA 编程或传感器电路等其中一项，有带团队经验优先。