岗位职责：
1、能独立完成产品的PADS 原理图设计；
2、能独立完成产品的PCB 检查；
3、完成调试和工程化；
4、硬件调试（熟练使用示波器、频谱仪等工具）。

任职要求：
1、电子工程等相关专业，本科及以上学历；
2、精通Candence,Pads等2种以上的layout的两种工具；
3、胜任6-14层2阶HDI、双层多层FPC的layout工作，且经验丰富；
4、精通关键器件和信号走线的layout规范，并能灵活运用到项目设计中去；
5、熟悉PI、SI的layout规则，有高频、高速电路LAYOUT开发经验者优先；
6、熟悉硬板和软板当前主流工艺和风险点；
7、5年以上硬件设计及测试工作经验，熟练掌握电源、低速信号以及高速数字信号的主要性能指标和测试方法，能够根据测试要求编写测试用例；熟练使用示波器、稳压源、LCR表、信号源、波形发生器等测试仪器仪表；
8、PCB设计实操经验5年以上，熟练操作软件，能快速高质量布板；
9、熟悉光电产品环境适应性标准、EMC测试标准并对整机进行可靠性测试和寿命测试（板上元器件的寿命计算）；
10、沟通能力强，具有良好的团队合作意识，有强烈的责任心，抗压能力，持续学习，自我驱动，工作耐心细致，独立性强。