1.BSP：
岗位职责：
1.负责嵌入式系统的BSP软件开发和维护，包括BootLoader、Kernel、rootfs的移植裁剪和优化工作，芯片底层驱动开发和用户态AP封装；
2.参与产品需求分析，负责编写相应模块设计文档
3.负责与硬件工程师完成单板测试,设计测试用例和产业化流程,对开发过程和现场反馈bug排查和快速修复；
任职要求：
1.计算机类本科及以上学历，3年以上嵌入式系统软件开发经验；
2.精通C语言，具有良好的编程风格，掌握gcc、Cmake、Makefile、shell、gdb、perf等开发调试工具；
3.熟悉嵌入式linux软件开发流程和工作原理，具备BootLoader、kernel、rootfs、驱动开发经验
4.具有常见驱动(i2c/ spi/ usb/ lcd/ touch等)外设驱动开发经验；
5.具有摄像头驱动和HAL层开发经验者优先，
6.具有系统功耗优化经验者优先。
7.具有MTK、高通、全志或瑞芯微等主流SOC芯片开发经验；

2.性能优化：
职位描述：
1.从性能角度规划Kernel领域(调度，文件系统，内存管理等）的技术方向；
2.结合实际产品线需求，架构和规划技术方案提升Android终端整体性能;
3.攻坚产品性能痛点，输出技术解决方案，提升产品竞争力；
4.完技术方案的开发和产品交付；
基本要求：
1.计算机科学或相关领域的本科及以上学历。
2.5年以上Android/Linux等BSP领域开发经验；
3.对Linux CPU调度，EAS，文件系统，内存管理的一个或多个领域有很深的技术理解，有实际性能优化或者问题解決的经验。
4.具有广阔的技术视野，了解主要芯片厂商，开源社区的技术方向；
5.有良好的思维和沟通协调能力，具备技术热情；
6.具备实际BSP领域性能优化方案架构设计和开发经验者优先；