1. 负责储能 PCS 系统控制回路的设计开发——信号采样调理、基于 DSP/ARM的嵌入式硬件（FPGA/CPLD）、通讯接口等；
2. 负责储能 PCS 系统功率回路的 PCB 方案制定及 Layout——功率回路的板载方案、分立型 IGBT/MOSFET 的驱动电路等（针对户用机型，需硬件工程师、结构工程师协同）；
3. 负责储能 PCS PCB 原理图/电路板封装库的设计，管理，标准化和维护；
4. 负责需求分析、架构设计、功能/性能测试用例制定及自测，文档撰写等；
5. 协同系统策略、软件、硬件工程师完成现场重难点问题的根因分析、解决；
6. 协同系统工程师控制系统的架构设计及产品更新迭代；
7. 协同硬件工程师完成板载元器件的选型；协同软件工程师完成控制策略的实现、调试；
8. 协同测试工程师、硬件工程师完成储能 PCS 测试、认证。

任职资格：
1. 专业要求：电力电子与电力传动、电子信息、机电工程、计算机、电力系统、控制理论与控制工程等；不做强制要求，主要看过往项目经验。
2. 年限及背景要求：主任及高级工程师岗须 3 年及以上储能 PCS 产品的开发经验，具备数字电路、数模混合、大电流、高功率的 PCB Layout 经验者佳。具备户用储能 PCS 经验者佳，本科及以上学历；工程师岗可应届本科及以上学历，985 高校佳。
3. 技能要求：
1) 具备良好的电力电子及机械结构基础理论知识，了解电力系统的基本理论；
2) 精通电路理论（数电、模电）及电路设计——信号采样调理、RS485/CAN/Ethernet/USB 等通讯接口（了解常见的通讯协议）；
3) 精通 DSP、ARM、FPGA/CPLD 嵌入式平台硬件开发（前两项强制需求，但不需同一人掌握全部两种）；
4) 精通原理图和 Layout 设计工具——Cadence/AD/CAM/Mentor 等（至少一种）；
5) 熟练掌握 Layout 的设计规范——电磁兼容性设计（EMC/EMI）、印刷电路板的热设计及热分析等；
6) 熟练掌握常用电子元器件特性及供应链；掌握 PCB、PCBA 生产制造工艺、流程；
7) 掌握电路仿真软件——MATLAB、PSIM、Multisim 等；
8) 熟悉分立型 IGBT/MOSFET 的驱动电路原理；熟悉 C、C++语言；
9) 了解 Buck-Boost、全桥两电平、LLC、T 型/I 型三电平 Heric、H5 等拓扑的原理。