高级产品开发工程师：
1. 独立负责技术开发和研究以及质量标准设计
2. 能够独立完成实验线搭建和维护
3. 具备生产线搭建、设备改造和制程能力优化的能力
4. 具备项目开发团队的搭建和管理能力
5. 较强的项目预算和控制能力
要求：
1. 材料化学、金属材料学、半导体封装、电子电路相关专业
2. 有HDI类载板，载板的工作经验
3. 行业大厂工作经历优先
4. 有焊片、焊料、焊带、焊球制造或应用相关工作经验优先
5. IC封装载板、芯片制造或PCB制造相关工作经验优先
6. 有纳米压印、精密印刷相关工作经验优先